本实用新型专利技术涉及一种影像感知器的集成电路承载器，其主要是以基板为底板，于该基板上设置有呈框形的承载模，并于该承载模中安置有影像感知器的集成电路，另在该承载模上覆盖有透明玻璃制的封盖，由此构成影像感知器集成电路的一种新颖承载器。该承载器的结构，使影像感知器的生产得以自动化方式进行，从而降低生产成本，并且可提高影像感知器集成电路封装后的合格率。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种影像感知器的集成电路承载器。影像感知器(CCD，couple charged device，光耦合影像感知器；CIS，contact image sensor，密着式影像感知器/固态接触式影像感知器)发展至今已达实用化的程度，且有多种不同类型、不同规格的产品已商品化，其确实能够达到设计所要求的功效，故而受到许多用户的欢迎与爱用。但是，从现有的影像感知器集成电路的承载器(carrier)观之，虽然各生产厂商所设计、制造的规格有所差别，但其基本架构均无甚差异，以图4、5的现有结构观之，其底板是一陶瓷板90，于陶瓷板90上方粘着影像感知器的集成电路92，并令其接脚920由陶瓷板90边缘伸出，在影像感知器的集成电路92上方再覆盖粘着一陶瓷框94，另于该陶瓷框94上罩设一透明玻璃板96，以完成整体的影像感知器的集成电路92的承载结构；前述的现有结构受限于其陶瓷板90及陶瓷框94的材质限制，使其无法以自动化的设备进行生产，此即使得此类产品在大批量生产上形成瓶颈现象，当然亦使得其生产成本居高不下，对相关业者及消费者而言均造成相当大的压力。另就是现有的影像感知器的集成电路承载器运用了陶瓷板90及陶瓷框94作为基材，其为了确保产品的结构强度，陶瓷板90及陶瓷框94的厚度均必须保持在一定的厚度以上，此即使得整体的重量变得相当重，对产品的小型化亦造成不必要的压力。再者，现有的影像感知器的集成电路承载器无法以自动化设备进行生产，使得其产品的合格率无法提高，尤其是进行封装粘着时的质量长久以来均无法确保，此显示现有此类影像感知器的集成电路承载器结构配置未尽完善所造成的问题。本技术的目的在于提供一种影像感知器的集成电路承载器，该承载器的结构，使影像感知器的生产得以自动化方式进行，从而降低生产成本，并且可提高影像感知器集成电路封装后的合格率。本技术的技术方案在于提供一种影像感知器的集成电路承载器，其特征在于该承载器是于一基板上设置有呈框形的承载模，在承载模中的基板上则安置有影像感知器集成电路，另在承载模上缘则设置有一透明玻璃板制成的封盖。在上述的影像感知器的集成电路承载器中，该基板上可缺省有线路，且该缺省线路连接到基板底面；进而，基板上的缺省线路连接到基板底面时，可在基板底面形成有SMD焊接点；影像感知器集成电路与基板的缺省线路之间可以接线连接；此外，该承载模上缘内侧可形成有一圈凹槽，透明玻璃板制成的封盖密封盖合于该承载模上缘的凹槽中。本技术与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本技术采用崭新的结构配置方式，可让此类影像感知器集成电路30得以用全自动组装作业安置于承载器中，以达到大量生产及大幅降低整体的生产成本的功效，其生产成本可降至现有陶瓷板制品的十分之一左右，另以本技术的结构配置，能够在整个生产作业中有效的控制质量，而使产品合格率大幅提高，又以本技术的结构配置，能够有效地缩小此类产品的体积，发挥更为优异的实用性，确为一种相当杰出而特殊的设计。以下结合附图进一步说明本技术的具体结构特征及目的。附图说明图1是本技术的较佳实施例外观示意图；图2是本技术的影像感知器集成电路承载器生产流程示意图；图3是本技术的影像感知器集成电路承载器生产状态示意图；图4是现有的一种影像感知器集成电路承载器外观示意图；图5是图3中的影像感知器集成电路承载器元件分解示意图。