本发明专利技术提供一种形成模铸部件的模具以及使用此模具形成模铸部件的方法。模具包括上部表面，以及具有外周边表面以及被此外圆周围绕的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部表面。因此，在模具与封装接合以使得排放孔向上之后，经由注入孔注入模铸材料可在封装上形成模铸部件，从而可能防止气泡截留于模铸部件中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于 一种模具以及使用此模具形成模铸部件的方法，且更特 定而言是关于一种在一封装上形成透镜形状的模铸部件的模具以及使用此 模具形成模铸部件的方法。
技术介绍
大体而言，发光装置包括安装有LED (发光二极管)的封装，以及覆盖 此LED用于改良某一范围视角内的光发射效率的透镜。此透镜可借由铸造 或类似方法预先制造，并随后接合于封装上，但透镜与封装较弱地附着。 因此，使用一种模铸技术，以环氧树脂或硅氧树脂在一封装上形成透镜形 状的模铸部件。使用树脂形成模铸部件的方法在Kamada的标题为Semiconductor Device and Manufacturing Method for same 的美国专利^>开案第 2003/0168720号中公开。图1为说明Kamada的形成模铸部件的方法。参看图1,对一金属板打孔，以形成包括金属引线(未图示)、通气框 303以及注入框305的框，并执行压制过程以将金属引线的末端定位于框 303以及305下方，从而完成此框。随后，借由注入模铸形成封装支撑件304 (或封装体)。此时，散热片 302以及导线架可在模中进行插入模铸(insertioniold)而形成封装体 304。封装体3(M具有一使金属引线末端以及散热片302暴露的凹陷，且具 有邻近于框303以及305的闸306。其后，将LED301安装于散热片302上，且其经由接线而电连接至金属 引线。随后，对上部模具401的预定表面施压以使其邻近于封装体304的上 部表面。上部模具401经成形而具有用于导引待注入的模铸材料的沟槽、 用于导引气体的沟槽，以及用于使模铸部件形成为所需形状的凹陷以及凸 起。模铸材料沿注入框305的上部表面流至闸306，且在以模铸材料填充时， 气体沿通气框303的上部表面排放。因此，空间403由模铸材料来填充， 从而形成具有所需形状的模铸部件。同时，对具有一容纳封装体304的凹 陷的下部模具402施压，使得整个封装体304以及导线架处于适当位置。根据现有方法，其所存在的优点是因为，可使用转移模铸方法而连续 形成若干模铸部件，且可采用框303以及305来防止产生树脂毛边。然而，在空间403由模铸材料填充时，在空间403由模铸材料完全填 充之前，通气框303的一侧的闸306可能被模铸材料阻塞。因此，空间403 中的气体可能不会完全排放，而是可能截留于模铸材料中。截留于模铸材 料中的气体可能引起模铸部件的劣质固化，并减少射过模铸部件的光的均 一性以及效率。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一 目标为提供一种能够防止气体截留于模铸材料中的模具。 本专利技术的另 一 目标为提供一种形成模铸部件的方法，其可防止气体截 留于模铸材料中。本专利技术的又 一 目标为提供 一 种形成模铸部件的方法，其可防止产生毛边。技术解决方案为达成此等目标，本专利技术提供一种在一封装上形成模铸部件的经改良 的模具，以及使用此模具形成模铸部件的方法。在本专利技术的一个实施例中， 提供一种模具，其包括上部表面，以及具有外周边表面以及被所述外周边 表面围绕的凹表面的下部表面。注入孔以及排放孔自上部表面延伸至下部 表面。因此，在模具与封装接合以使得排放孔向上之后，可经由注入孔注 入模铸材料以在封装上形成模铸部件，从而可能防止气泡截留于模铸部件 中。可防止注入孔以及排放孔中所含的模铸材料保留于具有所口需形状的模铸部 件的上部表面上。在本专利技术的另一实施例中，提供一种形成模铸部件的方法。此方法包 含制备一模具，此模具包括上部表面，以及具有外周边表面以及被外周边 表面围绕的凹表面的下部表面。模具包括自上部表面延伸至下部表面的注 入孔以及排放孔。此外，制备安装有LED的封装。使封装与模具彼此接合。 此时，接合封装与模具，使得凹表面覆盖LED,外周边表面邻近于封装的上 部表面，邻近于排放孔的封装的边缘部分向上，且相对于封装的此边缘部 分的另一边缘部分向下。随后，将模铸材料注入注入孔。在模铸材料注入 注入孔中时，凹表面与封装的上部表面之间的空间由模铸材料来填充，且 内部气体经由排放孔而排放。由于排放孔位于上部部分中，因此在模铸材 料阻塞排放孔之前可排放空间中的气体。因此，防止了气体截留于模铸材 料中。同时，封装的制备包含制备具有引线电极的导线架。封装体形成于导线架上。封装体具有使引线电极暴露的凹陷。此外，引线电极凸出至封装体之外。LED安装于凹陷区域中，且LED与引线电极电连接。封装体可具有用于将经由注入孔注入的模铸材料朝向凹陷导引的导引凹槽，以及用于将内部气体导引至排放孔的导引凹槽。因此，可防止注入孔以及排放孔中所含的模铸材料保留于具有所需形状的模铸部件的上部表面上。有利作用根据本专利技术，可提供一种能够防止气体截留于模铸材料中的经改良的 模具，且亦提供一种能够防止气体截留于模铸材料中的使用此模具来形成 模铸部件的方法。