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载体模块，特别适合于装入卡式数据载体， 具有一个带有触点元件的载体元件， 具有至少两片半导体芯片，这些芯片安装在载体元件上，并且可与触点元件电气连接， 其中至少一片半导体芯片安放在另一片半导体芯片上，且与此半导体芯片作这样...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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