电脑风扇定位装置制造方法及图纸

一种电脑风扇定位装置，将风扇装设于电脑壳体上，可将电脑壳体外的空气导入并加强电脑壳体内空气对流，可配合电脑基板上电子元件，如中央处理器位置，改变风扇的位置使空气对流集中于中央处理器，以使中央处理器获得最好的散热效果，其主要包括风扇座，用于装设电脑风扇，支架，包括固定架（第一部分）及风扇固定架（第二部分），固定架固设于电脑壳体，风扇固定架可装设风扇座，且根据电脑基板的配置调整该风扇座的位置。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑风扇定位装置，特别是涉及一种可根据电脑基板上中央处理器的位置调整风扇并使电脑系统获得最好的散热及通风效果的定位装置。散热及通风是电脑系统中最重要的问题之一，特别是对于电脑基板上的发热电子元件，如中央处理器所产生的热量，若不能及时、适当地加以排除，势必影响电脑整体功能。以往对于电脑内部的散热问题，其解决方法均采用增加电脑壳体内空气对流以达到散热目，其大致可区分为下列两大类1.被动式对流散热，一般装设散热片(Heat Sink)于中央处理器，藉电脑系统内电源供应器的风扇带动电脑壳体内空气的流动，并配合电脑壳体上适当位置的通风孔，造成壳体内外空气对流，带走中央处理器所产生的热。2.主动式对流散热，在装设散热片的中央处理器上直接增设一风扇，迫使空气对流集中于中央处理器的正上方，藉此排出中央处理器所产生的热。对于整体电脑系统而言，被动式对流的散热效果显然不如主动式对流散热好。然而，主动式对流散热仅将空气对流集中于中央处理器，对于电脑内部其它热源的散热效果并不见得比被动式对流散热效果好。同时，主动式对流散热必须加装一尺寸较小的风扇，该风扇的工作效率常常受到中央处理器的温度影响，而会有不稳定甚至使风扇寿命减短的情形发生，进而影响中央处理器的操作特性。况且，风扇的尺寸越小其制造的困难度及精密度要求就越高，同时又必须降低温度对其所产生的影响，因此，在成本上显然会比被动式对流散热装置超出许多。不论是被动式对流散热还是主动式对流散热，当电脑壳体内插置扩充卡及其它排线等装置后，电脑壳体内空气流通十分不流畅，进而影响其散热效果。倘若在电脑壳体特定位置加装风扇，增加壳体内空气对流，不论中央处理器以主动式对流散热还是被动式对流散热，都将增加电脑系统的散热效率。然而，相同规格下不同的电脑基板上，其中央处理器所配置的位置也不完全相同，增强后的散热气流无法确定通过每一不同电脑基板配置的中央处理器位置，以达到最好的散热效果。因此，中央处理器散热的问题仍旧无法得到最好的解决方案。由上述可知，现有技术中不论是主动式、被动式对流散热或者在电脑壳体上加装风扇，对于电脑壳体内的散热均存有一定的问题并急需改善。以上相关的现有技术可参考美国专利第4,712,159、4,890,196、5,208,731、5,276,585、5,486,980以及5,502,619号等。本专利技术的目的在于提供一种电脑风扇定位装置，可将风扇固定在可使空气产生适当对流的位置，使电脑基板的发热电子元件，如中央处理器等，能获得最好散热效果。本专利技术的另一目的在于提供一种电脑风扇定位装置，其可将电脑壳体外部的空气导入，使该空气直接送到电子元件上方，以达较好的散热效果。本专利技术的目的是这样实现的，一种电脑风扇定位装置，装设于电脑壳体，其上的电脑风扇组合体用以冷却电脑基板上的电子元件，该电脑风扇定位装置包括固定架，装设于所述电脑壳体；风扇固定架，用以装设所述电脑风扇组合体；藉此，该电脑风扇组合体可将冷却空气导入所述壳体内，并使空气流通于该电子元件以达到散热效果。本专利技术还提供一种电脑风扇定位装置，装设于电脑壳体，所述电脑风扇用以冷却电脑基板上发热的电子元件，所述电脑风扇定位装置包括第一部分，装设于所述电脑壳体；第二部分，用以装设电脑风扇组合体；所述电脑壳体在装设所述电脑风扇定位装置部位周缘设有至少一通孔，所述电脑风扇组合体可将冷却空气经所述通孔导入所述壳体内，使空气流通于所述电子元件以达到散热的效果。本专利技术的主要特点是，将风扇装设于电脑壳体上，可将电脑壳体外的空气导入并加强电脑壳体内空气对流，并可配合电脑基板上中央处理器的位置，改变风扇的位置，使空气的对流集中于中央处理器，进而造成中央处理器获得最好的散热效果。