电子元件的树脂密封成形装置制造方法及图纸

一种电子元件的树脂密封成形装置，形成在腔室内的１个以上的突出部分别贯通安装在腔室内的散热板的１个以上的开口。由此，散热板被定位在腔室内，采用本发明专利技术，可将散热板容易且高精度地定位在腔室内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对电子元件及散热板进行密封成形的电子元件的树脂密封成形装置。
技术介绍
以往已知有一种包含上模和下模的电子元件的树脂密封成形用的模具组合件。例如在日本特开2001— l 10830号公报及特开平11—274196号公报中，揭示有使用 这种模具组合件对电子元件及散热板进行密封成形的方案在日本特开2001 — 110830号公报及特开平11 —274196号公报所揭示的半导体 装置的制造方法中，首先将散热板定位在下模的腔室内。其次放置安装了半导体芯 片等电子元件的引线框架。在该状态下，流动性树脂通过树脂通道注入腔室内。其 结果，可制造由树脂覆盖半导体坯件的半导体装置。在前述的日本特开2001 —110830号公报中，提出了在模具组合件闭合的状态 下，当流动性树脂流入模具组合件内时防止散热板在腔室内移动的各种方法。在日 本特开2001 — 110830号公报中，作为前述方法的一例子，在散热板自身上设置凸 部，通过使该凸部与顶出销卡合而将散热板固定在顶出销上。另外，在特开平11 —274196号公报中，作为前述方法的另一例子，由配置在模具组合件的树脂^1入 口的延长线上的支承销对配置在腔室内的散热板进行支承，同时在散热板的下表 面，在防止错位用的凹部内设置支承销，从而对散热板进行支承。另外，在日本特开2001 —110830号公报及特开平11—274196号公报中，揭示 了一种在基板的一方及另一方的各自主表面上搭载半导体装置的组装件。但是，近 年来，为了期望组装件产品的薄型化，大多是制造仅在基板上侧的主表面及下侧的 主表面的任一方上搭载半导体装置的组装件。另外，还有制造在这种薄型化的一方 的主表面上具有重叠多个半导体装置的重叠结构的组装件。并且，有时还会在组装 件上安装散热板，以提高仅在该薄型化的一方的主表面上搭载有半导体装置的组装件的散热性。在这种状况中，除了组装件本身的薄型化外，还期望散热板的薄型化。 专利文献l:日本特开2001 — 110830号公报专利文献2:日本特开平11一274196号公报若采用上述的日本特开2001 — 110830号公报及特开平11 —274196号公报所揭 示的技术，由于是在与组装件对应的腔室内不使散热板移动地将散热板的位置固 定，故有如下那样的问题。例如，采用上述文献所揭示的技术，为不使散热板移动地将位置固定，必须使 用3根以上的顶出销(支承销)。因此，为与3根以上的顶出销(支承销)对应而必须 极大提高散热板的凸部及支承销的尺寸精度。另外，为提高散热性，必须使散热板 从组装件露出。因此，必须以高精度进行散热板本身的复杂加工，其结果增加了制 造成本。当将散热板定位在树脂成形用腔室内时，必须将散热板维持成水平的状态。因 此，必须以高精度控制腔室内的顶出销(支承销)，从而使模具组合件的内部结构非 常复杂。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作成的，其目的在于提供一种可容易且高精度地将散 热板定位在腔室内的电子元件的树脂密封成形装置。本专利技术的电子元件的树脂密封成形装置具有可安装搭载了电子元件的基板的 第1模具；配置成与第1模具相对、具有可插入电子元件的腔室的第2模具；形成 在腔室内的1个以上的突出部；具有1个以上开口、使1个以上突出部分别贯通1 个以上开口而定位在腔室内的散热板。由此，可容易且高精度地将散热板定位在电子元件的树脂密封成形用的模具组 合件上所设置的腔室内。前述的1个以上的突出部的至少1个也可是将成形件从第2模具卸下用的顶出 销。由此，由于可利用顶出销进行散热板的定位，故可防止零件个数的增加。另外， 1个以上的突出部的至少1个也可构成向腔室内注入流动性树脂用的树脂通道。由 此，可使树脂通道突出到腔室内，容易地使树脂充满腔室内的整体。树脂通道的一部分或整体也可从第2模具卸下地安装在第2模具上。由此，在 树脂通道被硬化树脂封住的场合，可更换树脂通道。