【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路封装构造，特别是涉及一种可防止在接合晶 片的凸块至该些引脚的内接合部时软质介电层塌陷，使点涂胶体能顺利充 填在电路薄膜与晶片之间，而不会发生气泡的散热型薄膜覆晶封装构造在以往集成电路封装构造中， 一种薄膜覆晶封装构造是针对长矩形的 显示器驱动晶片而设，其分别在晶片两长侧边的输入端与输出端上均设有 一金凸块，并经施予压合与加热，以接合至一电路薄膜的引脚。当晶片的 加热温度传递至该电路薄膜，经常会导致该电路薄膜受热塌陷，而导致变 形，使得后续涂胶困难,优良率降低。尤其是在封装高密度的显示器驱动晶 片时，由于晶片的输出端数量增多，无法全部在配置在晶片的其中一长側 边,故部分的晶片输出端(凸块)会配置于晶片的其中两短侧边，而会影响了 点涂胶体的流动速率。请参阅图1、图2所示，图l是现有习知的薄膜覆晶封装构造的截面示 意图，图2是现有习知的薄膜覆晶封装构造的底面透视图。 一种现有习知 的薄膜覆晶封装构造IOO,包含一电路薄膜110、 一晶片120以及一点涂胶 体130。该晶片120具有复数个凸块121，以接合至该电路薄膜110。该点涂胶 体1...
【技术保护点】
一种散热型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含：一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个长侧引脚、复数个短侧引脚及一支撑铜垫；一晶片，其具有复数个凸块，其是接合至该些长侧引脚与该些短侧引脚；以及一点涂胶体，其形成于该电路 薄膜与该晶片之间；其中，该电路薄膜定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区，该些长侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较长侧，该些短侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较短侧，该支撑铜垫是形成于该覆晶接合区的中 央，以防止在接合该些凸块至该些长侧引脚与该些短侧引脚时该软质介电层的...
【技术特征摘要】
1、一种散热型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个长侧引脚、复数个短侧引脚及一支撑铜垫；一晶片，其具有复数个凸块，其是接合至该些长侧引脚与该些短侧引脚；以及一点涂胶体，其形成于该电路薄膜与该晶片之间；其中，该电路薄膜定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区，该些长侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较长侧，该些短侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较短侧，该支撑铜垫是形成于该覆晶接合区的中央，以防止在接合该些凸块至该些长侧引脚与该些短侧引脚时该软质介电层的塌陷，以利于该点涂胶体的充填。2、 根据权利要求1所述的散热型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中 所述的支撑铜垫是与部份的该些短侧引脚为一体连接。3、 根据权利要求1所述的散热型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其中 所述的支撑铜垫的面积是超过该覆晶接合区的百分之三十以上。4、 根据权利要求1所述的散热型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其另 包含有一防焊层，其是形成于该软质介电层上并局部覆盖该些长側引脚与 该些短侧引脚，并且该防焊层是具有一开孔，其是显露该些长侧引脚与该 些短側引脚的该些内接合部以及该支撑铜垫。5、 根据权利要求1所述的散热型薄膜覆晶封装构造，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨郁廷，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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