引线框架制造技术

一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。上述结构，提高了制造工艺的灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及半导体芯片封装过程中所用 的引线框架。
技术介绍
随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导 体封装密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展出的^L术中，多芯片半导体封装t支术对于封装芯片的整体 成本、效能及可靠度具有指标性作用。在封装半导体芯片过程中，需要用引线框架将半导体芯片与外部电路电 连接来向外部电路提供由半导体芯片执行的功能，引线框架还可以物理地支 撑半导体芯片。现有引线框架的结构如申请号为200610148240的中国申请专利中所述的 技术方案。如图1所示，引线框架100包括管芯垫402和位于管芯垫102外 围的引线a、 b、 c、 d、 e、 f，、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m、 n、 o、 p、 q、 r、 s、 t、 u、 v、 w、 x、 y、 z、 a，和b，，引线a、 b、 c、 d、 e、 f，、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m、 n、 o、 p、 q、 r、 s、 t、 u、 v、 w、 x、 y、 z、 a，和b，以梳形向外延伸且与管芯垫102隔开；所述管芯垫102上 有封闭通孔l'、 2，、 3，、 4，、 5，、 6，、 7，、 8，、 9，、 10，、 11，、 12，、 13，、 14，、 15，、 16，、 17，、 18，、 19，、 20，、 21，、 22，、 23，和24',所述封闭通孔1，、 2，、 3，、 4，、 5，、 6，、 7,、 8，、 9，、 10，、 11，、 12，、 13，、 14，、 15，、 16，、 17，、 18,、 19，、 20，、 21，、 22，、 23，和24，位于管芯垫102边缘；其中封闭通孔2'、 3，、 4，、 5，、 6，、 8，、 9，、 10,、 11，、 12，、 14，、 15，、 16，、 17，、 18，、 20，、 21，、 22，、23，和24，的大小相同，且封闭通孔2，与引线b对应、封闭通孔3，与引线c对 应、封闭通孔4'与引线d对应、封闭通孔5，与引线e对应、封闭通孔6，与引 线f'对应、封闭通孔8'与i引线对应、封闭通孔9'与引线j对应、封闭通孔 10'与引线k对应、封闭通孔ir与引线r对应、封闭通孔12'与引线m对应、 封闭通孔14'与引线p对应、封闭通孔15，与引线q对应、封闭通孔16'与引 线r对应、封闭通孔17'与引线s对应、封闭通孔18'与引线t对应、封闭通 孔20'与引线w对应、封闭通孔21'与引线x对应、封闭通孔22'与引线y对 应、封闭通孔23，与引线z对应以及封闭通孔24，与引线a，对应；而引线a 和引线b，对应同一封闭通孔r，引线g和引线h对应同一封闭通孔7'，引 线o和引线n对应同 一封闭通孔13，，引线u和引线v对应同 一封闭通孔19，。 现有技术的引线框架为单层结构，在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯 垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的芯片按相同方向放置，因此管芯垫两 侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化。然而，由于现有管芯 垫上的通孔一般采用方形结构，形状单一，在制造工艺中灵活性不够。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种引线框架，防止管芯垫上的通孔形状单一 ， 在制造工艺中灵活性不够。为解决上述问题，本专利技术提供一种引线框架，包括管芯垫和位于管芯 垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与 引线连接的金属线穿过，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多 边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。所述线形的多边形是三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边 形、九边形、十边形、十一边形或十二边形。所述弧形的多边形是圆形或椭圓形。所述线形和弧形混合的多边形是圓角三边形、圆角四边形、圓角五边形、 圆角六边形、圓角七边形、圆角八边形、圓角九边形、圓角十边形、圓角十 一边形、圓角十二边形、半圓形或半椭圆形。所述通孔是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。所述引线框架为单层结构。引线框架的材料为金属或合金。所述引线框 架为四方扁平型或双列直插式封装型。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术管芯垫上通孔的形状可 以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧 形混合，提高了制造工艺的灵活性。附图说明图l是现有技术四方扁平封装型引线框架结构示意图； 图2是本专利技术第一实施例双列直插式封装型引线框架第 一种结构示意图； 图3是本专利技术第一实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图； 图4是本专利技术第二实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图； 图5是本专利技术第二实施例双列直插式封装型引线框架第二种结构示意图； 图6是本专利技术第 一 实施例四方扁平封装型引线框架第 一种结构示意图； 图7是本专利技术第一实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图； 图8是本专利技术第二实施例四方扁平封装型引线框架第一种结构示意图； 图9是本专利技术第二实施例四方扁平封装型引线框架第二种结构示意图。具体实施方式现有技术的引线框架为单层结构，在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯 垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的芯片按相同方向放置，因此管芯垫两 侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化。然而，由于现有管芯垫上的通孔一般采用方形结构，形状单一，在制造工艺中灵活性不够。本发 明管芯垫上通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以 是线形、弧形或线形和弧形混合。提高了制程的灵活性与效果。下面结合附 图对本专利技术的具体实方式做详细的说明。本专利技术的引线框架，包括管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上 有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过， 其特征在于，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可 以是线形、弧形或线形和弧形混合。图2是本专利技术第一实施例双列直插式封装型引线框架第 一种结构示意图。 如图2所示，引线框架200包括管芯垫202和位于管芯垫202外围的引线1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14，引线l、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14以梳形向外延伸且与管芯垫202隔开；所述 管芯垫202上有形状相同且数量和位置与引线1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13和14^:量和位置对应的椭圆形封闭通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m和n, 所述封闭通孔a、 b、 c、 d、 e、 f、 g、 h、 i、 j、 k、 1、 m和n位于管芯垫202的边缘；其中封闭通孔a与引线1对应、封闭通孔 b与引线2对应、封闭通孔c与引线3对应、封闭通孔d与引线4对应、封闭 通孔e与引线5对应、封闭通孔f与引线6对应、封闭通孔g与引线7对应、 封闭通孔h与引线8对应、封闭通孔i与引线9对应、封闭通孔j与引线10 对应、封闭通孔k与引线11对应、封闭通孔1与引线12对应、封闭通孔m 与引线13对应以及封闭通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，其特征在于，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。

【技术特征摘要】
1. 一种引线框架，包括管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，其特征在于，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。2. 根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述线形的多边形是三边 形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一 边形或十二边形。3. 根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述弧形的多边形是圓形 或椭圓形。4. 根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王津洲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]