【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种发光装置，尤其关于一种可提升光取出效率(extraction efficiency)的发光装置。技术背景发光二极管(LED)的发光原理和结构等与传统光源并不相同，且具有体 积小、高可靠度等优点，在市场上的应用较为多元。例如，可配合需求制成 各种大型元件，以应用于室内或室外大型显示屏幕。以氮化镓系蓝色发光二极管芯片为例，由于其中的蓝宝石基板为绝缘基 板，因此，该蓝色发光二极管芯片的p型及n型电极是位于该蓝色发光二极 管芯片的同一侧。因此在封装时，是以发光二极管芯片电极朝上，蓝宝石基 板朝向载体的方式将芯片贴附(Mount)于一载体上，在p型及n型两电极上 分别形成一键合垫，再以键合方法将p型及n型两电极以金线分别与载体电 性相连，最后以透光封装材料封装。由于金线本身有一定的接纳空间，因此 经封装的发光二体的体积也较大，不适用于如背光组件等体积大小较受限制 的应用端。为缩小发光二极管的体积，有人在发光二极管芯片的电极上制作金凸块 (Solder Bump),经回流(Reflow)后使金凸块熔融成金球，以电极朝向载体的 方式将芯片倒置在载体上，...
【技术保护点】
一种发光装置，包含： 一载体，包含形成于其上表面的一第一接触垫及一第二接触垫； 一绝缘透明粘结层，位于该载体、该第一接触垫及该第二接触垫上方； 一多层外延发光结构，位于该绝缘透明粘结层上方，且其下表面包含一第三接触垫及一第四接触垫；以及 一透光层，位于该多层外延发光结构上方，其中，该第一接触垫及该第三接触垫中至少其一的朝向该绝缘透明粘结层的表面形成多个凸起物，该多个凸起物穿过该绝缘透明粘结层使该第一接触垫与该第三接触垫电性相连，且该第二接触垫及该第四接触垫中至少其一的朝向绝缘透明粘结层的表面形成多个凸起物，该多个凸起物穿过该绝缘透明粘结层使该第二接触...
【技术特征摘要】
1. 一种发光装置，包含一载体，包含形成于其上表面的一第一接触垫及一第二接触垫； 一绝缘透明粘结层，位于该载体、该第一接触垫及该第二接触垫上方； 一多层外延发光结构，位于该绝缘透明粘结层上方，且其下表面包含一第 三接触垫及一第四接触垫；以及一透光层，位于该多层外延发光结构上方，其中，该第一接触垫及该第三 接触垫中至少其一的朝向该绝缘透明粘结层的表面形成多个凸起物，该多个 凸起物穿过该绝缘透明粘结层使该第 一接触垫与该第三接触垫电性相连，且 该第二接触垫及该第四接触垫中至少其一的朝向绝缘透明粘结层的表面形成多个凸起物，该多个凸起物穿过该绝缘透明粘结层使该第二接触垫与该第 四4妄触垫电性相连。2. 如权利要求1所述的发光装置，更包含一反射体，位于该多层外延发 光结构未被第三接触垫及第四接触垫覆盖的下表面侧。3. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第一接触垫是选自Ni、 Au、 Al、 Pt、 Cr、及Ti所组成的群组。4. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第二接触垫是选自Ni、 Au、 Al、 Pt、 Cr、及Ti所组成的群组。5. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第三接触垫是选自Ni、 Au、 Al、 Pt、 Cr、及Ti所组成的群组。6. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第四接触垫是选自Ni、 Au、 Al、 Pt、 Cr、及Ti所组成的群组。7. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第三接触垫与该多层外延发光 结构下表面之间更包含一第一透明导电层。8. 如权利要求7所述的发光装置，其中该第一透明导电层是选自氧化铟 锡、氧化镉锡、氧化锌、氧化锌锡、及薄金属所组成的群组。9. 如权利要求1所述的发光装置，其中该第四接触垫与该多层外延发光 结构下表面之间更包含一第二透明导电层。10. 如权利要求9所述的发光装置，其中该第二透明导电层是选自氧化铟 锡、氧化镉锡、氧化锌、氧化锌锡、及薄金属所组成的群组。11. 如权利要求1所述的发光装置，其中该绝缘透明粘结层是选自旋涂玻璃、硅树脂、苯并环丁烷(BCB)、环氧树脂(Epoxy)、聚酰亚胺(polyimide)、 及过氟环丁烷(PFCB)所组成的群组。12. 如权利要求1所述的发光装置，其中该栽体包舍一第一側面以及一第 二侧面，位于该载体上表面与下表面之间，并与上表面与下表面相接...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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