集成电路散热器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路散热器装置，由散热器本体、塑料风机导风罩和风机组成，其中散热器本体由金属基座、金属热传导板和金属箔散热带相互焊接在一起形成一个整体组成，金属导热板与金属箔散热带间隔布置。该散热器装置的单位体积散热面积很大，具有加大散热功率，提高散热效果的特点。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
集成电路散热器装置本技术涉及一种集成电路及其它半导体元件散热器装置。集成电路如计算机的微处理器(MPU)及其它半导体元件在运行过程中会产生热量，使其本身的温度升高，导致性能和稳定性下降，严重时会烧毁电子元件，通常使用散热器来降温。计算机技术的高速发展对集成电路的散热器有更高的要求。目前大规模集成电路散热用的散热器有多种结构形式，应用较广的结构形式为：用铝合金挤压成形的型材作为散热片并在其上安装风机的结构形式。铝合金型材的截面制成多个字母“E”形结构排列，“E”形结构的右侧安装风机，“E”形的左侧与发热元件接触，热量传导到“E”形结构的散热片，风机强制空气流过“E”形实现散热。其特点是铝型材的制造工艺简单，但受铝型材制造工艺的制约，散热片的厚度和散热片间距尺寸较大，因此散热器单位体积的散热面积小，散热功率小。本技术提供了一种散热面积大、散热效果好的集成电路散热器装置，克服了上述现有技术的缺陷。本技术是通过下述结构技术方案来实现的：本技术的集成电路及其它半导体元件散热器装置如附图1所示，由散热器本体、塑料风机导风罩4和风机5组成。散热器本体主要由金属基座2和金属箔散热带3焊接在一起而组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路散热器装置，由散热器本体、塑料风机导风罩（４）和风机（５）组成，其中散热器本体由金属基座（２）、金属热传导板（６）和金属箔散热带（３）组成，它们相互焊接在一起形成一个整体，金属热传导板（６）与金属箔散热带（３）间隔布置，即散热带－热传导板－散热带－热传导板－散热带，散热器本体设置在塑料风机导风罩（４）内，金属基座（２）与发热元件（１）固定，风机（５）强制空气流过散热器本体，通过散热器本体与空气进行热交换，实现散热作用。

【技术特征摘要】
1．一种集成电路散热器装置，由散热器本体、塑料风机导风罩(4)和风机(5)组成，其中散热器本体由金属基座(2)、金属热传导板(6)和金属箔散热带(3)组成，它们相互焊接在一起形成一个整体，金属热传导板(6)与金属箔散热带(3)间隔布置，即散热带-热传导板-散热带-热传导板-散热带，散热器本体设置在塑料风机导风罩(4)内，金属基座(2)与发热元件(1)固定，风机(5)强制空气流过散热器本体，通过散热器本体与空气进行热交换，实现散热作用。2．根据权利要求1的散热器装置，其特征在于风机(5)可以采用轴流风机或离心风机。3．根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄捍伟，程启智，朱建勋，张国兴，
申请(专利权)人：南宁八菱汽车配件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：45[中国|广西]