本发明专利技术公开了环氧树脂组合物、其用途及环氧树脂组合物用填充材。具体地，本发明专利技术可以提供一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优异、吸水性良好(低吸水性)的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本发明专利技术的环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。另外，本发明专利技术可以提供一种优选为进而耐燃烧性优异的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本发明专利技术的环氧树脂组合物可以适宜地用作导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂及硬化物。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了环氧树脂组合物、其用途及环氧树脂组合物用填充材。具体地，本专利技术可以提供一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优异、吸水性良好(低吸水性)的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本专利技术的环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。另外，本专利技术可以提供一种优选为进而耐燃烧性优异的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本专利技术的环氧树脂组合物可以适宜地用作导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂及硬化物。【专利说明】环氧树脂组合物、其用途及环氧树脂组合物用填充材
本专利技术涉及一种含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物、及由该导热性环氧树 脂组合物构成的导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂、硬化物、以及含有氧化镁粉末 的环氧树脂组合物用填充材。尤其是涉及一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成 形性优异、吸水性良好（低吸水性）并且优选为进而耐燃烧性优异的导热性环氧树脂组合 物。
技术介绍
环氧树脂组合物在众多领域中用于各种用途。 尤其在电子零件中，适宜用作基板材料、密封材料、导热性片材材料、接着剂等。该 用途中有随着小型化、高集成化、高电容化、高速化等的发展，来自电子零件的放热量增加 的倾向。如果放热量增加，那么会由于温度或湿度的影响而降低电子零件的可靠性。因此， 对环氧树脂组合物除了要求耐热性或低吸水性（耐湿性）以外，为了提高散热性，也要求赋 予导热性。 另外，虽然在接着剂或涂布材的情况下未必要求阻燃性，但是在半导体密封材料 那样的直接密封放热源的情况下，考虑安全性而要求作为电子零件用的高度耐燃烧性。 为了对环氧树脂组合物赋予导热性，已经提出了调配氧化镁。利用氧化镁来提高 导热性。然而，如果调配量增大，那么流动性降低，成形性变得不充分，所以尤其是小型化 (薄膜化、微细化、复杂化）的电子零件会在成形性上产生问题。 专利文献1中提出了耐湿性及导热性优异的含有氧化镁粉末的树脂组合物。其中 有大意如下的记载：如果利用硅烷等无机系偶联剂对氧化镁进行表面处理，那么在和树脂 的混练作业步骤中，进行表面处理的处理剂容易自氧化镁的表面剥离，缺乏机械强度，表面 进行水合反应而转化成氢氧化镁，产生白化现象，因此无法实际应用。此处，使用被覆氧化 镁，其表面具有含有硅和镁的复合氧化物及/或铝和镁的复合氧化物的被覆层。 专利文献2中提出了用特定体积比调配氧化镁粉末和二氧化硅粉末的改良了导 热性（散热性）的环氧树脂组合物。其中记载了利用硅烷偶联剂对氧化镁的表面进行处理， 在实施例中使用经低聚物状的反应性硅氧烷处理过的氧化镁。然而，未必对通常的（化合 物类型的）硅烷偶联剂进行了详细的研究。 日本特开2004-27177号公报 日本特开2012-162650号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优 异、吸水性良好（低吸水性）的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。另外，本专利技术的 目的在于提供一种优选为进而耐燃烧性优异的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。 本专利技术的环氧树脂组合物可以适宜地用作导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂及硬 化物。 本专利技术涉及以下事项。 1. 一种环氧树脂组合物，其特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨 基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。 2.根据所述项1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述烷氧基硅烷为下述化 学式（1)所表示的化合物。 (R,)1Si(0R)4_1 (1) 化学式（1)中，1为1?3的整数，R为可以分别相同或不同的烷基，R'为可以分 别相同或不同的含有苯基及氨基中的至少一种的一价基。 3.根据所述项1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述硬化剂为酚树脂。 4.根据所述项3所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述酚树脂为选自由苯基 芳烷基型酚树脂及联苯芳烷基型酚树脂所组成的群中的一种以上的酚树脂。 5. -种导热性密封材，其由根据所述项1至4中任一项所述的环氧树脂组合物构 成。 6. -种导热性片材，其由根据所述项1至4中任一项所述的环氧树脂组合物构成。 7. -种导热性接着剂，其由根据所述项1至4中任一项所述的环氧树脂组合物构 成。 8. -种硬化物，其是使根据所述项1至4中任一项所述的环氧树脂组合物硬化而 成构成。 9.-种环氧树脂组合物，其特征在于：含有环氧树脂、由选自由苯基芳烷基型酚 树脂及联苯芳烷基型酚树脂所组成的群中的一种以上的酚树脂构成的硬化剂、及氧化镁粉 末。 10. -种环氧树脂组合物用填充材，其特征在于：由经具有苯基及氨基中的至少 一种的烧氧基娃烧表面处理过的氧化镁粉末构成。 根据本专利技术，可以提供一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优 异、吸水性良好（低吸水性）的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。另外，根据本发 明，可以提供一种优选为进而耐燃烧性优异的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。 本专利技术的环氧树脂组合物可以适宜地用作导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂及硬 化物。 【具体实施方式】 本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，其特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有 苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。 本专利技术的环氧树脂组合物的环氧树脂只要为分子内含有2个以上的环氧基的环 氧树脂便可，并没有特别限定，例如可以适宜地列举：双酚型、苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清 漆型、联苯型、三苯基甲烷型、二环戊二烯型、萘酚型等的环氧树脂。这些环氧树脂可以单独 使用，也可以混合多种使用。在这些环氧树脂中，特别适宜的是甲酚酚醛清漆型环氧树脂、 联苯型环氧树脂。 本专利技术的环氧树脂组合物的硬化剂只要为可以和环氧树脂反应而获得硬化物的 硬化剂便可，并没有特别限定，可以适宜地使用通常用作环氧树脂的硬化剂的胺化合物、酸 酐、酚树脂等。 本专利技术的环氧树脂组合物的硬化剂优选酚树脂。作为酚树脂，并没有特别限定，例 如可以适宜地列举：苯酚酚醛清漆型、甲酚酚醛清漆型、苯基芳烷基型、联苯芳烷基型、三苯 基甲烷型、二环戊二烯型、萘酚型等的酚醛清漆型酚树脂，在这些中，就吸水性低、进而可以 提高耐燃烧性（阻燃性）的方面而言，可以特别适宜地使用苯基芳烷基型酚树脂及联苯芳 烧基型酌树脂。 苯基芳烷基型酚树脂及联苯芳烷基型酚树脂是具有用代表性而言基团中含有-CH2-Bz-CH2-或-CH2-BZ-Bz-CH2-(Bz:苯环）之类的亚苯基骨架或亚联苯基骨架的二价交联基 (苯基芳烷基或联苯芳烷基）键结酚类的化学结构的酚醛清漆型酚树脂，并且优选具有下 述化学式（2)?（5)的化学结构，更优选具有下述化学式（4)?（5)的化学结构。 【权利要求】1. 一种环氧树脂组合物，其特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨基中 的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述烷氧基硅烷为下述化学 式Q本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤永匡敏，篠田教一，中江胜，西田直人，山口诚治，
申请(专利权)人：明和化成株式会社，宇部材料工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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