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本发明是有关于一种散热型薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜是定义有一对应于该晶片的覆晶接合区并具有一软性介电层与复数个引脚及一支撑铜垫，该些引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的周边，该支撑铜...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。