树脂密封电子部件的方法技术

本发明专利技术公开了一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及一种，特别涉及一种，该方法具有树脂密封半导体元件和接合线的步骤，该接合线连接至诸如半导体元件的外部连接端子之类的电极。
技术介绍
由于当今的电子设备具有高功能或高操作性，因此需要应用于电子设备的半导体装置也具有高功能性或高操作性。由此，在半导体装置的半导体元件中、特别是在大规模集成电路中容置有多个功能电路，并且将诸如形成功能电路块的晶体管之类的有源元件、诸如电阻元件之类的无源元件以及线路制成微小的并且高度集成。由于半导体元件包括多个功能块，因此半导体元件需要大量的外部连接端子。因而，进一步缩短了外部连接端子之间的间隙或间距。由此，连接至半导体元件的外部连接端子的接合线采用更小的直径。此外，需要诸如线路板的支撑体上的电极端子具有小尺寸或高密度。然而，制作具有小尺寸或高密度的电极端子是有限制的。因此，很难提供更靠近半导体元件的电极端子。由此，连接支撑体上的电极端子和半导体元件的外部连接端子的接合线的长度趋于变长。同时，当通过密封半导体元件和接合线形成半导体装置时，采用作为公知的密封方法之一的树脂密封方法。作为树脂密封方法，通常使用传递模塑法。在传递模塑法中，在模具中设有诸如线路板或引线框之类的支撑体、安装于该支撑体上的半导体元件、连接半导体元件的外部连接端子和线路板或引线框上的电极端子的接合线等。将密封树脂推入模具中以进行树脂密封。请参见日本特开平5-243301号公报。然而，在这种传递模塑法中，由于密封树脂在高压下推入模具中，因此可能出现如下问题。即，在接合线的直径较小或接合线的长度较长的情况下，可能出现由于密封树脂的流动造成的接合线的变形和/或断裂，还可能产生与其它接合线的短路。由此，公开了一种替代传递模塑法的压模法。在这种压模法中，在上模中设有树脂密封体，该树脂密封体包括诸如线路板或引线框之类的支撑体、安装于该支撑体上的半导体元件、连接半导体元件的外部连接端子和线路板或引线框上的电极端子的接合线等。在下模中形成的凹腔内容置粉末或颗粒状的密封树脂。加热树脂以使其熔化。在此状态下，通过闭合上模和下模，使树脂密封体浸入熔化的树脂中，从而实现树脂密封。根据这种压模法，由于未将密封树脂推入模具中，因此很少会出现由于密封树脂的流动造成的接合线的变形和/或断裂。日本特开2002-137250号公报公开了一种结构，其中棒状调节件安装在计量部中，储料器(hopper)中的颗粒以棒状调节件可以自由地挤压到计量孔中的方式供应至计量部，并且供应的颗粒的量通过控制挤压到计量孔的调节件的量来调节。日本特开2004-216558号公报公开了一种方法，其中，几乎与树脂供应机构中的开-关部沿水平方向滑动和开启同时，均匀挤压的颗粒树脂供应至模具凹腔形成部，从而使颗粒树脂在开模时通过挤压装置均匀地被挤压。然而，在上述压模法中，当密封树脂熔化时，可能由于形成于下模的凹腔中的密封树脂的分布而，产生密封树脂的流动。因此，可能出现由于密封树脂的流动造成的接合线的变形和/或断裂。下面参考图1至图7讨论这个问题。这里，图1是用于说明现有技术的压模法的问题的第一视图。图2是用于说明现有技术的压模法的问题的第二视图。参考图1和图2，密封树脂供应设备1的上表面的大致中央处设有由壁部2围绕的密封树脂容置部3。此外，密封树脂容置部3的下部设有底板4-1、4-2。底板4-1、4-2通过沿水平方向的往复运动而打开和关闭。在整个密封树脂容置部3中容置指定量的粉末或颗粒状的密封树脂，以使密封树脂容置部3中的密封树脂的厚度大致均匀。这种密封树脂供应设备1设置于下模7的上方，如图3所示。如图3所示，在下模7的上表面的中央部内形成凹腔形成部10。该凹腔形成部10由通过弹簧11弹性支撑的框部8围绕。凹腔形成部10的底面和框部8的表面覆盖有离型膜(release film)9。如图3的箭头S1所示，设置于密封树脂容置部3的底板4-1沿左方向滑动，设置于密封树脂容置部3的底板4-2沿右方向滑动，这样容置于密封树脂容置部3内的密封树脂5落入下模7的凹腔形成部10内。将下模7加热至例如175℃。由此，容置于凹腔形成部10内的密封树脂5熔化。根据将密封树脂5供应至模具的方法，由于密封树脂容置部3的底面通过底板4-1、4-2的滑动而打开，因此如图4所示，落入下模7的凹腔形成部10中的密封树脂5堆积，并且凹腔形成部10中框部8的区域附近的树脂5堆积的量很大，从而使凹腔形成部10内的密封树脂5的分布可能不均匀。在将密封树脂5供应至下模7的凹腔容置部10之后，从下模7的上部移除密封树脂供应设备1。下模7立即沿如箭头S2所示的方向移动(提升)，从而使下模7和上模15合模。在上模15内，待树脂密封的本体由夹持部16夹持，并通过真空抽吸孔17真空抽吸。