其主要包括有风扇座，用于装设电脑风扇；支架，包括固定架(第一部分)及风扇固定架(第二部分)，其中，该固定架固设于电脑壳体，该风扇固定架用于装设风扇座，且可根据电脑基板配置的不同调整该风扇座的位置。本专利技术装置的优点在于，其可配合电脑基板的配置，调整风扇的安装位置，从而达到散热最好的效果，且安装方便，拆御容易，以致便于风扇拆装。下面结合附图，详细说明本专利技术的实施例，其中附图说明图1为本专利技术风扇定位装置装设于电脑壳体的立体分解图；图2为本专利技术风扇定位装置的支架立体图；图3为本专利技术风扇定位装置与风扇组合体装设于电脑壳体的立体分解图；图4为本专利技术风扇定位装置装设于电脑壳体的立体图；图5为本专利技术风扇定位装置将风扇定位于第一位置的剖视图；图6为本专利技术风扇定位装置将风扇定位于第二位置的剖视图。请参阅图1，本专利技术的电脑风扇定位装置12装设于电脑壳体10之中，由风扇座14与支架16所组成。该风扇座14中央部位为中空框体18，风扇20以螺栓22配合通孔24锁固其上。框体18两相对侧垂直延伸设有侧壁26，该侧壁26上设有两长形第一定位孔28。请同时参照图2，该支架16包括固定架(第一部分)30及风扇固定架(第二部分)32，该固定架30与该风扇固定架32为一体形成且相互垂直，其中，该风扇固定架32为中空框体，两侧延伸设有侧壁33，其上分别设有数个第二定位孔34，可供该风扇座14跨设并滑动于其上。该风扇座14可配合螺丝36穿过第一、第二定位孔28、34锁固于该风扇固定架32上。该相互垂直的固定架30与该风扇固定架32用肋35连接，在固定架30上设有一固定端缘36及两固定孔38，分别卡固于电脑壳体10后板40内侧的卡钩42，在该后板40装设支架16部分的周围设有数个通孔41，以便壳体10外部的空气流入。如图3所示，组装时首先将风扇座14、支架16及风扇20等结合成风扇的组合体44，此时尚未装入电脑壳体10之中。再如图4所示，风扇组合体44装入电脑壳体10中，风扇20并朝向电脑壳体10放置电脑基板(未图示)的板体46。请同时参照图5，该风扇组合体44完成安装于电脑壳体10之后，风扇20位于电脑基板47上中央处理器48的正上方，该风扇20将壳体外较凉的空气经由通孔41吸入，并造成空气强迫对流集中于此，同时，对流的空气更可流通于中央处理器48附近的其它电子元件51，同样可将该各电子元件51所产生的热排除。中央处理器48只需装设一般散热片50，即可达成极好的对流散热效果。又由于风扇20为一般规格成本，比直接加装于中央处理器的风扇低廉，且与中央处理器48互为分离，其间还形成一空间，因此，该风扇20不致受中央处理器48及其它电子元件51所产生的热而影响其效率，而且，电脑壳体10内部除原有电源供应器的风扇(未图示)可使电脑壳体10内空气对流外，还有风扇20更可加强电脑壳体10内部的整体对流效果。一般而言，在相同的电脑基板规格下，每一电脑基板的印刷电路及板上的配置也有所不同。请参照图6，其中，电脑基板52上中央处理器54的配置，与图5所示的电脑基板46中央处理器48的配置不同。该风扇组合体44藉本专利技术支架16可随电脑基板46或52上中央处理器48或54位置的改变而做适当的调整，使空气对流主要集中于中央处理器48、54，以加强电脑壳体10内部的散热效果。以上仅对本专利技术的实施例加以描述，但并不能限制本专利技术，依本专利技术精神所作的各种变化或修饰，都包括在本专利技术权利要求中。权利要求1.一种电脑风扇定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑风扇定位装置，装设于电脑壳体，其上的电脑风扇组合体用以冷却电脑基板上的电子元件，其特征在于，所述电脑风扇定位装置包括：固定架，装设于所述电脑壳体；风扇固定架，用以装设所述电脑风扇组合体；藉此，所述电脑风扇组合体可将冷却空 气导入所述壳体内，并使空气流通于所述电子元件以达到散热效果。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一飞，刘建忠，孙仲勇，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]