一种散热装置及其组装方式制造方法及图纸

一种散热装置及其组装方式，包括有第一成型、冲孔、第二成型、结合及截切等步骤，依靠第一成型一体制出有散热底座及成排叶片的原料条，再在各叶片间的凹槽槽底冲出数个组接孔，经第二成型制出对应于原料条组接孔的成排子叶片，靠子叶片底段宽度大于组接孔孔径的特性将各排子叶片依次紧配合于组接孔上并适当延延伸在各叶片之间，最后经截切作业制出成品，由于增加了散热面积，因而散热效能更佳。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置及其组装方式，特别是涉及一种直接在散热装置的各叶片间直接增设数排的子叶片，使散热表面积及散热效能倍增的散热装置组装方式。随着计算机产业的快速发展，为以更快的速度处理日益庞大的资料库、图片及影像等资料，就必须不断加快电脑中央处理器芯片的运算速度。然而随着中央处理器芯片运算速度的加快，必将伴随产生相当高的热量，有些芯片甚至可产生达到四十瓦以上的热量，如此热量的产生将十分不利于电讯传榆的稳定性和质量，故有必要设计传热、散热速度快的散热装置配合风扇的使用来协助中央处理器散出不必要的热量。现有有关散热装置的构造可参考美国专利第4,712,159、4,879,891号以及中国台湾第84212747、85200861、85206293号等专利。这些专利的散热装置主要设有一面积约略等同于中央处理器上表面的散热面板，并在散热面板的一侧表面上一体设有成排的叶片，因此可依靠散热面板将中央处理器的热量传出，然后再经由叶片将其热量散出至空气中。但上述设计不仅未能有效满足目前中央处理器的实际散热需要，而且在制造时常会衍生许多问题，其中最大问题来自于如何有效扩大散热装置的散热表面积，一般而言，叶片设置数目愈多愈密，而且其延伸高度与宽度的相对比例愈大(即叶片较薄较高)时，散热装置的整体散热表面积就能适当增大，但是，在挤出成型的技术限制下，叶片的宽度不可能太薄，亦即叶片数目也无法增加，因而使散热装置的散热能力受到限制。为解决上述问题，美国第4,890,196、5,038,858号及中国台湾专利第83212791号提出将散热装置的散热面板与叶片分开制造再组装成一体的构想，如图8A及图8B所示即为美国第5,038,858号专利的构造，其主要在散热装置7的散热面板71上设有若干组接槽711，且在这些组接槽711的槽侧壁上形成有扣缘712，而叶片72则在其底侧插接边附近对应设置若干凸块721，然后在叶片72插接于组接槽711内时依靠这些凸块721配合在扣缘712上加以固定。如图9所示则是利用焊接方式，将叶片82依次接合于散热面板81以组成散热装置8。现有方法虽可在散热面板上组接较多的叶片，并使叶片的宽高比例改变以增加其表面积，但其在制造时必须将叶片逐一组接在散热面板上，而且需要适当的媒介将两者固定成一体(如用焊锡或凸块)，因此制造过程复杂且须花费较多的时间及成本，不利于大量生产制造，同时所能增加的散热表面积仍相当有限。本专利技术的主要目的在于提供一种使散热面积增加为数倍的散热装置及其组装方式。另一目的在于利用低廉的成本及简化的程序来制造散热装置。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，包括靠置于中央处理器上的散热底座；贯穿设置于散热底座上的组接孔；对应于散热底座组接孔设置的由料带冲压制成的子叶片，而且可在完全插入对应的组接孔后紧配合在组接孔内，以延伸凸出在散热底座未靠接在中央处理器的另一侧面上并增加散热装置的整体散热表面积。组装方式包括第一成型、冲孔、第二成型、结合以及截切等步骤，其中依靠第一成型步骤一体制出具有散热底座及成排叶片的原料条，接着在各叶片间的凹槽槽底冲设数个组接孔后，可将经第二成型步骤制出的成排子叶片依序紧配合于对应组接孔上并适当延伸在散热装置的各叶片之间，然后经截切作业制出成品。比较现有技术，本专利技术具有以下优点1.有效提高散热装置的散热效率，并维持中央处理器的正常运作。2.适于大量制造。3.能在节省成本和减少工艺步骤的情形下改善原有散热装置的散热效能。下面结合实施例，参照附图对本技术作进一步描述附图说明图1A是本专利技术散热装置与各子叶片组合关系的立体分解图。图1B是本专利技术散热装置组装后子叶片的俯视图。