用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(c1)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于光学用途的环氧树脂组合物，并涉及使用其的光学部件和使用其获得的光半导体装置，所述用于光学用途的环氧树脂组合物用于光半导体元件如发光元件和光接收传感器的树脂封装并且还用作用于形成多种光学部件的材料。
技术介绍
在光半导体元件如发光元件和光接收传感器的树脂封装时使用的光半导体元件封装用树脂组合物需要对充当树脂封装部分的固化产物具有透明度。因此，使用环氧树脂如双酚A型环氧树脂和固化剂如酸酐而获得的环氧树脂组合物至今已经被用于多种用途。作为对光半导体元件封装用树脂组合物赋予光扩散性并提高机械物理性能的技术，提议了用于填充光扩散材料和无机填料如透明玻璃填料的技术(见专利文献1)。上述技术涉及如下技术，其中在利用仅由没有无机填料的树脂成分构成的固化产物的折射率和无机填料的折射率之差的同时，控制透明度或光扩散特性。另一方面，提议了包含光扩散压敏胶粘剂层的材料，所述光扩散压敏胶粘剂层通过在充当粘结剂的丙烯酸类压敏胶粘剂中分散并包含有机填料如丙烯酸类树脂和苯乙烯树脂而形成(见专利文献2)。专利文献1 JP-A-2007-154064专利文献2 JP-A-2008-116879
技术实现思路
然而，如上述专利文献1所公开的，在利用折射率差的用于光半导体元件封装的含有无机填料的树脂组合物中，在其使用温度范围内，仅由有机成分构成的固化产物的折射率波动大于无机填料的折射率波动，所以涉及这样一种问题，即，树脂组合物固化产物的透明度和光分散性随温度条件而极大改变。为此，例如，在使用上述树脂组合物树脂封装光半导体元件的情况下，涉及这样一种问题，即，光半导体元件的光接收灵敏度随温度条件而改变，因此降低了产物的稳定性。同样，在上述专利文献2中，例如，鉴于其构成成分，光扩散压敏胶粘剂层的可用温度位于高达10°c至40°C的室温附近，并且在考虑对光半导体元件封装的应用的情况下， 涉及这样一种问题，即，在高温区域如成形温度和回流温度中，有机填料软化或熔化，从而难以获得期望效果。在这种情况下，完成了本专利技术，并且其目的是提供用于光学用途的环氧树脂组合物、使用其的光学部件以及使用其获得的光半导体装置，所述用于光学用途的环氧树脂组合物对透光率的温度依赖性小，并且能够减小透光率对温度的波动。即，本专利技术涉及下列项(1)至(10)。(1) 一种用于光学用途的环氧树脂组合物，所述用于光学用途的环氧树脂组合物包含下列成分㈧至(C)㈧环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(Cl)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料，和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。(2)根据⑴的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)是这样的无机填料，该无机填料包含(cl)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0.01至0. 10的无机填料，和(c2)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0. 02至0. 15的无机填料。(3)根据(1)或O)的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中构成所述无机填料 (C)的所述多种无机填料之间的最大折射率差是0. 15以下。(4)根据⑴至(3)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料 (cl)和所述无机填料(c2)的混合重量比按照(cl)/(c2)是17/83至80/20。(5)根据( 至(4)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大 0. 01至0. 10的无机填料(Cl)是玻璃粉末；并且所述具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0. 02至0. 15的无机填料(C2) 是二氧化硅粉末。(6)根据⑴至(5)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述用于光学用途的环氧树脂组合物的使用温度范围是-40至150°C。(7)根据(1)的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料(cl)是玻璃粉末。(8)根据(1)的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料(c2)是二氧化硅粉末。(9) 一种光学部件，所述光学部件通过固化根据(1)至(8)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物而获得。(10) 一种光半导体装置，所述光半导体装置通过使用根据(1)至(8)任一项的用于光学用途的环氧树脂组合物对光半导体元件进行树脂封装而制造。为了获得对透光率的温度依赖性小的用于光学用途的环氧树脂组合物，本专利技术人进行了广泛而深入的研究。然后，本专利技术人关注了由有机成分获得的固化产物的折射率和作为共混成分的无机填料的折射率之差，并且从与利用折射率差的常规环氧树脂组合物不同的观点进行审视，他们从多种观点对其间的折射率差再次进行了研究。然后，根据下列事实通常，由有机成分获得的固化产物的折射率随温度变化的波动不同于无机填料的折射率随温度变化的波动，因此，在与单一种类无机填料的组合中产生折射率差随温度变化的波动(即，在折射率随温度变化的波动中，虽然无机成分的折射率波动小，但是在由有机成分获得的固化产物中产生折射率变化)，本专利技术人对于这点进行了进一步研究。结果发现， 鉴于下列事实在由有机成分获得的固化产物本身中难以抑制折射率随温度变化的波动， 为了设计以使用具有规定折射率的无机填料来稳定透光率的温度分散性，当使用具有相互不同折射率的两种无机填料，即，(Cl)具有的折射率大于由有机成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(^)具有的折射率小于由有机成分获得的固化产物的折射率的无机填料时，可以抑制由于环氧树脂组合物整个体系的温度变化而造成的折射率波动，由此获得折射率波动小、所谓的折射率的温度依赖性小的环氧树脂组合物，从而导致本专利技术的完成。根据上述，本专利技术涉及用于光学用途的环氧树脂组合物，其包含无机填料[成分 (C)]，所述无机填料[成分(C)]包含(Cl)具有的折射率大于由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料和(^)具有的折射率小于由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。为此，从紫外光区域至可见光区域的透光率的温度依赖性变小，并且当将本专利技术的用于光学用途的环氧树脂组合物用作光学部件形成材料或光半导体装置的封装材料时，可以提供具有高可靠性的稳定产品。然后，当将无机填料(Cl)和无机填料(U)的混合重量比设定至规定范围时，透光率的温度依赖性变得更小，因此这样是有效的，所述无机填料(Cl)具有的折射率大于由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率，所述无机填料 (c2)具有的折射率小于由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率。具体实施例方式本专利技术的用于光学用途的环氧树脂组合物(在下文中也称为“环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于光学用途的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分（Ａ）至（Ｃ）：（Ａ）环氧树脂；（Ｂ）固化剂；和（Ｃ）无机填料，所述无机填料包含：（ｃ１）具有的折射率大于由除（Ｃ）无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料，和（ｃ２）具有的折射率小于由除（Ｃ）无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。

【技术特征摘要】
2010.06.07 JP 2010-1303441.一种用于光学用途的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含下列成分(A)至(C)(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述无机填料包含(cl)具有的折射率大于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料，和(c2)具有的折射率小于由除(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率的无机填料。2.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(C)是这样的无机填料，该无机填料包含(cl)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率大0. 01至0. 10的无机填料，和(c2)具有的折射率比由除所述(C)无机填料以外的环氧树脂组合物成分获得的固化产物的折射率小0. 02至0. 15的无机填料。3.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中构成所述无机填料(C)的所述多种无机填料之间的最大折射率差是0. 15以下。4.根据权利要求1的用于光学用途的环氧树脂组合物，其中所述无机填料(cl)和所述无机填料(c2)的混合重量比按照(cl...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田贵大，野吕弘司，铃木利道，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP