一种成整体的散热器片／固位机构和一种利用这种整体式散热器片／固位机构将一处理器组件安装于一电路板上的方法。该方法涉及将一成整体的散热器片／固位机构连接在一电路板上。在电路板与整体式散热器片／固位机构之间可以形成接地连接。该整体式散热器片／固位机构设计成使散热器片可连接于一处理器组件，并可安装于一电路板。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机处理器的安装机构，特别涉及一种还可以容纳一散热器片的计算机处理器的安装机构。计算机处理器一般罩在一组件内，该组件包括一与计算机处理器热接触的热板。由于计算机处理器被设计成速度越来越快，所以其所产生的热量倾向于增加。为了帮助热扩散，安装一与计算机处理器组件的热板接触的散热片。由于计算机处理器速度加快而遇到的另一问题是电磁干扰效应(EMI)。随着处理器速度达到500MHz，EMI很快就会成为制造商的一个主要障碍。一种通常的奔腾II组件包括一印刷电路板，该印刷电路板上固定一槽式连接器。该槽式连接器包括一细长槽，用于与计算机处理器板上的一连接器接合。计算机处理器板罩在一组件内，该组件一般称之为盒。一些奔腾II处理器组件设计成用于安装在一印刷电路板上，使计算机处理器板与印刷电路板垂直。印刷电路板上固定有一固位机构，该机构跨在槽式连接器上并带有垂直的支柱，奔腾II处理器的盒滑入其内，以便将处理器固定于母板。一散热片一般安装在热板上。母板上可以提供一支撑机座，以便帮助支撑从热板向外延伸的散热器片的重量。本专利技术涉及一种整体的散热器片和固位机构。本专利技术的一实施例是一种采用一整体散热器片/固位机构将一处理器组件安装在一电路板上的方法。将整体的散热器片/固位机构连接于处理器组件，以在散热器片的平面与处理器组件的平面之间建立热接触。将此整体的散热器片/固位机构安装在电路板上，保持处理器组件的平面垂直于电路板固定。因此，母板制造商不必为各需安装在一电路板上的处理器组件定位、购买并安装一分离的固位机构和散热器片。按照本专利技术的方法的另一实施例，将一散热器片连接于处理器组件。通过在散热器片和电路板之间形成一接地连接将该散热器片安装在电路板上。这种方法利用在一电路板上组装一散热器片和处理器组件所需的同样的步骤形成一种电磁干涉屏蔽。用于这些方法中的散热器片可以是很多种提供充分散热的面积的散热器片中的任意一种。例如，散热器片可以是一种夹持在一导热基板上的瓦楞导热片。一种替换形式是，散热器片可以是这样一种装置，其一侧具有一平面，而从另一侧伸出许多导热面，形成许多空气通路。这种散热器片可以提供至少一个用于固定于电路板的安装延伸段。本专利技术的整体散热器片/固位机构的一实施例包括一散热器片和一用于将该散热器片连接于一处理器组件的机构。采用一连接于散热器片上的安装件将散热器片牢固地安装于一电路板上，并使处理器组件垂直于电路板。该连接于散热器片的安装件可以是与散热器片成一体的一安装延伸段。安装延伸段与散热器片可以提供一从产生热的处理器组件到安装延伸段的导电通路。安装延伸段可以是若干腿，这些腿带有可插入连接于电路板的固位槽的脚。一种替换是，安装延伸段可以是可直接固定于电路板的。本专利技术的一实施例的一母板包括一槽式连接器，该槽式连接器具有一细长槽和若干固位槽。这些固位槽可以与接地平面接触，使得散热器片提供一通向处理器组件的热板的电接地通路。由于散热器片用于处理器组件的固位机构，在形成母板时只需要购买并组装较少的部件。附图说明图1是散热器片的一轴侧图；图2是用于图1中的散热器片的一弹簧夹的一轴侧图；图3是用于一按照本专利技术的一实施例的散热器片/固位机构的一基板的一轴侧图；图4是本专利技术的一实施例的一母板和一散热器片/固位机构的一拆卸图；图5是具有安装在其上的散热器片/固位机构的一母板的一轴侧图；图6是本专利技术的一实施例的一整体的散热器片/固位机构的一轴侧图；和图7是本专利技术的另一实施例的一母板和一散热器片固位机构的一轴侧图。现在参见图1，图中示出一可用于本专利技术的一实施例的散热器片10的一例。散热器片10用一种公知为螺旋翅片或折叠翅片12的瓦楞金属片制造。折叠的翅片12是一种热传导片，其已经折叠成一系列交替的凸棱14和槽16。折叠的翅片12提供了相当大的表面面积，空气可以通过该面积散热。翅片分离出一系列穿过散热器片的空气通路，空气经过这些通路流过翅片的表面。近来优选的折叠翅片由一种0.254mm厚的铝片制成。形成凸棱14和槽16的翅片的高度应该取决于所需的应用。翅片越高，表面面积越大，因此，对于一给定的空气流的散热量越大。在折叠的翅片的凸棱上可以切割出不同尺寸的孔，以提供流过散热器片的空气运动的辅助通路。在折叠的翅片的凸棱上获得孔的一优选的方法是在折叠铝片之前先在铝片上切出孔，然后利用一分度机将片上的孔与被折叠的翅片的凸棱对正，在这种情况下折叠铝片。将折叠好的翅片12放置在一导热基板18上。为了改善热传导，将一种热传导脂扩散到基板18上，以改善与折叠的翅片10的槽16的热接触。按照目前优选的散热器片实施例，基板18是平的刚性铝板件。基板的长度非常接近放置其上的折叠翅片的长度。基板的宽度超过折叠翅片的两侧，以便容纳一弹簧夹20，该弹簧夹用于将折叠翅片12连接于基板18。沿着基板18的一个边缘形成一对凹口22。沿着相对的边缘，一对较长的凹口24沿基板的该边缘形成。弹簧夹20具有用于与基板的边缘底下的凹口接合的脚或接片30。弹簧夹20包括一系列用于将一槽16压在基板18上的挠性连杆40。包含在散热器片的目前优选的实施例中的各挠性连杆包括一用于形成与折叠的翅片12的槽16接触的接合部分。在目前描述的散热器片实施例中，该接合部分为一平的中部42。在本实施例中，为折叠翅片中的各槽配置一个挠性连杆。对于要求较低的散热器片的应用，设置较少的挠性连杆也可以。在各平的中部42的两相对端，各挠性连杆有一呈一定角度的腿部44。该呈角度的腿部从平的中部向上延伸，连接于横杆46。有两个平行的横杆，它们分别在弹簧夹20的相对侧上。各横杆46连接于所有的挠性连杆。当弹簧夹20通过其接片20连接于基板18时，弹簧夹通过平的中部42向折叠的翅片的槽16施加压力，以提供与下面的基板18的出色的热接触。现在参见图2，图中更详细地示出弹簧夹20。接片30从弹簧夹20上垂下。特别是，接片30从横杆46上垂下。在所述弹簧夹20的实施例中有四个接片。“接片”定义为任何由一凸起或可以用来接合在一板的边缘下的件所形成的夹持机构。散热器片也可以采用另一种夹持机构，这种夹持机构能够以除了锁定在一边缘下之外的其它形式接合基板，例如锁定在其它夹子接收件和附加在基板上的相应的孔上。一柄部48将接片30与横杆46连接起来。柄部48比较窄，因此，它可以在基板或被冷却的基片上的一相应的较窄的槽或凹口内移动。图2所示的实施例中的接片30为阶梯状的。一第一阶梯52从柄部48上伸出。该第一阶梯52从柄部48的相对侧伸出。阶梯52比窄槽宽。这样，第一阶梯52紧贴与一狭槽相邻的基板的一边缘。一在各第一阶梯之下延伸的第二阶梯54能够在一个较宽的槽或凹口区域接合在基板的一边缘下。一较宽的槽或凹口区域的尺寸使第一阶梯52能够配合在其内，但太窄不允许第二阶梯配合在其内。接片30在离横杆46最远的一端设有一弯曲部分。该弯曲部分56向内弯曲，因此，四个弯曲部分56可用来卡在一被冷却的处理器附近的一热板上。虽然在本实施例中的弯曲部分如图所示，但是任何能够卡在一基板上的凸起都可以用来代替该弯曲部分。本实施例中的弹簧夹20完全由一单块弹性金属片制成。通过提供如图3所示的基板/固位结合机构100，可以将图1所示的散热器片转变成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种将一处理器组件安装在一电路板上的方法，其包括：将成整体的散热器片／固位机构连接于处理器组件，以在散热器片的平面与处理器组件的平面之间建立热接触；和将此成整体的散热器片／固位机构安装在电路板上，保持处理器组件的平面大致垂直于电路板 固定。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：GT怀勒，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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