【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种smif(standardmechanicalinterface，标准机械界面)装载盒。
技术介绍
1、随着半导体工艺的发展，半导体芯片的面积越来越小，芯片内的半导体器件关键尺寸也不断缩小，因此半导体工艺能力受到的考验也越来越大，工艺的精准度与工艺变异的控制也变得更加重要。在制造半导体芯片的工艺中，最重要的工艺过程就是光刻，光刻工艺的质量会直接影响到最终形成芯片的性能。作为光刻工艺中关键技术之一的光掩模版制作也不断地改进来适应图形细微化的发展。
2、目前，在光掩模版的生产制造过程中，由于无尘室无法达到100％洁净，会有污染物掉落于光掩模版上的风险，进行导致光掩模版上会产生很多缺陷。因此，为了减少缺陷的形成，在生产制造过程中会全程将光掩模版放在smif装载盒中。
3、现有在生产制造过程中会全程将光掩模版放在smif装载盒中会带来一个问题，就是不容易区分光掩模版的正反面，一旦正反面出错，在生产制造过程中造成光掩模版报废的风险很大。目前区分smif装载盒中光掩模版的正反面主要通过人工透过smif装载盒上的透明盖来观察，这样的操作方法使得误判的几率较高。
技术实现思路
1、本技术解决的技术问题是提供一种smif装载盒，避免人为误判造成的报废。
2、为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种smif装载盒，包括：掩模版容置腔室，用于容置掩模版，所述掩模版上具有对准标记；以及信号识别装置，位于所述掩模版容置腔室内壁上且与所述对
3、本申请一些实施例中，所述信号识别装置包括：信号发射器，发射入射光信号至所述对准标记；以及信号接收器，接收经过所述对准标记反射的反射光信号。
4、本申请一些实施例中，所述信号发射器包括激光器或发光二极管或光电晶体管。
5、本申请一些实施例中，所述信号接收器包括光电传感装置。
6、本申请一些实施例中，所述信号接收器至少包括两个。
7、本申请一些实施例中，至少两个所述信号接收器并列放置。
8、本申请一些实施例中，所述信号识别装置与所述掩模版容置腔室固定连接。
9、本申请一些实施例中，所述固定连接包括焊接或螺接或铆接。
10、本申请一些实施例中，所述掩模版包括透明基板，位于透明基板上的铬膜层。
11、本申请一些实施例中，所述对准标记位于铬膜层。
12、与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下有益效果：通过在smif装载盒上安装信号识别装置，通过接收到的信号来判别掩模版的正反面，可以避免人为误判造成的报废。
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1.一种标准机械界面装载盒，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号识别装置包括：信号发射器，发射入射光信号至所述对准标记；以及
3.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号发射器包括激光器或发光二极管或光电晶体管。
4.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号接收器包括光电传感装置。
5.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号接收器至少包括两个。
6.如权利要求5所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，至少两个所述信号接收器并列放置。
7.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号识别装置与所述掩模版容置腔室固定连接。
8.如权利要求7所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述固定连接包括焊接或螺接或铆接。
9.如权利要求1所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述掩模版包括透明基板，以及位于透明基板上的铬膜层。
10.如权利要求9所述的标准机械界面装载盒，其特
...【技术特征摘要】
1.一种标准机械界面装载盒，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号识别装置包括：信号发射器，发射入射光信号至所述对准标记；以及
3.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号发射器包括激光器或发光二极管或光电晶体管。
4.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号接收器包括光电传感装置。
5.如权利要求2所述的标准机械界面装载盒，其特征在于，所述信号接收器至少包括两个。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄达，凌文君，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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