酚醛树脂及其制造方法、以及环氧树脂组合物及其固化物技术

本发明专利技术的酚醛树脂为下述通式(1)所表示的邻位取代型酚醛树脂，150℃下的熔融粘度为0.20Pa·s以下。优选通式(1)的取代基R为甲基。还优选利用凝胶渗透色谱法(GPC)分析得到的重均分子量(Mw)为1000以下，并且以凝胶渗透色谱法(GPC)分析的面积比率计树脂中的n＝0成分为12～30％。(式中，R为碳原子数为1～4的烷基，n为0以上的整数。)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】酚醛树脂及其制造方法、以及环氧树脂组合物及其固化物
本专利技术涉及酚醛树脂及其制造方法。另外，本专利技术涉及包含该酚醛树脂的环氧树脂组合物及该环氧树脂组合物的固化物。进而，本专利技术还涉及包含该固化物的半导体装置。
技术介绍
环氧树脂组合物由于作业性及其固化物的优异的电特性、耐热性、粘接性、耐湿性等而在电气·电子部件、结构用材料、粘接剂、涂料等领域被广泛使用。近年来，伴随着半导体封装的细线化、薄型化取得进展，封装因底座安装的回流工序所引起的加热而被暴露于高温中。在封装吸湿的情况下，在回流工序中，产生裂纹而对半导体的可靠性造成影响。因此，期望开发焊锡耐热性(耐回流性)优异的密封材料。因此，作为密封材料，要求除了低吸水以外而且热时的应力低、密合性高的密封材料。以往，对于那样的密封材料之一，采用在固化剂中使用了苯酚芳烷基树脂的环氧树脂组合物(专利文献1)。然而，使用了苯酚芳烷基树脂作为固化剂的环氧树脂组合物无法应对目前市场中所要求的低成本化的要求。另外，与其成本相称的焊锡耐热性(耐回流性)也不充分。进而，近年来，出现了在1个封装内层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种酚醛树脂，其是下述通式(1)所表示的邻位取代型酚醛树脂，150℃下的熔融粘度为0.20Pa·s以下，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180327 JP 2018-0604881.一种酚醛树脂，其是下述通式(1)所表示的邻位取代型酚醛树脂，150℃下的熔融粘度为0.20Pa·s以下，



式中，R为碳原子数为1～4的烷基，n为0以上的整数。


2.根据权利要求1所述的酚醛树脂，其中，通式(1)的取代基R为甲基。


3.根据权利要求1或2所述的酚醛树脂，其中，利用凝胶渗透色谱法(GPC)分析得到的重均分子量(Mw)为1000以下，并且以凝胶渗透色谱法(GPC)分析的面积比率计树脂中的n＝0成分为12～30％。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的酚醛树脂，其中，利用凝胶渗透色谱法(GPC)得到的重均分子量(Mw)为500以上且700以下，以凝胶渗透色谱法(GPC)分析的面积比率计树脂中的n＝0成分为26％以上且28％以下。


5.根据权利要求4所述的酚醛树脂，其中，通式(1)的取代基R为甲基，150℃下的熔融...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川晴彦，冈本慎司，
申请(专利权)人：明和化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP