防电磁干扰弹片制造技术

一种防电磁干扰弹片，可装置在电子装置的组合壳体间，即在壳体相互组合的接合处适当位置夹置至少一该弹片，该弹片是由导电材料弯折成具有第一壁面及第二壁面的匚形体，其中第一壁面上向第二壁面弯折一阶差，可与其所夹置的壳体卡紧，其中第二壁面上设置数个孔，该第二壁面前缘并形成有远离第一壁面的弯弧突起状簧片，提供壳体组合间的弹性接触及电路导通。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种防电磁干扰弹片，尤指一种夹置在电子装置的组合壳体间，可快速简便地与壳体组拆，提供壳体紧密接触以形成电路导通，有效地防止电磁辐射干扰的弹片。众所周知，电子元件在运作时产生电磁波，而电磁波若漫无限制地向外辐射，会干扰其它通过电磁波方式传输讯号的电子装置的接收，对其它电子产品也会造成性能下降的影响，电脑作为电子装置由许多电子元件组成，其运作时即产生电磁辐射干扰，而且随着电子装置如电脑的逐渐普及以及运行速度愈来愈快、频率愈来愈高，电磁干扰问题也愈来愈严重。所以各国对电脑所可泄放的电磁波均有严格规范，如美国联邦通讯委员会(FederalCommunication Commission)已制定出强制规范电磁相容性(EMC)标准。在电子装置如电脑的设计中，为达到上述EMC标准，必须用封闭的导电材料壳体加以电磁屏蔽，然而，大多电子装置的壳体为利组拆，是用可相对运动的不同部分如上盖、机座、侧板等所组合而成，如此在各部分接合处不免会产生缝隙而使电磁波外泄，进而造成符合EMC规范的极大障碍。研究表明若要在上盖与机座等各部分接合处达到EMC标准，其间隙不能超过讯号波长的二十分之一，而现今电脑机壳接合处间距远远大于该数值。为解决此一问题，产业界出现了各种各样的方法，其中有以螺丝锁固上盖与机座间接缝，虽很可靠，但既不实用亦不经济，还有最常用的方法是在上盖与机座间固定数个导电材料弹片，使弹片分别与上盖和机座电性接触，如台湾专利申请第78200940、84202819号以及美国专利第4,762,966、4,780,570号等，其所揭露的弹片均须通过机壳上开设定位孔定位，而这将严重影响机壳的机械强度；又如台湾专利申请第78208629号和美国专利第5,015,802号，其弹片是以数个彼此分离的簧片与壳体接触，当电脑壳体的尺寸缩小时，这些簧片的几何尺寸也须随之缩小，在冲压成型上亦因此增加制造的困难度，而在组装时若组装施力不均会造成各簧片翘曲或破坏，反而造成更大的缝隙；再如美国专利第5,029,254号所揭露的弹片，须通过另一支撑结构定位，而此使组装甚为繁琐，费时费力、提高成本，仍不尽理想。本技术的目的是提供一种防电磁干扰弹片，该弹片具整体式簧片，结构简单，制造容易，且整体式簧片的平整端不易翘曲或破坏，可装置于电子装置的组合壳体间，防止电磁辐射干扰。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术防电磁干扰弹片，是在电子装置的组合壳体间夹置一或数个弹片，该弹片是以导电材料配合其所夹置的壳体厚度弯折成具有第一壁面及第二壁面的形体，第一壁面在其延伸方向适当位置处向里弯折一阶差，可稳固卡合于壳体相应位置处的卡制结构不致滑落，第二壁面上并排设制数个孔，并在其前缘形成远离第一壁面的弯弧突出状簧片，提供组合壳体的紧密接触，簧片的自由端并形成平整端部，故不会因组装时施力不均而翘曲或破坏。通过上述技术方案，本技术防电磁干扰弹片与壳体的定位，不须通过壳体开设定位孔，而不致降低壳体的机械强度，而且簧片的整体式结构使制造容易、不易翘曲或破坏。以下结合附图对本技术作进一步描述。附图说明图1是本技术防电磁干扰弹片第一实施例的立体分解图。图2是本技术防电磁干扰弹片的立体图。图3是本技术防电磁干扰弹片第一实施例的立体组合图。图4是本技术防电磁干扰弹片第一实施例的局部立体示意图。图5是本技术防电磁干扰弹片第一实施例的局部剖面示意图。图6是本技术防电磁干扰弹片第二实施例的局部剖面示意图。图7是本技术防电磁干扰弹片第三实施例的局部剖面示意图。请参阅图1至图5，是本技术防电磁干扰弹片的第一实施例，其中弹片3是装置于电子装置的组合壳体间，在该较佳实施例中组合壳体为电脑主机的机座1及上盖2。如图1所示，机座1为一矩形框架，该框架周边设有框边11以与上盖2相接合，上盖2为两端皆设有开口的罩体，该罩体在其中一开口周边的端边上设有下凹的凸缘21，弹片3即夹置在该机座1与上盖2之间，而机座1相对夹置处设有卡制结构，如机座1框边11适当处的凹陷12，以与弹片3互卡固定。如图2所示，弹片3是由导电材料配合其所夹置的机壳框边处的厚度弯折成具有第一壁面31及第二壁面32的形体。第一壁面31在其延伸方向适当位置处向第二壁面弯折一阶差311后，继以偏移原表面一定角度向远离第二壁面32延伸，形成一斜面312，因此该阶差311与原第一壁面31及斜面312呈平滑过渡，以利与机座组装或分离。该弹片3的第二壁面32以冲压方式并排设制数个孔321，并在第二壁面32前缘形成远离第一壁面31的弯弧突出状簧片322，该簧片322的自由端并形成平整的端部323。如图3、4、5所示，装置弹片3时，可先将弹片3的簧片322与斜面312间的开口对准机座1的凹陷12，用力将弹片3向框边11压入，直到第一壁面31的阶差311卡合于凹陷12上，而使弹片3固定在机座1上不致滑落。由于弹片3在簧片322的端部323是平整的，故该端部323不会因压入弹片3时施力不均而翘曲或破坏，当上盖2装置于机座1时，该弹片3也不会因上盖前缘21的按压而失去弹性，并借弹片3平整的端部323而使簧片322具有均匀的弹性，使簧片322平稳地贴触上盖2的内壁上，使上盖2与机座1之间保持接触，以有效防止电磁波辐射干扰。此外，由上述可知，配合上述弹片3的结构，机座2的框边11无需开设通孔，而是以凹陷12加以取代并从而加强机座2的强度。另请参阅图6，是本技术防电磁干扰弹片的第二实施例，其中机座1′的相对卡制结构也可为凹槽12′，供弹片3′的阶差311′卡制定位。再请参阅图7，是本技术防电磁干扰弹片的第三实施例，其中机座1″的相对卡制结构也可为通孔12″，供弹片3″的阶差311″卡制定位。权利要求1.一种防电磁干扰弹片，可装置于电子装置的组合壳体间，即在壳体相互组合的接合处适当位置夹置至少一该弹片，其特征在于该弹片具有第一壁面及第二壁面，该第一壁面及第二壁面的前缘均是平整，该第一壁面上向第二壁面弯折形成阶差，可与其所夹置的壳体的卡制结构卡紧定位，该第二壁面上则设置数个孔，并于该第二壁面前缘形成远离第一壁面的弯弧突起状簧片，分别与壳体的各组合部分构成接触。2.如权利要求1所述的防电磁干扰弹片，其特征在于第一壁面自阶差进一步延伸一远离第二壁面的斜面。3.如权利要求2所述的防电磁干扰弹片，其特征在于簧片末端大致平行该斜面，二者间形成一开口。4.如权利要求3所述的防电磁干扰弹片，其特征在于该数个孔并排设制于簧片上。5.如权利要求1或4所述的防电磁干扰弹片，其特征在于壳体上与阶差互卡的卡制结构为凹陷。6.如权利要求1或4所述的防电磁干扰弹片，其特征在于壳体上与阶差互卡的卡制结构为凹槽。7.如权利要求1或4所述的防电磁干扰弹片，其特征在于壳体上与阶差互卡的卡制结构为通孔。8.如权利要求1所述的防电磁干扰弹片，其特征在于该弹片是由金属材料弯折而成。专利摘要一种防电磁干扰弹片,可装置在电子装置的组合壳体间,即在壳体相互组合的接合处适当位置夹置至少一该弹片,该弹片是由导电材料弯折成具有第一壁面及第二壁面的匚形体,其中第一壁面上向第二壁面弯折一阶差,可与其所夹置的壳体卡紧,其中第二壁面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电磁干扰弹片，可装置于电子装置的组合壳体间，即在壳体相互组合的接合处适当位置夹置至少一该弹片，其特征在于：该弹片具有第一壁面及第二壁面，该第一壁面及第二壁面的前缘均是平整，该第一壁面上向第二壁面弯折形成阶差，可与其所夹置的壳体的卡制结构卡紧定位，该第二壁面上则设置数个孔，并于该第二壁面前缘形成远离第一壁面的弯弧突起状簧片，分别与壳体的各组合部分构成接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈允隆，林万成，
申请(专利权)人：富金精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]