改进的集成电路衬底材料和方法技术

技术编号:3193030 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种以空心的、充满气体的玻璃或陶瓷微球体制造的半导体衬底,这些微球体在干燥后或焙烧后的基质中被粘合在一起。微球体可以是涂覆有玻璃的微球体,其通过烧结外部玻璃层被粘合在一起。半导体表面可以通过给表面上釉变光滑。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
诸如集成电路之类的电子部件在各种设备中变得越来越常用。在某些情况下,使集成电路衬底具有各种品质或属性是很重要的。某些品质经常与其他品质相平衡。有时候使衬底具有低热导率、低质量、低成本、低介电常数、高强度等特性是很重要的。取决于应用,这些品质中的某一些可能比其他的重要性要低,并且设计队伍进行平衡以使得所期望的品质最大化,而使缺点和成本最小。因此,在工业中需要可用于满足当前电子器件的不同电和物理需求集成电路衬底的材料。
技术实现思路
本专利技术给出了用于制造空心微球体的半导体衬底的装置和方法。该装置可以包括充满气体的陶瓷或玻璃微球体,其通过干燥、加热或焙烧基质而在基质中粘合在一起。该装置可以包括涂覆有玻璃的玻璃或陶瓷微球体,其通过以不熔化玻璃或陶瓷微球体的温度烧结外部玻璃层而粘合在一起。该装置还可以包括上釉的表面。本专利技术给出了用于制造空心微球体的半导体衬底的方法。本专利技术给出了用于制造半导体衬底的方法,其可以包括将空心微球体与基质相结合,干燥微球体基质,然后使微球体基质形成为半导体衬底。所给出的用于制造半导体衬底的方法还可以包括给表面上釉。附图说明通过参考以下结合附图的详细描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体衬底,包括:多个空心微球体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-7-29 10/629,2711.一种半导体衬底,包括多个空心微球体。2.如权利要求1所述的半导体衬底,其中所述多个空心微球体包括多个充满气体的陶瓷微球体。3.如权利要求1所述的半导体衬底,其中所述多个空心微球体包括多个充满气体的玻璃微球体。4.如权利要求1所述的半导体衬底,其中所述多个空心微球体被烧结在一起。5.如权利要求2所述的半导体衬底,其中所述多个充满气体的陶瓷微球体被烧结在一起。6.如权利要求3所述的半导体衬底,其中所述多个充满气体的玻璃微球体被烧结在一起。7.如权利要求1所述的半导体衬底,其中所述多个空心微球体处在硬化的基质中。8.如权利要求2所述的半导体衬底,其中所述多个充满气体的陶瓷微球体处在硬化的基质中。9.如权利要求3所述的半导体衬底,其中所述充满气体的玻璃微球体处在硬化的基质中。10.如权利要求1所述的半导体衬底,其中所述半导体衬底的顶面被上釉。11.如权利要求2所述的半导体衬底,其中所述半导体衬底的顶面被上釉。12.如权利要求3所述的半导体衬底,其中所述半导体衬底的...

【专利技术属性】
技术研发人员:马文格伦黄阿瑟方
申请(专利权)人:安捷伦科技有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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