【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电脑芯片散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模组件的散热装置，该散热装置组装拆卸便捷，能有效排出中央处理器模组件产生的高热量。随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在运作过程中都会产生相当大的热量，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以避免影响电脑信号传输的稳定性及质量是必须尽快解决的问题。在各种电气元件中，尤其需要注意排除中央处理器芯片所产生的热量，并且随着电脑运算速度加快，中央处理器芯片产生的热量甚至高达四十瓦以上，因此电脑内部除了装有现有外吹式的风扇外，还在中央处理器附近增设一小型风扇组，配合相关的散热元件，以确保中央处理器在适当的温度下工作。另外，各种电气元件的模块化及组件化在电脑产品的设计上已成为一种新趋势，以往中央处理器单独与电连接器插接，并与散热装置扣合成一体，再经电连接器的传输与主机板的相关电气元件形成电连接的结构，已不符合模块化的设计需求。因此藉一子电路板的衔接，将中央处理器及相关的电气元件直接结合成一中央处理器模块组件的方式，已成为电脑产...
【技术保护点】
一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，所述中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述电脑芯片散热装置包括：一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模 组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，所述卡合体扣住所述中 央处理器模组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，李顺荣，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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