引线框架制造技术

一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过。用上述的引线框架，使后续半导体芯片封装过程简化，提高了制程的效果；同时降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及半导体芯片封装过程中所用 的引线框架。
技术介绍
随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导 体封装密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足 上述的需求所发展出的技术中，多芯片半导体封装技术对于封装芯片的整体 成本、效能及可靠度具有指标性作用。在封装半导体芯片过程中，需要用引线框架将半导体芯片与外部电路电 连接来向外部电路提供由半导体芯片执行的功能，引线框架还可以物理地支 撑半导体芯片。现有引线框架的结构如申请号为03127406的中国申请专利中所述的技术 方案。如图1所示，四方扁平封装(QFP)型引线框架100包括用于安装半 导体芯片的管芯垫104和布置在管芯垫104周围的多条引线102。现有技术的引线框架为单层结构，适用于芯片置于管芯垫上的单芯片半 导体封装。如果要形成多芯片半导体封装，则需将芯片在管芯垫上堆叠，如 果在管芯垫不同侧放置芯片，则两侧芯片的放置方向不同，则需要在其中一 侧芯片上进行进一步的重新布线加工，使两侧芯片的内部连线对称，增加制 程的复杂度，降低半导体封装的可靠性，并提高成本。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种引线框架，防止增加制程的复杂度，降低半导体封装的可靠性，并提高成本。为解决上述问题，本专利技术提供一种引线框架，包括管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过。所述通孔是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。 所述引线框架为单层结构。引线框架的材料为金属或合金。所述引线框架为四方扁平型或双列直插式封装型。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术在管芯垫上有通孔，且 通孔位于管芯垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的芯片按相同方向放置， 因此管芯垫两侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化，提高了 制程的灵活性与效果；同时降低制造成本。附图说明图l是现有技术四方扁平封装型引线框架结构示意图； 图2是本专利技术第一实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图； 图3是本专利技术第一实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图； 图4是本专利技术第二实施例双列直插式封装型引线框架第 一种结构示意图； 图5是本专利技术第二实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图； 图6是本专利技术第一实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图； 图7是本专利技术第一实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图； 图8是本专利技术第二实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图； 图9是本专利技术第二实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图。具体实施方式现有技术的引线框架的管芯垫为单一连接体，适用于芯片置于管芯垫上方的单芯片半导体封装。如果要形成多芯片半导体封装，则需将芯片在管芯垫上堆叠，如果在管芯垫不同侧放置芯片，则两侧芯片的放置方向不同，则 需要在其中一侧芯片上进行进一步的重新布线加工，使两侧芯片的内部连线对称，增加制程的复杂度，降低半导体封装的可靠性，并提高成本。本专利技术 在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的 芯片按相同方向放置，因此管芯垫两側的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化，提高了制程的灵活性与效果；同时降低制造成本。下面结合附图对本专利技术的具体实方式做详细的说明。本专利技术的引线框架，包括管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上 有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过。图2是本专利技术第 一 实施例双列直插式封装型引线框架第 一种结构示意图。 如图2所示，引线框架200包括管芯垫202和位于管芯垫202外围的引线1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14,引线l、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14以梳形向外延伸且与管芯垫202隔开；所述 管芯垫202上有形状相同且数量和位置与引线1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14数量和位置对应的封闭通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m牙口 n, 所述佳于闭通孑L a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m 和n位于管芯垫202的边缘；其中封闭通孔a与引线1对应、封闭通孔b与 引线2对应、封闭通孔c与引线3对应、封闭通孔d与引线4对应、封闭通 孔e与引线5对应、封闭通孔f与引线6对应、封闭通孔g与引线7对应、封 闭通孔h与引线8对应、封闭通孔i与引线9对应、封闭通孔j与引线10对 应、封闭通孔k与引线11对应、封闭通孔l与引线12对应、封闭通孔m与 引线13对应以及封闭通孔n与引线14对应。本实施例中，封闭通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m和n的 大小为大于0.2mm x 0.2 mm;除实施例外，封闭通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、h、 i、 j、 k、 1、 m和n的大小可以是使管芯垫202不与整个引线框架200断开， 并且使管芯垫202上有承载芯片的区域。图3是本专利技术第一实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图。 如图3所示，引线框架200包括管芯垫202和位于管芯垫202外围的引线1 、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14，引线l、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14以梳形向外延伸且与管芯垫202隔开；所述 管芯垫202边缘有形状相同且数量和位置与引线1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14凄t量和位置对应的开放通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、i、 j、 k、 1、 m和n， 所述开放通孑L a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m 和n位于管芯垫202边缘；其中开放通孔a与引线1对应、开放通孔b与引 线2对应、开放通孔c与引线3对应、开放通孔d与引线4对应、开放通孔e 与引线5对应、开it通孔f与引线6对应、开放通孔g与引线7对应、开放通 孔h与引线8对应、开放通孔i与引线9对应、开放通孔j与引线IO对应、 开放通孔k与引线11对应、开;^丈通孔1与引线12对应、开放通孔m与引线 13对应以及开》文通孔n与引线14对应。本实施例中，开》允通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m和n在 管芯垫202边缘是断开的，与引线l、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14连通。开》文通孑L a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m ;f口 n的大小为0.2 mm x 0.3mm;除实施例外，开放通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m 和n的大小可以是使管芯垫202不与整个引线框架200断开，并且使管芯垫 202上有承载芯片的区域。图4是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过。

【技术特征摘要】
1. 一种引线框架，包括管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过。2. 根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述通孔是封闭的与引线 不连通，或者是开放的与引线连通。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王津洲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]