这里，该本体具有如下结构，其中多个半导体元件22安装并固定到单个线路板21的主表面上，并且，半导体元件22的外部连接端子和线路板21上的电极端子通过接合线23连接。该线路板21设置并保持于上模15上。在合模时，密封树脂5可能从框部8附近流动到下模7的凹腔10的中央部，如图5的箭头S3所示。因此，如果由上模15保持的半导体元件22、接合线23等浸入密封树脂5中，则可能出现由于密封树脂5的流动造成的接合线的变形和/或断裂。在图5中，为了说明密封树脂5的流动，示出了上模15和下模7分开的状态。此外，在密封树脂5分布在凹腔形成部10内使得密封树脂5的厚度均匀之后，当下模7沿图6中的箭头S2所示的方向移动以使上模15和下模7合模，并且由上模15保持的树脂密封体浸入密封树脂5中时，可能由于半导体元件22推动并分开密封树脂5的动作而使密封树脂5沿如图6中的箭头S4所示的方向流动。由于密封树脂5的这种流动，可能出现接合线23的变形和/或断裂。如图7所示，在树脂密封体中，线路板21的一部分上可能没有安装半导体元件22。这样，在凹腔形成部10中的半导体元件22的设置不均匀的情况下，密封树脂5可能会流动到未设置半导体元件22的空间，如箭头S5所示。在这种情况下，可能出现接合线23的变形和/或断裂。
技术实现思路
因此，本专利技术的实施例提供了一种用于电子部件的新颖和有用的树脂密封方法，以解决上述的一个或多个问题。更特别地，本专利技术的实施例提供了一种用于电子部件的树脂密封方法，该方法能够防止由于密封树脂的流动造成的接合线的变形和/或断裂，以及接合线与另一接合线的接触。本专利技术的一个方案提供了一种，该方法包括以下步骤在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。根据本专利技术的另一个方案提供了一种，该方法包括以下步骤在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在该树脂材料的、与所述电子部件的安装位置相对应的位置处形成体积与所述电子部件的体积相对应的凹部，随后使该树脂材料固化，之后将该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。根据本专利技术的又一个方案提供了一种，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤：在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。

【技术特征摘要】
JP 2006-2-17 2006-0410261.一种树脂密封电子部件的方法，该方法包括以下步骤在上模中设置安装有一个或多个电子部件的板；使容置于下模的凹腔形成部中的树脂材料熔化；以及将由该上模夹持的所述电子部件浸入熔化的树脂中，以完成树脂密封；其中，在密封树脂供应设备中对该树脂材料进行挤压和分散之后，该树脂材料容置于该下模的凹腔形成部中。2.如权利要求1所述的树脂密封电子部件的方法，其中，对该树脂材料的挤压处理是通过使用该密封树脂供应设备的盖构件挤压该树脂材料来进行的。3.如权利要求1所述的树脂密封电子部件的方法，其中，在该密封树脂供应设备中对该树脂材料的分散处理是通过振动该密封树脂供应设备来进行的。4.如权利要求1所述的树脂密封电子部件的方法，其中，在该密封树脂供应设备中受到该挤压处理和该分散处理的该密封树脂从该密封树脂供应设备的内部落下，并容置于该下模的凹腔形成部中。5.如权利要求1所述的树脂密封电子部件的方法，其中，在与该板上安装所述电子部件的安装位置相对应的位置处设有体积与所述电子部件的体积相同的凸部。6.如权利要求1所述的树脂密封电子部件的方法，其中，设有体积与所述电子部件的体积相同的凸部，以能够相应于所述电子部件的存在而选择性地突出。7.如权利要求6所述的树脂密封电子部件的方法，其中，所述凸部相应于该板上安装所述电子部件的部分突出；以及所述凸部相应于该板上未安装所述电子部件的部分不突出。8.如权利要求1所述的树脂密封电子部件的方法，其中，将与未安装在该板上的所述电子部件的体积相对应的该树脂材料的量、与当所有待安装的电子部件均安装在该板上时该树脂材料的量相加，以使该树脂材料容置于该密封树脂供应设备中。9.如权利要求8所述的树脂密封电子部件的方法，其中，基于与单个电子部件的体积相对应的该树脂材料的重量相关的信息、记录在记录部中的信息、以及实际上未安装在该板上的所述电子部件的数量相关的信息，来计算与实际上未安装在该板上的所述电子部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：芥川泰人，小林泉，渡边直行，森屋晋，誉田敏幸，早坂升，
申请(专利权)人：富士通半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]