用于半导体器件的引线框制造技术

本申请涉及一种半导体器件的引线框，其包括至少一行接触端子和用于容纳集成电路管芯的管芯座。隔离材料位于接触端子和管芯座之间。隔离材料将邻近的引线指彼此电隔离开并从管芯座电隔离开。隔离材料也在线键合操作期间将引线指保持在适当位置并且因此引线框的底部不必在装配工艺期间以胶带固定，这使得节省了胶带固定和解除胶带固定步骤的执行。隔离材料也防止使用胶带时有时会发生的树脂流出问题。如果执行切断步骤，锯条仅需要切穿隔离材料而不是金属，因此提高了锯刃寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路和封装的集成电路，并且更具体地说涉及封 装的集成电路的引线框。
技术介绍
集成电路(IC)管芯是在比如硅晶片的半导体晶片上形成的小器件。这种管芯典型地从晶片上切下并且使用引线框封装。管芯上的键 合焊盘通过线键合电连接至引线框的引线。用保护材料密封管芯和键 合线以形成封装。密封在封装中的引线止于封装外的端子点阵列。依 据封装类型，可以原样使用这些端子点，比如在薄型小外形封装(TSOP)中，或者可以进一步处理这些端子点，比如通过附加球形焊 球进行处理以用于球栅阵列(BGA)。端子点使得管芯可以电连接其 它电路，比如印刷电路板。引线框是金属框，通常是铜或镍合金，它支撑IC并为封装的芯片 提供外部电连接。引线框通常包括标记或管芯座、以及引线指。参考图l,图1示出传统封装器件的引线框10和管芯12的放大横截 面图。引线框10包括引线指14和管芯座16。管芯12安装到管芯座16， 并且管芯12的键合焊盘18用键合线20电连接至引线指。管芯12、引线 指14、管芯座16以及键合线20通过模塑料(未示出)密封，然后执行 切割处理以将同时形成的相邻器件分开。也可以执行附加的切割操作 以将内部的引线指与管芯座16分开。图l示出切割引线指14之一以将该引线指14从管芯座16分开的锯 条22。为了便于切割并延长锯条22的寿命，有时蚀刻引线指14使得不 需要进行深度切割。提供不需要切割的引线框将更好。
技术实现思路
为了提供其装配工艺需要较少切割的半导体器件的引线框，本发 明提供一种具有至少一行接触端子和用于容纳集成电路管芯的管芯座 的引线框。隔离材料位于接触端子和管芯座之间。隔离材料将邻近的 引线指互相电隔离开。隔离材料也在线键合操作期间将引线指保持在 适当位置并且从而不必在装配工艺期间用胶带固定引线框的底部，从 而省去传统装配操作中的用胶带固定和解除胶带固定的步骤。隔离材 料也防止了使用胶带时有时发生的树脂流出的问题。如果执行切割步 骤，则锯条仅需要切穿隔离材料而不是金属，从而提高了锯刃寿命。本专利技术也提供了一种新的半导体器件，包括用于容纳集成电路管 芯的管芯座和邻近管芯座的至少一行接触端子。隔离材料位于接触端 子和管芯座之间。集成电路管芯安装到管芯座的表面。键合线电连接 管芯上的键合焊盘到各个相应的接触端子。本专利技术还包括一种封装半导体器件的方法，该方法包括步骤 形成引线框，其具有管芯座、邻近管芯座的至少一行接触端子、 以及连接但是隔离管芯座和接触端子的隔离材料； 将集成电路管芯安装到管芯座的上表面； 电连接集成电路管芯的键合焊盘到各个相应的接触端子；以及 通过模塑料密封管芯、电连接以及接触端子的至少上表面。附图说明当结合附图阅读时将更好的理解上述
技术实现思路
以及对本专利技术优 选实施例的具体描述。出于说明本专利技术的目的，附图中示出了优选提 供的实施例。但是应理解，本专利技术不受所示的具体结构和手段的限制。 在附图中图l是在装配工艺期间传统封装半导体器件的放大的横截面图； 图2是根据本专利技术的一个实施例的封装半导体器件的放大横截面图3是根据本专利技术的引线框的实施例的放大底视5图4是图3的引线框的放大俯视图，其中半导体管芯电连接到引线框；图5是传统双排引线框的放大俯视图； 图6是根据本专利技术一个实施例的双排引线框的放大俯视图； 图7是用于封装高功率器件的另一传统引线框的放大俯视图；以及图8是根据本专利技术实施例的用于封装高功率器件的引线框的放大 俯视图。具体实施例方式以下结合附图阐述的具体说明旨在描述本专利技术的优选实施例，并 且不旨在提供本专利技术所能实践的唯一形式。应理解，可以通过不同的 实施例完成相同或等价的功能，旨在将这些不同实施例包含在本专利技术 的精神和范围内。如本领域普通技术人员所理解的，本专利技术可以用于 各种封装和封装类型。为便于说明已经放大了图中的一些特征，并且附图及其元件不必 成合适比例。此外，本专利技术示出在四边扁平无引线(QFN)类型的封 装中实施。但是，本领域的普通技术人员将容易理解本专利技术的细节， 并且理解本专利技术可应用于其它封装类型。