电脑芯片散热装置制造方法及图纸

一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，其包括散热体及扣合装置。散热体与中央处理器模组件抵接，其具有一基体及数个散热鳍片，基体与中央处理器模组件抵接，散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；扣合装置结合散热体与中央处理器模组件，其至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于其槽沟内，卡合体与中央处理器模组件的卡合孔卡扣，顶制体同时抵顶卡合体及散热体的基体。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑芯片散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置，该散热装置组装拆卸便捷，能有效排出中央处理器模组件产生的高热量。随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中都会产生相当大的热量，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以避免影响电脑信号传输的稳定性及质量是必须尽快解决的问题。在各种电气元件中，尤其需要注意排除中央处理器芯片所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量甚至高达四十瓦以上，因此电脑内部除了装有现有外吹式的风扇外，还在中央处理器附近增设一小型风扇组，配合相关的散热元件，以确保中央处理器在适当的温度下工作。另外，各种电气元件的模块化及组件化在电脑产品的设计上已成为一种新趋势，以往中央处理器单独与电连接器插接，并与散热装置扣合成一体，再经电连接器的传输与主机板的相关电气元件形成电连接的结构，已不符合模块化的设计需求。因此藉一子电路板的衔接，将中央处理器及相关的电气元件直接结合成一中央处理器模块组件的方式，已成为电脑产品发展趋势。因此，如何提供一种组装及拆卸便捷、具有适当抵撑弹性及定位抵止效果并能有效地接触及扣住中央处理器模组件同时将高热排出的散热装置，已为急待解决的问题。本专利技术的目的在于提供一种组装及拆卸便捷，具有适当抵撑弹性及定位抵止效果，并且能有效地接触及扣住相关模组件同时将高热排出的电脑芯片散热装置。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，该中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，该电脑芯片散热装置包括一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与中央处理器模组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，该卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体同时提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。本专利技术装置还提供一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，该中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，该电脑芯片散热装置包括一散热体，与中央处理器模组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，散热鳍片以特定方式排配，并形成适当的槽沟；一与所述散热体与中央处理器模组件扣合的扣合装置，所述扣合装置包括一本体、至少一卡合体及至少一顶制体，其中，该本体与所述散热体卡合，所述卡合体及顶制体彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体提供适当抵撑弹性及定位抵卡效果地同时抵顶所述卡合体及散热体的基体。本专利技术还提供一种电脑芯片散热装置及风扇的组合件，用以将中央处理器模组件产生的高热排出，其中，该中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，所述风扇结合于所述电脑芯片散热装置上，该组合件包括一电脑芯片散热装置，具有一散热体及一扣合装置，该散热体包括一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与所述中央处理器模组件的特定表面抵接，散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；该扣合装置与所述散热体与中央处理器模组件组合，所述扣合装置包括一本体、至少一卡合体及至少一顶制体，其中，该本体与散热体卡合，所述卡合体及顶制体彼此接合并装设于散热体的槽沟内，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体同时抵顶提供适当抵撑弹性及定位抵止效果地所述卡合体及散热体的基体；一风扇，结合于所述扣合装置的本体上。本专利技术装置的优点在于其电脑芯片散热装置组装及拆卸便捷，且具有适当的抵撑弹性及定位抵卡效果，能有效地接触及扣住中央处理器模组件，并将其产生的高热排出。下面结合附图，详细说明本专利技术的实施例，其中附图说明图1为本专利技术电脑芯片散热装置、中央处理器模组件及风扇的立体分解视图2为图1中散热装置散热体的正视图；图3为图2中电脑芯片散热装置、中央处理器模组件及风扇的立体组合图；图4和图5为沿图3中Ⅳ-Ⅳ线剖开，示意出本专利技术电脑芯片散热装置、中央处理器模组件及风扇组装的连续动作；图6为本专利技术电脑芯片散热装置散热体另一实施例的立体图；图8和图7为本专利技术电脑芯片散热装置扣合装置卡合体另一实施例的立体图。请同时参阅图1、图2和图3，本专利技术电脑芯片散热装置1大致包括一散热体10及一扣合装置30，用以与中央处理器模组件70及风扇90相组合。该中央处理器模组件70包括一长方形盒状外壳72、位于外壳72侧面并与散热体10抵接的板体74、以及设于外壳72及板体74内部的子电路板、中央处理器芯片与其他电气元件等(未示)。考虑到散热，在中央处理器芯片与板体74之间，可进一步以传热胶粘着或是贴上传热胶带(图未示)，以降低两者之间的传热阻抗。该板体74上开设有孔洞，其包括一对位于板体74侧缘且略呈长椭圆的第一卡合孔76，以及若干圆形孔洞等，在板体74与外壳72衔接处，还设有一对第二卡合孔78，该第二卡合孔78与第一卡合孔76相对。风扇90的四个角分别开设有通孔92，以供螺丝94穿过并锁固于扣合装置30的本体40。散热体10包括一长形平板状的基体12，以及数个与基体12一体成型且沿离开中央处理器模组件70方向延伸并呈片状的散热鳍片14。该基体12与中央处理器模组件70的板体74抵接，且其两者间也可进一步以传热胶粘着或是贴上传热胶带(未示)，在基体12的适当位置上开设一对定位孔16(见图2)，以及与第一卡合孔76、第二卡合孔78对应的缺口18；该数个散热鳍片14彼此平行地沿着基体12纵长方向延伸，每一散热鳍片14上均形成一对槽沟22，以收容扣合装置30的卡合体50及顶制体60，并供其跨设(后详述)，在最外侧散热鳍片14的自由端上，还设有向外凸出的扣接部24。扣合装置30包括一本体40、一对卡合体50及一对顶制体60。其中，本体40具有一长形的第一平板41，以及一对沿第一平板41两侧缘朝散热体10方向垂直弯折而出的第二平板42，在第二平板42的侧缘于适当位置向内弯折出钩状的扣合部43，该扣合部43用以卡合散热鳍片14的扣接部24。第一平板41的中央部分开设一圆形的风扇孔44，以供风扇90转动时产生的气流吹向散热体10；风扇孔44的周围形成四个与风扇90通孔92对正的螺合孔45，以供螺丝94锁固；一对配合孔46形成于风扇孔44附近，与散热鳍片14的槽沟22对应，并与顶制体60的配合部62接合(后详述)；每一配合孔46附近设有一对与散热鳍片14槽沟22对应的穿孔47，用以供工具95施力(后详述)。每一卡合体50都包括一长形板状的基部51，以及一对沿基部51两端朝散热体10方向垂直弯折伸出的延伸部52，在延伸部52的自由端向内弯折出呈弧状的扣爪部53，以卡扣于中央处理器模组件70的第一卡合孔76及第二卡合孔78内。基部51的中央部分有一开孔54，用以配合顶制体60的装设，一对工具孔55以对应本体40穿孔47的方式开设在基部51上，每一延伸部52在适当位置开设一拆卸孔56。每一顶制体60都包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，所述中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述电脑芯片散热装置包括：一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模 组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，所述卡合体扣住所述中 央处理器模组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，李顺荣，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]