物理量传感器制造技术

一种电容型湿度传感器包括：检测衬底，其包括置于检测衬底第一侧上的检测部分；包括电路部分的电路板。检测部分根据检测部分的电容变化而对湿度进行检测。电路部分将检测部分的电容变化处理为电信号。检测衬底还包括置于检测衬底第二侧上的传感器垫。传感器垫通过位于检测衬底的通孔中的导体而电连接于检测部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种物理量传感器以及用于制造这种物理量传感器的方法。
技术介绍
通过将湿度感应薄膜插入一对电极之间而制造的用作物理量传感器的一种常规电容型湿度传感器，其中湿度感应薄膜的相对介电常数随着湿度而变化。例如，这种类型的传感器公开于日本公开专利申请No.2002-243690中，其与US 6,580,600和US 2002-0114125A1相应。电容型湿度传感器通过以下方式进行制造，形成一对电极以便使得这对电极彼此分开并且彼此相对地位于半导体衬底的同一平面上，并且在半导体衬底上形成湿度感应薄膜以便使得湿度感应薄膜覆盖着这对电极以及这对电极之间的空间。湿度感应薄膜的相对介电常数随着湿度而变化。另外，当绝缘薄膜(第二绝缘薄膜)已经形成于电极与湿度感应薄膜之间时，关于电极的湿度感应特性可以通过该绝缘薄膜而固定。因此，即使并未特别使用具有优良抗湿性能的昂贵金属例如贵金属，这些电极仍可以使用可以用于正常半导体生产线中的材料，例如铝(即Al)来制造。另外，用于处理电极之间电容变化以便获得电信号的电路单元(电路元件单元)被提供于半导体衬底平面的形成有电极的一侧上。如果这个电路中所使用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容型湿度传感器，包括：检测衬底，其包括置于检测衬底第一侧上的检测部分；以及　包括电路部分的电路板，其中检测部分根据检测部分的电容变化而对湿度进行检测，电路部分将检测部分的电容变化处理为电信号，检 测部分电连接于电路部分上，检测衬底还包括置于同检测衬底的第一侧相对的检测衬底第二侧上的传感器垫，传感器垫用作电路部分所用的连接端子，以及传感器垫通过位于检测衬底的通孔中的导体电连接于检测部分上。

【技术特征摘要】
JP 2004-9-8 261423/04;JP 2004-9-14 267204/04;JP 201.一种电容型湿度传感器，包括检测衬底，其包括置于检测衬底第一侧上的检测部分；以及包括电路部分的电路板，其中检测部分根据检测部分的电容变化而对湿度进行检测，电路部分将检测部分的电容变化处理为电信号，检测部分电连接于电路部分上，检测衬底还包括置于同检测衬底的第一侧相对的检测衬底第二侧上的传感器垫，传感器垫用作电路部分所用的连接端子，以及传感器垫通过位于检测衬底的通孔中的导体电连接于检测部分上。2.根据权利要求1所述的传感器，还包括密封构件，其中电路板还包括作为用于传感器垫的连接端子的第一垫，第一垫置于电路板的第一侧上，第一垫电连接于电路部分上，检测衬底和电路板按照使得检测衬底的第二侧与电路板的第一侧接触的方式堆叠，传感器垫通过连接构件电连接于第一垫上，以及密封构件为环形并且置于电路板的第一侧与检测衬底的第二侧之间，从而使得密封构件密封着传感器垫和第一垫。3.根据权利要求2所述的传感器，其中电路部分置于电路板的第一侧上从而使得密封构件将电路部分与第一垫密封在一起。4.根据权利要求2所述的传感器，其中电路部分置于同电路板的第一侧相对的电路板的第二侧上，以及电路部分被用保护薄膜覆盖。5.根据权利要求2-4中任一项所述的传感器，其中电路板还包括置于电路板的第一侧的一部分上的第二垫，该部分并未与检测衬底重叠，以及第二垫通过布线而电连接于电路部分上。6.根据权利要求1所述的传感器，其中检测部分包括一对梳齿电极和湿度感应薄膜，检测衬底由半导体衬底制成，梳齿电极彼此交错以便使得梳齿电极隔开预定距离，以及湿度感应薄膜覆盖着梳齿电极和该梳齿电极之间的空间。7.根据权利要求6所述的传感器，其中湿度感应薄膜能够根据大气中的湿度来改变湿度感应薄膜的相对电容率，电路板具有挠性以便使得电路板可以根据安装部分的曲率而变形，传感器安装于安装部分上以便使得电路板的第二侧与安装部分接触，以及电路板的第二侧与电路板的第一侧相对，其中第一侧面向检测衬底。8.根据权利要求7所述的传感器，其中电路部分将梳齿电极之间的电容变化处理为电信号。9.根据权利要求7或8所述的传感器，其中梳齿电极通过检测衬底上的传感器垫而电连接于电路部分上。10.根据权利要求7或8所述的传感器，其中安装部分为机动车的挡风玻璃。11.一种用于制造电容型湿度传感器的方法，该方法包括以下步骤制备检测衬底，其包括置于检测衬底第一侧上的检测部分；制备包括电路部分的电路板；以及在检测部分与电路部分之间进行电连接，其中检测部分能够根据大气中的湿度来改变检测部分的电容，电路部分将检测部分的电容变化处理为电信号，制备检测衬底的步骤包括在检测衬底第二侧上形成传感器垫的步骤，检测衬底的第二侧同检测衬底的第一侧相对，传感器垫用作电路部分所用的连接端子，以及传感器垫通过位于检测衬底的通孔中的导体而电连接于检测部分上。12.根据权利要求11所述的方法，其中制备电路板的步骤包括在电路板上形成第一垫作为用于传感器垫的连接端子的步骤，第一垫置于电路板的第一侧上，第一垫电连接于电路部分上，电连接的步骤包括以下步骤按照使得检测衬底的第二侧与电路板的第一侧接触的方式堆叠检测衬底和电路板；通过连接构件在传感器垫与第一垫之间进行电连接；以及利用置于电路板的第一侧与检测衬底的第二侧之间的密封构件进行密封，从而使得密封构件密封着位于传感器垫与第一垫之间的连接部分，以及密封构件为环形。13.根据权利要求12所述的方法，其中制备电路板的步骤还包括在电路板的第一侧上形成电路部分的步骤；以及电连接的步骤还包括通过密封构件将电路部分与第一垫密封在一起的步骤。14.一种通过将丝网掩模应用于衬底上而通过丝网掩模的图案孔将丝网印刷膏应用于衬底上的方法，这种方法包括以下步骤在丝网掩模中制备标准图案孔来作为丝网掩模与衬底间的定位标准；在衬底上形成定位图案；通过将丝网掩...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶贝俊树，石原正人，林道孝，板仓敏和，
申请(专利权)人：株式会社日本自动车部品综合研究所，株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]