采用本专利技术，可更进一步提高安装了散热板及电子元件的组装件产品(成形件) 的生产率。本专利技术的上述其它目的、特征、技术方案和优点，从根据附图来理解的本专利技术 的下面详细说明中可明白。附图说明图1是搭载在电子元件的树脂密封成形装置上的模具组合件的大致剖视图，表 示模具组合件打开的状态。图2表示当图1所示的模具组合件闭合时注入流动性树脂的状态。图3是与图1所示的模具组合件不同的另外例子的模具组合件的大致剖视图， 表示当模具组合件闭合时注入流动性树脂的状态。图4是与图1所示的模具组合件不同的又一例子的模具组合件的大致剖视图， 表示当模具组合件闭合时注入流动性树脂的状态。图5是与图1所示的模具组合件不同的再一例子的模具组合件的大致剖视图， 表示当模具组合件闭合时注入流动性树脂的状态。具体实施方式下面，根据图1 图5详细说明本专利技术的实施形态的树脂密封成形装置。图l 及图2分别是搭载在电子元件的树脂密封成形装置上的模具组合件的主要部。图 3 图5分别是搭载在树脂密封成形装置上的另外例子、又一例子和再一例子的模 具组合件的主要部。首先，说明图l及图2所示的电子元件的树脂密封成形用的模具组合件的结构， 并说明用该模具组合件进行的树脂密封成形方法。在图3 图5中，对于具有与图 1及图2所画的部位相同的结构及功能的部位，标上与图1及图2中所标的参照符 号相同的参照符号。模具组合件具有作为第l模具的固定的上模l;配置成与上模l相对的作为 第2模具的可动的中间模2;配置在中间模2的下方的下模(未图示)。上模1具有放置安装了电子元件4的基板6的凹部7。中间模2具有树脂成形 用的腔室3。在腔室3内放置散热板5。此外，下模具有树脂材料供给用的坩埚(未 图示)。坩埚内设置树脂加压用的柱塞(未图示)。中间模2具有使坩埚与腔室3连通的树脂输送用的树脂通道8。上模1及中间 模2(或可动的下模19)分别具有:盒式加热器及/或挠性加热器等加热装置(未图示)； 使腔室3内成形的树脂成形体(成形件)9从腔室3突出用的顶出销10;使腔室3与 模具组合件的外部空间连通的气孔(未图示)。模具组合件如图1及图2所示，具有由上模1、中间模2和下模(未图示)构成 的三模结构，但也可是由二个或四个以上的模具构成的结构。另外，也可不是单个 地使用配置了多个模具组合件的模块方式的树脂密封成形装置。电子元件4如图l及图2所示，具有安装在基板6上的IC等半导体元件即 芯片ll;将芯片11与基板6电气连接的引线12。在图1及图2中，表示了一个芯 片11安装在基板6上的半成品，但也可使用多个芯片11安装在基板6上的图形式 (日文7、乂7°型)或矩阵式的半成品。若使用图形式或矩阵式的基板6，则可-并 将多个芯片11予以树脂密封成形。另外，图l及图2中表示有引线接合基板，但本专利技术的基板不限定于此，也可 是倒装片基板或晶片级组装基板等其它基板。此外，也可使用在基板上沿上下方向 层叠多个树脂密封成形体的层叠式组装基板。为实现薄型化的组装产品，在图l及图2中，散热板5尽量接近于电子元件4， 设置成在不接触的状态下覆盖电子元件4。散热板5的水平部15在树脂密封成形 结束后从树脂成形体9的上表面露出。电子元件4的热量从该露出的散热板5的水 平部15向外部释放，其结果，提高电子元件的散热性。'在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的树脂密封成形装置，其特征在于，具有：可安装搭载了电子元件的基板的第１模具；配置成与所述第１模具相对、具有可插入所述电子元件的腔室的第２模具；形成在所述腔室内的１个以上的突出部；具有１个以上开口、 使所述１个以上突出部分别贯通所述１个以上开口而定位在所述腔室内的散热板。

【技术特征摘要】
JP 2006-8-25 2006-2289411.一种电子元件的树脂密封成形装置，其特征在于，具有可安装搭载了电子元件的基板的第1模具；配置成与所述第1模具相对、具有可插入所述电子元件的腔室的第2模具；形成在所述腔室内的1个以上的突出部；具有1个以上开口、使所述1个以上突出部分别贯通所述1个以上开口而定位在所述腔室内的散热板。2. 如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本裕贵，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]