发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可抑制由于基体与反射部件的热膨胀系数差等引起的发光装置的配光分布变动的发光元件收纳用封装。其中包括：在上表面具有发光元件（４）的搭载部（１ａ）的基体（１）；框状的第１反射部件（２），其以包围搭载部（１ａ）的方式设置在基体（１）的上表面，且内周面作为第１光反射面（２ａ）；和框状的第２反射部件（３），其以包围第１反射部件（２）的方式相对于第１反射部件（２）的外周面（２ｂ）隔着间隙（７）设置在基体（１）的上表面，并且在第１反射部件（２）的上端的上方设置有第２光反射面（２ｂ）。可减小反射部件（２、３）与基体（１）之间产生的应力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用荧光体对从发光元件发出的光进行波长转换，并向外 部放射的发光元件收纳用封装以及使用该封装的发光装置和照明装置。
技术介绍
以往的发光装置主要由发光元件收纳用封装(以下，简称封装)、发 光元件、和透光性部件构成。封装由基体和反射部件构成。反射部件形成 为框状，内周面被作为反射由发光元件发出的光的反射面。该发光装置通过从外部电路供给的驱动电流，能够使发光元件14发光。近年来，这些发光装置逐渐被作为照明用光源来使用，并且要求发光 装置在工作时具有良好的配光分布和散热性。另外，在将该发光装置作为 照明用光源来使用的情况下，由于发光装置的寿命成为关键的问题，所以 要求高亮度、长寿命的发光装置。因此，最近，为了获得发光装置的稳定的配光分布，对反射部件的各 种构造进行了研究。作为相关技术，有特开平10-107325号公报。但是，在上述以往的发光装置中，如果将具备了具有所希望的反射特 性的一体的反射面的大体积反射部件接合，则导致在封装制造工序中的操 作处理时、或使用发光装置时等，在基体11和反射部件12中产生基于热 膨胀系数差的应力和弯曲力矩等，使封装的密封性变得不充分的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述以往的问题点而提出的，其目的是提供一种可抑 制因热膨胀系数差等造成的发光装置的配光分布变动的，密封性良好的发 光装置。本专利技术提供一种发光元件收纳用封装，其特征在于，具有 基体，其上表面具有发光元件的搭载部；框状的第1反射部件，其以包围所述搭载部的方式设置在所述基体的 上表面，且内周面作为第l光反射面；和框状的第2反射部件，其以相对于所述第1反射部件的外周面隔着间 隙包围所述第1反射部件的方式设置在所述基体的上表面，并且在所述第 1反射部件的上端的上方设置有第2光反射面。另外，在本专利技术中，其特征在于，对于所述第l反射部件，在将所述 第1反射部件的高度设为Yl、将到所述第2光反射面的下端为止的高度 设为Y2、将所述第2反射部件的高度设为Y3时，Y2^YKY3。另外，在本专利技术中，其特征在于，所述基体和所述第l反射部件由陶 瓷构成。另外，在本专利技术中，其特征在于，所述基体和所述第l反射部件由白 色系陶瓷构成。另外，在本专利技术中，其特征在于，所述第2反射部件由铝构成。本专利技术提供一种发光装置，其特征在于，包括 上述本专利技术的发光元件收纳用封装； 搭载在所述搭载部上的发光元件；和以覆盖所述发光元件的方式设置在所述第1反射部件的内侧的透光性 部件。另外，本专利技术提供一种发光装置，其特征在于，具有 上述本专利技术的发光元件收纳用封装； 搭载在所述搭载部上的发光元件；和以闭塞所述第2反射部件的开口部的方式设置在所述第2反射部件上 的、对来自所述发光元件的光的一部分或全部进行波长变换的荧光体层。另外，在本专利技术中，其特征在于，所述发光元件是至少发出从紫外区 域到蓝色区域的光的发光元件。本专利技术提供一种照明装置，其特征在于，包括上述本专利技术的发光装 置；搭载所述发光装置并具有驱动所述发光装置的电气布线的驱动部；和 反射从所述发光装置射出的光的光反射机构。本专利技术的目的、特色、及优点可从下述详细的说明和附图中更加明确。 附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式的发光元件收纳用封装和使用了该 封装的发光装置的剖面图。图2是表示本专利技术的第2实施方式的发光元件收纳用封装和使用了该 封装的发光装置的剖面图。图3是表示本专利技术的第3实施方式的发光元件收纳用封装和使用了该 封装的发光装置的剖面图。图4是表示本专利技术的第4实施方式的发光元件收纳用封装和使用了该 封装的发光装置的剖面图。图5A和图5B是表示本专利技术的第5实施方式的发光元件收纳用封装 和使用了该封装的发光装置的剖面图、和以剖面表示其中一部分的立体 图。图6是表示本专利技术的第6实施方式的发光元件收纳用封装和使用了该 封装的发光装置的剖面图。图7是表示本专利技术的第7实施方式的照明装置的俯视图。 图8是图7的照明装置的剖面图。图9是表示本专利技术的第8实施方式的照明装置的俯视图。图10是图9的照明装置的剖面图。