此外，本专利技术可提供一种能够防止在引线电极上产生树脂毛边的形成模铸部件的方法。 附图说明图1为说明形成模铸部件的现有已知方法的截面图。图2至图5为说明根据本专利技术的实施例的形成模铸部件的方法的截面图，其中图3为图2的分解截面图。图6为说明根据本专利技术的实施例而形成的模铸部件的截面图。图7为说明根据本专利技术的另一实施例的形成模铸部件的方法的一封装截面图。10封装11:导线架13封装体13a、13b:导引凹槽15发光二极管20:模具21连接框23:上部表面23a:注入孑L23b:排放孔24上部表面25a:外周边表面25b:凹表面26:凸起31下部夹具/夹具31a:凹陷33上部夹具/夹具33a:通孔35模铸部件41:覆盖座41a:通孑L50:封装51导线架53:封装体53a、53b:导引凹槽55:发光二极管57散热片301:发光二极管302散热片303:通气框304封装体/封装支撑件305:注入框306闸401上部模具402:下部模具 403:空间具体实施方式下文中将参看附图来详细描述本专利技术的较佳实施例。仅出于说明性目 的而提供以下实施例，使得熟习此项技术者可完全了解本专利技术的精神。因 此，本专利技术并不限于以下实施例，而是可以其他形式实施。图式中，为便于说明而夸大了元件的宽度、长度、厚度以及类似尺寸。 在说明书以及图式中，相同参考数字始终表示相同元件。图2至图5为说明根据本专利技术的实施例的形成模铸部件的方法的截面 图。此处，图3为图2的分解截面图。参看图2以及图3，制备用于在封装上形成模铸部件的模具20。模具 20具有上部表面24以及一下部表面，此下部表面具有外周边表面25a以及 被外周边表面围绕的凹表面25b。上部表面24与下部表面可经由如图中所 示的侧边而连接，但其不限于此，上部表面24与下部表面可不经由任何侧 边而彼此连接。因此，；漠具20的上部表面并不限于为平坦表面，而是可具 有各种形状。模具20的凹表面其形状对应于具有所需形状的模铸部件。凹槽及/或 凸起可形成于凹表面中。同时，邻近于封装的上部表面的外周边表面25a可为平坦表面，但其 不限于此。外周边表面25a亦可为一倾斜表面，以在封装的上部表面与模 具20的外周边表面25a之间形成空间，或者，可在外周边表面25a中形成 凹槽。此外，围绕封装的侧壁的凸起26可形成于外周边表面25a的一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于包括：上部表面；下部表面，其具有外周边表面以及被所述外周边表面围绕的凹表面；以及注入孔以及排放孔，其自所述上部表面延伸至所述下部表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2005-7-13 10-2005-00633611.一种在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于包括上部表面；下部表面，其具有外周边表面以及被所述外周边表面围绕的凹表面；以及注入孔以及排放孔，其自所述上部表面延伸至所述下部表面。2. 根据权利要求1所述的在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于周边表面。3. 根据权利要求2所述的在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于 所述注入孔以及所述排放孔经定位而彼此相对，其中所述凹表面介于其间。4. 根据权利要求1所述的在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于 所述外周边表面实质上是平坦的。5. 根据权利要求1所述的在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于更 包含凸起，该凸起提供于所述外周边表面的边缘上以围绕所述封装的侧壁。6. 根据权利要求1所述的在封装上形成模铸部件的模具，其特征在于 所述模具是借由插入模铸连接框而形成的。7. —种形成模铸部件的方法，其特征在于包括下列步骤 制备模具，所述模具包括上部表面、具有外周边表面以及被所述外周边表面围绕的凹表面的下部表面，以及自所述上部表面延伸至所述下部表 面的注入孔以及排》丈孔；制备安装有LED (发光二极管)的封装；接合所述封装与所述模具，使得所述凹表面覆盖所述LED,所述外周边 表面邻近于所述封装的上部表面，邻近于所述排放孔的所述封装的边缘部 分向上，且相对于所述封装体的所述边缘部分的另一边缘部分向下；以及将模铸材料注入至所述注入孔中。8. 根据权利要求7所述的形成模铸部件的方法，其特征在于所述注入 孔以及所述排放孔自所述模具的所述上部表面延伸至所述外周边表面。9. 根据权利要求8所述的形成模铸部件的方法，其特征在于所述注入 孔以及所述排放孔经定位而彼此相对，其中所述凹表面介于其间。10. 根据权利要求7所述的形成模铸部件的方法，其特征在于所述注入 孔形成为在所述模具与所述封装接合时，实质上垂直于所述封装的上部 表面，或自所述模具的所述下部表面至所述上部表面向上倾斜。11. 根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑井和，李贞勋，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。