分配装置和安装系统制造方法及图纸

一种用于将底层填料填充入基板（Ｋ）与芯片（Ｃ）之间的间隙内的分配装置（４），包括用于存储底层填料的装置（６６，６７），一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板（Ｋ）并且能够被打开／关闭的腔室（５２），一个设置于腔室（５２）中并且将从存储装置（６６，６７）导入的底层填料填充入基板（Ｋ）与芯片（Ｃ）之间的间隙内的分配器（７３），以及一个用于在利用分配器（７３）填充底层填料之前将腔室（５２）中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置（４６）。分配装置（４）可以将不带有气泡的底层填料供送至基板（Ｋ）。本发明专利技术还提供了一种使用这种分配装置（４）的安装系统。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种分配装置和一种安装系统。具体来说，本专利技术涉及一种可以在底层填料被填充入基板与芯片之间的间隙内时以所需形式填充底层填料的分配装置，和一种利用这种分配装置的安装系统。
技术介绍
图7示出了一种常规的安装系统9。这种安装系统9具有一个基板装载机91、一个芯片安装装置92、一个分配装置93以及一个机板卸载机94(例如日本专利申请No.2005-102746)。分配装置93包括一个用于存储底层填料的存储装置95、一个用于放置和保持基板K工作台96、一个用于将底层填料填充入基板K与芯片C之间的间隙内的分配器97以及一根连接于存储装置95与分配器98之间的管道98。在这种安装系统9中，从基板装载机91供送至芯片安装装置92的基板K在被安装了芯片C并且被设置在芯片安装装置92中的结合头施压之后，被送往分配装置93。在分配装置93中，利用分配器97将底层填料填充入基板K与芯片C之间的间隙内，并且利用固化炉(未示出)使得所填充的底层填料在预定温度下持续预定的时间发生固化。由此，可以提高基板K与芯片C之间的粘结强度，并且可以使得它们之间的电连接部与外界隔绝。填充了底层填料的基板K在底层填料尚未完全固化的状态下被依次从基板卸载机94取出。在这种常规的分配装置93中，可能会存在这样的问题，即当底层填料通过管道98从存储装置95供送至分配器97时，或者当底层填料被填充入基板K与芯片C之间的间隙内时，底层填料中会携带气泡。由于使用包含气泡的底层填料，或者由于基板K所吸收水分的蒸发，当底层填料固化时会在该底层填料中残留气泡(气体)，基板K与芯片C之间的粘结强度将会降低，或者用于基板K和芯片C的电极将会氧化。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种可以向基板供送不含气泡的底层填料的分配装置，和一种利用这种分配装置的安装系统。为了实现前述和其它目的，本专利技术用于将底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内的分配装置包括用于存储底层填料的装置、一个用于容纳一块需要填充底层填料的基板并且能够被打开/关闭的腔室、一个设置于所述腔室中并且将从存储装置导入的底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内的分配器、以及一个用于在利用分配器填充底层填料之前将所述腔室中的压力降低至一个预定真空压力的第一减压装置。这种分配装置还可以包括一根连接在存储装置与分配器之间的管道，和一个用于在通过所述管道将底层填料从存储装置导入分配器内之前将所述管道中的压力降低至一个预定真空压力的第二减压装置。第二减压装置可以与第一减压装置单独设置，或者第一和第二减压装置可以被制成同一个减压装置。还有，在根据本专利技术的分配装置中，可以采用这样一种结构，其中存储装置包括第一存储装置和第二存储装置，并且第一存储装置和第二存储装置被设置成能够选择性地与分配器连通。本专利技术的安装系统包括一个用于将芯片安装到基板上并且将芯片压持在基板上的芯片安装装置、一个用于将基板运送入芯片安装装置内的基板装载机、一个如前所述制成的分配装置、以及一个用于将在分配装置中填充了底层填料的基板运送出该分配装置的基板卸载机。在这种安装系统中，可以采用这样一种结构，即基板装载机和基板卸载机均具有一个烘箱，该烘箱能够维持基板以及基板箱的热量，芯片安装装置和分配器均具有一个用于供基板放置并且保持于其上的工作台，并且该工作台具有一个用于将基板保持在预定温度的加热器。在根据本专利技术的分配装置和安装系统中，由于第一减压装置在利用分配器填充底层填料之前将所述腔室中的压力降低至一个预定真空压力，因此可以消除包含在底层填料中的气泡。因此，分配器可以将不含气泡的底层填料供送至基板。在这里，还存在一种无需利用分配器填充底层填料的方法，例如丝网印刷法。对于丝网印刷法来说，需要使得丝网屏上的开口与设置于基板上的芯片之间精确定位。