在附图中，类似的标号遍及 附图用于指示类似的元件。现在参考图2，示出了根据本专利技术实施例的封装半导体器件30的 放大横截面图。半导体器件30包括安装到管芯座34表面的半导体管芯 32。管芯32可以是本领域技术人员已知的类型，比如在硅晶片上形成 并从硅晶片上切下的电路。典型的管芯尺寸范围从4mmx4mm到 12mmxl2mm。管芯32可以具有从大约6mil到大约21mil的厚度。管芯 座34的尺寸和形状可以容纳管芯32。由于已知各种尺寸的管芯，应理 解管芯座34的尺寸和形状将取决于所封装的特定管芯。如本领域技术 人员所已知的，使用粘合剂将管芯32安装到管芯座34上。器件30包括邻近管芯座34的至少一行引线或接触端子36。在所示实施例中，在管芯座34—侧上有单行接触端子36并且在管芯座34的至 少另一侧上有两行接触端子36。如本领域技术人员将理解的，可以以 多行接触端子围绕管芯座34。管芯座34和接触端子36形成引线框。如 已知的，引线框可以由比如铜的导电金属或金属合金形成。管芯32电连接至接触端子36。更具体地说，在所示实例中，键合 线38将接触端子36电连接至各个管芯键合焊盘40上。使用线键合工艺 将键合线38安装到管芯键合焊盘40和接触端子上。提供隔离材料42以连接但是彼此电隔离接触端子36以及将接触 端子36与管芯座34电隔离开。隔离材料42稳固地支撑管芯座34和接触 端子36使得引线框(管芯座34和接触端子36)的底部在装配工艺期间 不必如传统所作的用胶带固定。即，隔离材料42将端子36保持在适当 位置使得可以执行线键合操作。在执行线键合之后，执行密封工艺，其中管芯32、电连接和线40 以及接触端子36的至少上表面被模塑料44覆盖。这种密封工艺是已熟 知的。隔离材料42的一个好处是它防止树脂流出，当在装配工艺期间 使用前述胶带时有时会发生树脂流出。隔离材料42粘附至管芯座34和接触端子36。而且，隔离材料42能 够承受大于约200。C的温度。在本专利技术的一个实施例中，隔离材料42 包括具有电绝缘性质的聚合体，比如聚碳酸酯、聚四氟乙烯或聚已内 酰胺。即，不使用类似环氧和硅填充物的材料的混合物的标准塑料模 塑料，聚碳酸酯、聚四氟乙烯或聚已内酰胺是通过单体的聚合而形成 的单一材料，能提供更好的可制造性并降低成本。在本专利技术的另一实 施例中，隔离材料包括陶瓷材料。如图2中所示，隔离材料42优选地具 有大约与管芯座34和接触端子36相同的高度 现在参考图3，示出了根据本专利技术实施例的引线框50的放大底视 图。引线框50包括管芯座52、围绕管芯座52的多个引线或接触端子54、 以及物理地连接但是电隔离管芯座52和接触端子54的隔离材料56。在 此实施例中，包括管芯座52和接触端子54的引线框50由铜片经冲压、 切割或蚀刻而形成。在此实施例中，有三行端子54围绕管芯座52。然后经比如喷射模塑法的模塑令隔离材料56位于管芯座52和端子54之 间。图4是图3的引线框的放大俯视图，其中半导体管芯58以线60电连 接到接触端子54。如本领域技术人员将理解的，全部或大部分接触端 子54将电连接至管芯58上的键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的引线框，所述引线框包括：至少一行接触端子；用于容纳集成电路管芯的管芯座；以及连接接触端子和管芯座的聚合隔离材料。

【技术特征摘要】
1. 一种半导体器件的引线框，所述引线框包括 至少一行接触端子；用于容纳集成电路管芯的管芯座；以及 连接接触端子和管芯座的聚合隔离材料。2. 根据权利要求l的引线框，其中，所述隔离材料能够粘接到接 触端子和管芯座，并且承受大于约200。C的温度。3. 根据权利要求l的引线框，其中，所述隔离材料是聚碳酸酯、 聚四氟乙烯和聚已内酰胺中的一种。4. 根据权利要求l的引线框，其中，所述接触端子、管芯座和隔 离材料具有基本上相同的高度。5. 根据权利要求l的引线框，其中，所述至少一行接触端子围绕 管芯座。6. 根据权利要求5的引线框，还包括第二行端子围绕第一行端子， 其中，所述隔离材料将第一和第二行端子中的端子互相电隔离开。7. 根据权利要求l的引线框，其中，所述接触端子和管芯座由铜 形...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立国，李哲，王志杰，卢国平，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体中国有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]