【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种载体模块,特别适合于装入卡式数据载体,它具有一个带有触点元件的载体元件,且具有至少两片半导体芯片安装在载体元件上并且可与触点元件电气连接。在EP 0 193 856 B1中已公开了一种这样的载体模块。在那种载体模块中的基板上安装了一些接触元件,并通过线路网络与基板开槽内安装的半导体芯片电气连接。半导体芯片也是通过这种线路网络在电气上相互连接。用于所谓智能卡的卡式数据载体上的半导体芯片中,实现的大多是非易失性存储器,例如象EEPROM,和一种对这些存储器进行控制的或者对从这种存储器中读取的数据进行处理的逻辑电路。由于存储的数据常常体现了金钱的数额或以其它形式表示的价值,通常要用密码进行使用授权检查。除此之外检查所需要的电路可能要有一种必须保密的结构。为此必须保护半导体芯片以防止被探测。在非易失性存储器中存储的数据,可以通过技术措施防止对所存储的电荷状态直接鉴别,然而在读取存储器内容时,仍有可能从连接存储器与逻辑电路的连线上的电荷状态来推测其中存储的数据。然而,为此无论如何该逻辑电路必须是起作用的。所以本专利技术的任务在于,提出一种载体模块,其 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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