但是，在丝网印刷法中，会存在这样一种情况，即由于基板扭曲、热变形等等而在基板与芯片之间产生位置偏移，在这种情况下底层填料将无法被供送至所需位置。鉴于此，在本专利技术中，填充方法仅限于所述分配器。因此，与采用丝网印刷法的情况不同的是，不会存在涉及丝网屏上的开口与设置于基板上的芯片之间发生位置偏移的问题，并且底层填料可以被容易地精确供送至所需位置。还有，通过设置第二减压装置，由于该第二减压装置在将底层填料从存储装置导入分配器之前将连接着该存储装置与分配器的管道中的压力降低至一个预定真空压力，因此所述管道内部可以在没有空气的状态下填充底层填料，因此，可以防止底层填料中存在气泡。还有，通过提供可以选择性与分配器连通的第一和第二存储装置作为所述存储装置，即使第一存储装置中的底层填料被耗尽，仍然可以连续地供给第二存储装置中的底层填料。因此，不会因为补充底层填料而浪费时间。还有，通过向基板装载机和基板卸载机中的每一个提供能够维持基板以及基板箱的热量的烘箱，并且向芯片安装装置和分配装置中的每一个提供带有加热器的工作台，基本上在包括一系列步骤的整个安装工艺上，基板可以保持在一个预定温度，并且由此可以抑制基板吸收水分或者基板因为温度快速变化而变形。通过下面参照附图对本专利技术优选实施例的详细描述，本专利技术的其它目的、特征以及优点将得以明了。附图说明下面将参照附图对本专利技术的实施例进行描述，这些附图仅作为示例给出，并非希望对本专利技术加以限制。图1是一个带有根据本专利技术的实施例的分配装置的安装系统的示意性正视图。图2是图1中所绘分配装置的放大正视图。图3是图2中所绘分配装置的局部放大正视图。图4是一个流程图，示出了一种在图2所绘分配装置中用于将底层填料供送至分配器的操作示例。图5是一个流程图，示出了一种在图2所绘分配装置中用于向基板填充底层填料的操作示例(前半部分)。图6是一个流程图，示出了一种在图2所绘分配装置中用于向基板填充底层填料的操作示例(后半部分)。图7是一个常规安装系统的示意性正视图。对附图标记的解释1安装系统2基板装载机3芯片安装装置4分配装置8基板卸载机21基板箱22烘箱31可移动的工作台(工作台)46真空泵(第一减压装置，第二减压装置)52主腔室(腔室)66第一存储装置(存储装置)67第二存储装置(存储装置)68管道71可移动的工作台(工作台)73分配器81基板箱82烘箱C芯片K基板具体实施方式图1示出了一个安装系统，带有一个根据本专利技术一实施例的分配装置，图2示出了图1中所绘分配装置的放大正视图，图3是图2中所绘分配装置的局部放大正视图。在各个附图中，分别采用了垂直坐标系统中的三根轴X、Y和Z，横向被称作X轴方向，垂直于纸面的方向被称作Y轴方向，竖直方向被称作Z轴方向，并且环绕Z轴的旋转方向被称作θ方向。如图1中所示，安装系统1具有这样一种结构，即依次设置有基板装载机2、芯片安装装置3、分配装置4以及基板卸载机8。尽管未予示出，但是在从基板装载机2至基板卸载机8之间，设置有一个用于沿着运送路径L运送基板K的基板运送装置。该基板运送装置例如一个机器人，用于保持住基板K并且具有一条可伸展的臂或者带有滚轮的轨道件，以便能够运送基板K。基板装载机2是一个用于将基板K依次供送至芯片安装装置3的装置，并且具有一个烘箱22，用于维持基板K以及能够盛装多块基板K的基板箱21的热量，和一个用于使得基板K等待的等待工作台23。在等待工作台23中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内的分配装置，包括：用于存储底层填料的装置；腔室，用于容纳需要填充底层填料的基板，并且能够被打开／关闭；分配器，设置于所述腔室中，并且将从所述存储装置导入的底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内；以及第一减压装置，用于在利用所述分配器填充底层填料之前将所述腔室中的压力降低至预定的真空压力。

【技术特征摘要】
JP 2005-11-15 2005-3300941.一种用于将底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内的分配装置，包括用于存储底层填料的装置；腔室，用于容纳需要填充底层填料的基板，并且能够被打开/关闭；分配器，设置于所述腔室中，并且将从所述存储装置导入的底层填料填充入基板与芯片之间的间隙内；以及第一减压装置，用于在利用所述分配器填充底层填料之前将所述腔室中的压力降低至预定的真空压力。2.根据权利要求1中所述的分配装置，还包括连接在所述存储装置与分配器之间的管道，和第二减压装置，用于在通过所述管道将底层填料从存储装置导入分配器内之前将所述管道中的压力降低至预定的真空压力。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田胜美，武井崇，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]