板条和使用其制造半导体封装的方法技术

提供了一种板条，包括：具有至少一个孔和其中封装有至少一个半导体芯片的多个功能部分的基础衬底；具有分别在基础衬底的表面上形成的功能部分上形成的电路图案和非功能部分上形成伪图案的电路层；在电路层上形成的保护层；形成在非功能部分的一部分上的至少一个抽真空孔安置单元，设置在接触抽真空孔的部分上，并且很平坦而没有台阶差别。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及板条，更具体地，涉及一种具有在基础衬底上形成保护层期间，能够防止保护层渗透到基础衬底和围绕孔的真空台之间界面的结构的板条。
技术介绍
通常的半导体封装包括印刷电路板(PCB)衬底和至少一个安装在其上的电路元件(例如半导体集成电路(IC)芯片等)。参考图1、2和3，多个PCB衬底10通常从单个板条制造而成。多个PCB衬底10可以以一个或多个单元衬底20的方式设置或排列在板条上。如图1所示，示例板条可以包括三个单元衬底20，并且每个单元衬底20可以包括15个PCB衬底10，由此该板条可以生产45个衬底10。当然，板条和/或衬底10、20可以不同地设置(例如形状和/或尺寸)以产生更少或额外的PCB衬底10。单元衬底20通过伪衬底30彼此连撬在至少一个半导体芯片安装在每个印刷电路衬底10之后，使用成型材件模制或封装所得的产品，印刷电路衬底10通过切割工艺分割成独立的封装单元。在这种情况下，单元衬底20和伪衬底30共享基础衬底11(图3)。基础衬底11通过层叠至少一层聚酯胶片(prepreg)(由树脂材料13例如双马来酰亚胺三嗪(BT)或FR-4形成)和纤维材料12例如玻璃纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板条，包括：基础衬底，其包括至少一个其中封装有至少一个半导体芯片的功能部分、至少一个临近所述至少一个功能部分的非功能部分和至少一个孔；电路层，其包括在所述至少一个功能部分的至少一个表面上形成的电路图案和在所述至少一个非功能部分的至少一个表面上形成的伪图案；在电路层上形成的保护层；以及至少一个抽真空孔安置单元，其形成在所述至少一个非功能部分的一部分上，该至少一个抽真空孔安置单元设置为密封真空台的抽真空孔。

【技术特征摘要】
KR 2006-2-24 10-2006-00184471.一种板条，包括基础衬底，其包括至少一个其中封装有至少一个半导体芯片的功能部分、至少一个临近所述至少一个功能部分的非功能部分和至少一个孔；电路层，其包括在所述至少一个功能部分的至少一个表面上形成的电路图案和在所述至少一个非功能部分的至少一个表面上形成的伪图案；在电路层上形成的保护层；以及至少一个抽真空孔安置单元，其形成在所述至少一个非功能部分的一部分上，该至少一个抽真空孔安置单元设置为密封真空台的抽真空孔。2.如权利要求1的板条，其中所述至少一个抽真空孔安置单元由与所述伪图案相同的材料形成。3.如权利要求2的板条，其中所述至少一个抽真空孔安置单元具有比抽真空孔更大的面积。4.如权利要求2的板条，其中所述至少一个抽真空孔安置单元总体上为环形，且包括具有比抽真空孔周长更大的第一周长的外环单元和具有比抽真空孔周长更小的第二周长的内环单元。5.如权利要求1的板条，其中所述基础衬底是从由FR-4和双马来酰亚胺三嗪构成的组中选择的。6.如权利要求1的板条，其中所述至少一个功能部分基本上被所述至少一个非功能部分围绕。7.如权利要求1的板条，其中在该板条的中心部分设置所述至少一个功能部分。8.一种包括基础衬底的板条，其中该基础衬底具有至少一个其上封装有至少一个半导体芯片的具有电路图案的功...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凤熙，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]