高导热发光二极管封装结构制造技术

一种高导热发光二极管封装结构具有一金属块。一高导热绝缘镀层，其位置介于该金属块与其基板之间。一发光二极管芯片固定于金属块上。发光二极管芯片具有两个或两个以上的电极，此两电极与金属块彼此分离，其中一电极与金属块以金线连接。两个或两个以上的引脚，位于该金属块周围，此引脚与金属块彼此分离，其中一个或一个以上的引脚与该金属块以金线连接。一树脂材料封装及固定上述组件于金属块上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构，特别是有关于一种发光二极管的封装结构。技术背景随着发光二极管组件操作功率的增加，发光二极管封装结构的散热设计也 越来越重要。为使发光二极管发光时所产生之热可以顺利自发光芯片排出，通 常在芯片下方会安装 一个金属块以吸附芯片发光所产生的热量。为了使散热效 率可以提升，通常会安装较大的金属块，因而造成封装体的体积增加，同时也 使得发光芯片与外部电能连结的金线也相对需要加长。上述封装结构在激烈的 温度变化下，往往会因过大的封装材质间的热膨胀系数差异，使金线容易拉断 而导致信赖性的问题。如图1所示，为公知的一种高导热发光二极管封装结构100的剖面图。高 功率发光二极管102固定于一大金属块104上(提升散热效率)，并利用两金线 106与两边的引脚114连接。发光二极管102接着以透明树脂108封装，并加 上光学透镜IIO，最后再以树脂112包装固定光学透镜110、金属块104及引 脚114。就如同上一段文字所述，当金属块104体积过大时，树脂112与金属 块104或引脚114之间的热膨胀系数的差异，可能会使过长金线106容易拉断 而导致信赖性的问题。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于提出一种发光二极管的封装结构，用于改善封装结 构的信赖性。为实现上述目的，本专利技术提出了一种高导热发光二极管封装结构，其中，至少包含一金属块；一发光二极管芯片，固定于该金属块上，该发光二极管芯片具有两个或两 个以上的电极，该电极与该金属块彼此分离，其中--个或一-个以上的电极与该金属块以金线连接；两个或两个以上的引脚，位于该金属块周围，该引脚与金属块彼此分离， 其中一个或一个以上的引脚与该金属块以金线连接；以及一树脂材料，封装及固定上述组件于该金属块上。上述的封装结构，其中，该金属块的材质包含金、银、银合金、铜、铜合 金、铂、铝、铝合金、镍、锡或镁。上述的封装结构，其中，更包括一光学透镜罩住该树脂材料。上述的封装结构，其中，该光学透镜的材质包含聚苯乙烯、苯乙烯-丁二 烯-丙烯酯、聚甲基丙烯甲酯、聚碳酸酯或环氧树脂或玻璃。上述的封装结构，其中，更包括一高导热绝缘镀层，位于该金属块与其基 板的接触面上。上述的封装结构，其中，该高导热绝缘镀层包含钻石镀膜、类钻碳镀膜、 氮化铝、氧化铝、氧化铬、氧化硅或氮化硅。由上述可知，应用本专利技术的高导热发光二极管封装结构的改艮结构，将发 光二极管的其中一电极以金线连接至承载的金属块，能同时减少连接两电极的 金线的拉断机会而增加其可靠性。附图说明图1为公知的一种高导热发光二极管封装结构的剖面图；图2为本专利技术一实施例的一种高导热发光二极管封装结构的剖面图。具体实施方式如上所述，本专利技术提供了如图1所示的高导热发光二极管封装结构的改良 结构，将发光二极管的其中一电极以金线连接至承载的金属块以减短金线长 度，而且增加一高导热绝缘镀层于金属块与成承载的基板之间。以下将配合实 施例来详细说明此高导热发光二极管封装结构。如图2所示，为本专利技术一实施例的一种高导热发光二极管封装结构的剖面 图。高功率发光二极管202固定于一大金属块204上，利用金属的高导热的特 性将发光二极管202所产生的热量经金属块204传导至一连接的基板216。金 属块204的材质可以是金、银、银合金、铜、铜合金、铂、铝、铝合金、镍、 锡或镁。本实施例与图1的实施例不同的是其中一电极202b以金线206b连接 至金属块204，再连接至引脚214b。因此，两段金线206b都相对亍图1的实 施例縮短了。虽然，金线206a的长度并未比图1的实施例縮短，但只缩短 边的金线206b却能同时带来两边的金线206a及金线206b可靠性的增加(较不 易拉断)。因为树脂112与金属块104或引脚114之间的热膨胀系数的差异， 在热涨冷縮时对本实施例的金线206a及金线206b产生应力较小(相较f第1 图的e实施例)，因此金线较不容易因疲劳破坏而拉断。虽然，上述实施例是以两个电极的发光二极管说明，此封装结构当然也适 用于三个电极以上的发光二极管。将发光二极管多个电极的其中之 -(或以上) 以金线连接至金属块，再连接至引脚。当然，引脚的数量也可以三根以上。打(金)线完成的发光二极管202加上光学透镜210，接着以透明树脂材料 208封装。发光二极管202的位置能对准光学透镜210的光学轴心为较佳。h 述光学透镜210的材质可以是PS(聚苯乙烯)、ABS(苯乙烯-丁二烯-丙烯酯)、 PMMA(聚甲基丙烯甲酯)、PC(聚碳酸酯)、环氧树脂或玻璃。树脂材料212的 功能为固定光学透镜210、金属块204及引脚214a及214b。为了使金属块204与基板216绝缘， 一高导热绝缘镀层205形成于金属块 204与基板216的接触面上(形成于金属块204与基板216两者之间)。此高导 热绝缘镀层205除了要具有电绝缘的特性外，还必需具有高导热的特性。因此， 高导热绝缘镀层205适当的材料可以是例如钻石镀膜、类钻碳(Diamond like carbon)镀膜、氮化铝(A1N)、氧化铝(A1203)、氧化铬(Cr203)、氧化硅(Si02) 或氮化硅(SiN4)等材料。由上述本专利技术实施例可知，应用本专利技术的高导热发光二极管封装结构的改 良结构，将发光二极管的其中一电极以金线连接至承载的金属块，能同时减少 连接两电极的金线的拉断机会而增加其信赖性。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本专利技术做出各种相应的改变和变 形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含：一金属块；一发光二极管芯片，固定于该金属块上，该发光二极管芯片具有两个或两个以上的电极，该电极与该金属块彼此分离，其中一个或一个以上的电极与该金属块以金线连接；两个 或两个以上的引脚，位于该金属块周围，该引脚与金属块彼此分离，其中一个或一个以上的引脚与该金属块以金线连接；以及一树脂材料，封装及固定上述组件于该金属块上。

【技术特征摘要】
1.一种高导热发光二极管封装结构，其特征在于，至少包含一金属块；一发光二极管芯片，固定于该金属块上，该发光二极管芯片具有两个或两个以上的电极，该电极与该金属块彼此分离，其中一个或一个以上的电极与该金属块以金线连接；两个或两个以上的引脚，位于该金属块周围，该引脚与金属块彼此分离，其中一个或一个以上的引脚与该金属块以金线连接；以及一树脂材料，封装及固定上述组件于该金属块上。2. 根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该金属块的材质包含 金、银、银合金、铜、铜合金、铂、铝、铝合金...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴易座，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]