ＬＥＤ灯芯片金属散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种运用在ＬＥＤ灯上的ＬＥＤ灯芯片金属散热装置。本实用新型专利技术ＬＥＤ灯芯片金属散热装置上较小的小金属圆柱体直接与ＬＥＤ灯芯片的底部用极薄的导热胶粘合成一体，并将所吸收的热量单独或经过下层较大的大金属圆柱体把热量扩散出去。所述ＬＥＤ灯芯片散热装置用极薄的导热胶粘贴在散热功能更强的金属散热器上，形成一组散热桥，这样ＬＥＤ灯节点温度就大大降低，使用寿命就可以大大延长，节省使用成本。本实用新型专利技术ＬＥＤ灯芯片散热装置，当ＬＥＤ灯通电后所产生的热量将通过本实用新型专利技术极快把热量扩散出去，大大的降低了ＬＥＤ灯芯片的温度，延长了ＬＥＤ灯的使用寿命，实现本实用新型专利技术的目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别涉及一种运用在LED灯上的LED灯芯片金属散热装置。
技术介绍
目前公共设施所使用的发光体，主要可分为卤素灯泡、疝气灯泡与LED等三种。尤 其所述的LED以现行的技术而言，其已达到高亮度的技术水准。而所述的LED要应用在公 共设施上时，仍必须使用多颗的LED才能提供足够的亮度，而符合公共设施的相关法则的 规范。然而，所述的LED因其本身发光效率约只占输入能量的20%，约80%的输入能量以 热能散出，因此功率消耗上会产生较高的热能。当多颗的LED应用在公共设施上时，会产生 较高的热能，且所述的LED所产生的热能未能凭借其它方式消除时，致使所述的LED会因过 热而降低光输出，甚至于损坏。随着半导体照明技术的发展，LED逐渐从传统的小功率向单颗大功率和集成大功 率发展，然而，LED只有在一定温度下才能正常工作。LED功率越高，发热量就越大，而单颗 大功率LED和集成的大功率LED的发热又很集中，目前散热装置普遍不能直接接触热源，导 致热量不能通过传热导体直接散发出去，其散热能力明显不足，严重影响了 LED的工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够直接接触热源的LED灯芯片金属 散热装置，该散热装置散热效率高，大大提高了 LED灯的使用寿命，降低了使用成本。为解决上述技术问题，所述的LED灯芯片金属散热装置，包括与LED灯芯片1相连 接的散热装置，其特征在于所述散热装置由一个小金属圆柱体4和一个大金属圆柱体5组 成，所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5同轴连接；所述PCB板3设置在LED灯芯片1的 下侧，在所述PCB板3上所述LED灯芯片1的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺2 ；所述 小金属圆柱体4从下侧伸入到所述圆柱体空缺2内部，并通过导热胶粘贴在所述LED灯芯 片1的底部相连接。所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5通过冲压而成。所述小金属圆柱体4穿过整个所述圆柱体空缺2，与所述PCB板3的上部平齐。所述导热胶的导热系数高于1. OW/mK、厚度小于lOOum。所述大金属圆柱体5通过导热胶与一个大的散热器6相连接。与现有技术相比，本技术LED灯芯片金属散热装置上较小的小金属圆柱体直 接与LED灯芯片的底部用极薄的导热胶粘合成一体，并将所吸收的热量单独或经过下层较 大的大金属圆柱体把热量扩散出去。所述LED灯芯片散热装置用极薄的导热胶粘贴在散热 功能更强的金属散热器上，形成一组散热桥，这样LED灯节点温度就大大降低，使用寿命就 可以大大延长，节省使用成本。本技术LED灯芯片散热装置，当LED灯通电后所产生的 热量将通过本技术极快把热量扩散出去，大大的降低了 LED灯芯片的温度，延长了 LED灯的寿命，实现本技术的目的。附图说明图1为本技术LED灯芯片金属散热装置与LED灯芯片连接的结构示意图。图2为本技术LED灯芯片金属散热装置的结构示意图。图中1.LED灯芯片，2.圆柱体空缺，3. PCB板，4.小金属圆柱体，5.大金属圆柱 体，6.散热器。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明如图1所示的LED灯芯片金属散热装置，包括与LED灯芯片1相连接的散热装置， 所述散热装置由一个小金属圆柱体4和一个大金属圆柱体5组成，所述小金属圆柱体4与 大金属圆柱体5同轴连接；所述PCB板3设置在LED灯芯片1的下侧，在所述PCB板3上所 述LED灯芯片1的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺2 ；所述小金属圆柱体4从下侧伸 入到所述圆柱体空缺2内部，并通过导热胶粘贴在所述LED灯芯片1的底部相连接。所述小金属圆柱体4与大金属圆柱体5通过冲压而成。。所述小金属圆柱体4穿过整个所述圆柱体空缺2，与所述PCB板3的上部平齐。上 层小金属圆柱体4与LED灯芯片1底部接触，并以极薄的导热胶粘合，其大小尺寸正好可以 置入LED灯焊接处的PCB板3上的圆柱体空缺2。所述导热胶的导热系数高于1. OW/mK、厚度小于lOOum。所述大金属圆柱体5通过导热胶与一个大的散热器6相连接。大金属圆柱体5的 底面也将用极薄的导热胶粘合在更大散热器6的平面上，将LED灯芯片1的热量通过本实 用新型有效传达到大型散热器6上并将热量散发出去。与现有技术相比，本技术LED灯芯片金属散热装置上较小的小金属圆柱体直 接与LED灯芯片的底部用极薄的导热胶粘合成一体，并将所吸收的热量单独或经过下层较 大的大金属圆柱体把热量扩散出去。所述LED灯芯片散热装置用极薄的导热胶粘贴在散热 功能更强的金属散热器上，形成一组散热桥，这样LED灯节点温度就大大降低，使用寿命就 可以大大延长，节省使用成本。本技术LED灯芯片散热装置，当LED灯通电后所产生的 热量将通过本技术极快把热量扩散出去，大大的降低了 LED灯芯片的温度，延长了 LED 灯的寿命，实现本技术的目的。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人 士应该了解，本技术不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的只是 用于说明本技术的原理，在不脱离本技术原理和范围的前提下，本技术还可 有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯芯片金属散热装置，包括与ＬＥＤ灯芯片（１）相连接的散热装置，其特征在于：所述散热装置由一个小金属圆柱体（４）和一个大金属圆柱体（５）组成，所述小金属圆柱体（４）与大金属圆柱体（５）同轴连接；所述ＰＣＢ板（３）设置在ＬＥＤ灯芯片（１）的下侧，在所述ＰＣＢ板（３）上所述ＬＥＤ灯芯片（１）的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺（２）；所述小金属圆柱体（４）从下侧伸入到所述圆柱体空缺（２）内部，并通过导热胶粘贴在所述ＬＥＤ灯芯片（１）的底部相连接。

【技术特征摘要】
一种LED灯芯片金属散热装置，包括与LED灯芯片(1)相连接的散热装置，其特征在于所述散热装置由一个小金属圆柱体(4)和一个大金属圆柱体(5)组成，所述小金属圆柱体(4)与大金属圆柱体(5)同轴连接；所述PCB板(3)设置在LED灯芯片(1)的下侧，在所述PCB板(3)上所述LED灯芯片(1)的正下方开凿有一个贯通的圆柱体空缺(2)；所述小金属圆柱体(4)从下侧伸入到所述圆柱体空缺(2)内部，并通过导热胶粘贴在所述LED灯芯片(1)的底部相连接。2.根据权利要求1所述的LED灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡福喜，
申请(专利权)人：上海必威电机电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]