请参阅图1所示，其是本技术的较佳实施例外观示意图，其中可以见到本技术主要是于一基板10上设置有呈框形的承载模20，在承载模20中的基板10上则安置有影像感知器集成电路30，另在承载模20上缘则设置有一透明玻璃板制成的封盖40，其整体结构精简而小巧。由图2观之，其是本技术的影像感知器集成电路30承载器生产流程示意图，为便于说明，请配合参看图3的生产状态示意图，其中可以见到本技术是以一基板10为底板〔该基板10上缺省有线路，在附图所示的实施例中该缺省线路连接到基板10底面的SMD焊接点12处〕，在该基板10上进行压模作业，而于其上一体形成有呈框形的承载模20，在该承载模20上缘内侧形成有一圈的凹槽22，然后加以除净后进行质量检验，检验通过后即进行影像感知器集成电路30的安置作业(DieMount)，将影像感知器集成电路30固定安置于承载模20中的基板10上，接下来即可进行打线作业(Wire Bond)，以接线32连接于影像感知器集成电路30与基板10的缺省线路之间，然后再进行一次质量检验，通过检验后即可将透明玻璃板制成的封盖40密封盖合至承载模20上缘的凹槽22中，如此即完成了整体的生产作业，然后即可进行后续的测试、质量检验、盖印及出货。在前述的实施例中所示的基板10是采用SMD焊接点12，此仅是实施方式的选择，当非属本技术实施方面的限制，其亦可选用BGA或其他等效的方式达成相同的功效。综上，本技术影像感知器的集成电路承载器，其主要是以基板为底板，于该基板上设置有呈框形的承载模，并于该承载模中安置有影像感知器的集成电路，另在该承载模上覆盖有透明玻璃制的封盖，由此构成影像感知器集成电路的一种新颖承载器。该承载器的结构，使影像感知器的生产得以自动化方式进行，从而降低生产成本，并且可提高影像感知器集成电路封装后的合格率。权利要求1.一种影像感知器的集成电路承载器，其特征在于该承载器是于一基板上设置有呈框形的承载模，在承载模中的基板上则安置有影像感知器集成电路，另在承载模上缘则设置有一透明玻璃板制成的封盖。2.根据权利要求1所述的影像感知器的集成电路承载器，其特征在于其中该基板上缺省有线路，该缺省线路连接到基板底面。3.根据权利要求2所述的影像感知器的集成电路承载器，其特征在于其中该基板上的缺省线路连接到基板底面，并在基板底面形成有SMD焊接点。4.根据权利要求2所述的影像感知器的集成电路承载器，其特征在于其中于影像感知器集成电路与基板的缺省线路之间以接线连接。5.根据权利要求1所述的影像感知器的集成电路承载器，其特征在于其中该承载模上缘内侧形成有一圈凹槽，透明玻璃板制成的封盖密封盖合于该承载模上缘的凹槽中。专利摘要本技术涉及一种影像感知器的集成电路承载器,其主要是以基板为底板,于该基板上设置有呈框形的承载模,并于该承载模中安置有影像感知器的集成电路,另在该承载模上覆盖有透明玻璃制的封盖,由此构成影像感知器集成电路的一种新颖承载器。该承载器的结构,使影像感知器的生产得以自动化方式进行,从而降低生产成本,并且可提高影像感知器集成电路封装后的合格率。文档编号G06K9/20GK2368087SQ99202048公开日2000年3月8日 申请日期1999年1月27日 优先权日1999年1月27日专利技术者曾雄亮 申请人:微矽电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种影像感知器的集成电路承载器，其特征在于：该承载器是于一基板上设置有呈框形的承载模，在承载模中的基板上则安置有影像感知器集成电路，另在承载模上缘则设置有一透明玻璃板制成的封盖。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾雄亮，
申请(专利权)人：微矽电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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