图1C是本专利技术在料带上同时制出两排子叶片示意的局部俯视图。图2是本专利技术散热装置制造组装时的流程图。图3是本专利技术散热装置第二实施例的立体分解图。图4是本专利技术散热装置第二实施例制造组装时的流程图。图5是本专利技术散热装置第三实施例的立体分解图。图6是本专利技术组装方式应用于现有散热装置的实施示意图。图7是本专利技术组装方式应用于另一现有散热装置的实施示意图。图8A是现有构造插接组接叶片示意的剖视详图。图8B是现有构造组接槽附近的局部剖视详图。图9是现有构造依靠焊接方式组接叶片示意的剖视详图。如图1A及图1B所示，散热装置1的主要构造包括靠置于中央处理器(未图示)上用来吸收并传导处理器所产生的热量的散热底座11，自散热底座11侧表面所一体延伸设置的成排叶片12，在叶片12之间形成凹槽13以提供空气的流通空间，因此中央处理器所产生的热量，可经由散热底座11传导至各叶片12上，并依靠叶片12的两侧表面与凹槽13内的空气接触使热量传到空气中，再利用空气对流散出。在每一凹槽13槽底的散热底座11上设置有成排的组接孔14，各排组接孔14上均可对应组接一组子叶片22。这些子叶片22是由料带2冲压制成(如图1C示)，它们是均布于料带2的中央部分，且交错配置并一体连接于料带2两侧边上所同时冲出、具导引作用的导引带21上。每一子叶片22靠近导引带21的底段部分宽度均略较组接孔14的孔径为宽，因此将料带2上交错配置的两组子叶片22连同相对的导引带21折断分开并对应插接于各排组接孔14内时，可依靠其较宽的底段部分紧配合于组接孔14内加以固定。同时在完成组接后将导引带21从子叶片22底段折断去除，如此可在散热装置1的每一凹槽13内各增设一排子叶片22以有效增加原有叶片12的散热面积，使散热装置散热效果更隹。参照图2所示，本专利技术制造上述散热装置的流程，包括有下列几项步骤一.第一成型步骤30首先取用铝锭原料(或其他良好热传导的原料)依靠挤出成型的方式，直接制成包含散热底座11及成排叶片12的原料条(未图示)。二.冲孔步骤31制出包含散热底座11及成排叶片12的原料条后，可再依靠冲孔方式于各叶片12间的凹槽13槽底的散热底座11上分别冲出成排的组接孔14。三.第二成型步骤(Molding)32在制造散热底座11及叶片12的同时，在长条料带2上依靠冲压成型的方式制出若干条子叶片22，为组接便利以及节省材料，可预先将各子叶片22交错配置并一体连接于前述料带2两侧边所设置的导引带21上。四.结合步骤33将连接在导引带21上的成排子叶片22分别导引并对准原料条的凹槽13槽底所冲设的成排组接孔14，然后使各子叶片22自散热底座11的底侧一一插入组接孔14并凸露于凹槽13中，依靠每一子叶片22较宽的底段部分紧配合于组接孔14内而加以固定。五.截切步骤34完成原料条与各子叶片22的结合后，可将连接于子叶片22底侧多余的导引带21折断去除，然后再依散热装置1所需的规格尺寸在原料条的适当位置处进行截切作业。六.完成成品35在原料条上每隔适当长度加以截切，即可获得散热装置1的成品。如上述，本专利技术可在最节省时间、成本的情形下，有效增加散热装置1的散热表面积(即子叶片的表面积)，使这些散热装置1的散热效果良好，以解决目前中央处理器的散热问题。参阅图3所示，本专利技术依靠设置子叶片以增加散热表面积的方法，可进一步应用在具有剖沟叶片12′的散热装置1′上，其中该散热装置主要设有靠置于中央处理器上的散热底座11′与自该散热底座11′的另一侧面所凸设的成排叶片12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，用于组接在中央处理器上，传导并散出中央处理器所产生的热量，包括：靠置于中央处理器上的散热底座，其上设有若干叶片；贯穿设置于散热底座上的组接孔；其特征在于：在散热底座的叶片间的凹槽槽底上，设有成排的组接孔，对应于散热底座的组接孔设置子叶片，子叶片紧配合在对应的组接孔内，并延伸凸出在散热底座未靠接在中央处理器的另一侧面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李顺荣，
申请(专利权)人：富金精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]