图11是表示现有的发光装置的一例的剖面图。具体实施方式以下，参考附图，对本专利技术的优选实施例进行详细说明。 以下，对本专利技术的发光元件收纳用封装以及使用了该封装的发光装置 和照明装置进行详细说明。图1是表示本专利技术的第1实施方式的发光装置 的剖面图。在该图中，由基体l、第1反射部件2、第2反射部件3，作为 主要部件来构成发光元件收纳用封装。另外，通过在本专利技术的封装中具备 作为主要部件的发光元件4、和在第1反射部件2的内侧覆盖发光元件4 而设置的透光性部件5，来构成收纳发光元件4的发光装置。基体l由氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、玻璃陶 瓷等陶瓷、或树脂等构成，在基体1上面的中央部形成有发光元件4的搭 载部la。另外，在搭载部la附近形成有导出到发光元件收纳用封装的外 侧的布线导体lb的一端。另外，也可以将搭载部la设置在基体l的上面 中央部设置的突出部的上面。布线导体lb例如由W、 Mo、 Mn、 Cu等的喷涂金属层形成，例如， 将在W等粉末中添加混合溶剂和可塑剂所得到的金属浆料印刷涂敷成规 定的图案，并进行高温烧成，由此形成在基体1上。在布线导体lb的表 面上，为了防止氧化，牢固连接焊丝(未图示)和导电性部件6，最好采 用镀敷法预先被覆厚度为0.5~9um的Ni层、或厚度为0.5 5m的Au 层等金属层。另外，布线导体lb具有如下功能，通过形成在基体l内部的布线层， 其另一端被导出发光装置的外表面，并与外部电路连接，由此将发光元件 4与外部电路电连接。另外，基体1作为用于支撑搭载发光元件4的支撑部件来发挥功能。 在基体1的上面，设有发光元件4的搭载部la，使用树脂粘接剂、或锡(Sn) -铅(Pb)焊锡、或Au-Sn焊锡等低熔点焊料等来安装发光元件4。并且，在基体1上，在上面，使用焊锡或Ag焊剂等焊料、或由环氧 树脂、丙烯酸树脂或硅酮树脂等树脂粘接剂构成的接合材料，以包围搭载 发光元件4的搭载部la的方式，安装第1反射部件2，并且，使用焊锡或 Ag焊剂等焊料、或由环氧树脂、丙烯酸树脂或硅酮树脂等树脂粘接剂构 成的接合材料，以相对于第1反射部件2的外周面2b隔着间隙7包围第1 反射部件2的方式安装第2反射部件3。第1反射部件2，其面对发光元件4的内周面被作为第1光反射面2a， 在由其内侧的基体1和第1反射部件2形成的凹部中，覆盖发光元件4注 入透光性部件5，该透光性部件5含有基于发光元件4的光激励发光的荧 光体(未图示)。另外，第1反射都件2的内周面形成为相对下端上端向 外方扩展的倾斜面，在该倾斜面上形成第l光反射面2a。另外，在俯视下 的第1反射部件2的外周面2b、内周面的形状没有特别的限定，可形成多 边形状、圆形状、或椭圆形状等。本专利技术的第2反射部件3，形成有隔着间隙7包围第1反射部件2的 外周面2b的第2反射部件3的内周面3a、和第2反射面3b,该第2反射 面3b被设置在该内周面3a的上侧，至少向第1反射部件2的上端的上方 配光控制来自透光性部件5或发光元件4的光。另外，第2反射面3b形 成为其上端比其下端向外扩展的倾斜面。另外，在俯视下的第2反射部件 3的外周面3b、内周面的形状没有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件收纳用封装，其特征在于，具有：基体，其上表面具有发光元件的搭载部；框状的第１反射部件，其以包围所述搭载部的方式设置在所述基体的上表面，且内周面作为第１光反射面；和框状的第２反射部件，其以相对于所述第１反射部件的外周面隔着间隙包围所述第１反射部件的方式设置在所述基体的上表面，并且在所述第１反射部件的上端的上方设置有第２光反射面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-3-24 085367/2005;JP 2005-10-27 312710/20051. 一种发光元件收纳用封装，其特征在于，具有-基体，其上表面具有发光元件的搭载部；框状的第1反射部件，其以包围所述搭载部的方式设置在所述基体的 上表面，且内周面作为第l光反射面；和框状的第2反射部件，其以相对于所述第1反射部件的外周面隔着间 隙包围所述第1反射部件的方式设置在所述基体的上表面，并且在所述第 1反射部件的上端的上方设置有第2光反射面。2. 根据权利要求1所述的发光元件收纳用封装，其特征在于， 在将所述第1反射部件的高度设为Yl、将到所述第2光反射面的下端为止的高度设为Y2、将所述第2反射部件的高度设为Y3时，Y2^ Y1〈Y3。3. 根据权利要求1或2所述的发光元件收纳用封装，其特征在于， 所述基体和所述第1反射部件由陶瓷构成。4. 根据权利要求3所述的发光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：关根史明，作本大辅，森裕树，柳泽美津夫，松浦真吾，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]