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提供了一种板条，包括：具有至少一个孔和其中封装有至少一个半导体芯片的多个功能部分的基础衬底；具有分别在基础衬底的表面上形成的功能部分上形成的电路图案和非功能部分上形成伪图案的电路层；在电路层上形成的保护层；形成在非功能部分的一部分上的至少一...
该专利属于三星ＴＥＣＨＷＩＮ株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星ＴＥＣＨＷＩＮ株式会社授权不得商用。

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