本发明专利技术公开了一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架（１）和其底部的电极（２），封装支架（１）内部填充有硅胶与荧光粉的混合体（６），底部固定有晶片（３），晶片通过金线（４）与封装支架底部的电极（２）相连接，所述的封装支架（１）与电极之间还安装有散热基座（７），散热基座（７）内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为０．２至０．８毫米，散热器与散热柱紧密接触，本发明专利技术的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管结构简单，应用范围广，适于工业化生产，易于推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管，更具体的说是一种具有高散热性能封装的大功率贴 片发光二极管。
技术介绍
LED是light emitting diode的简称，称之为发光二极管，从世界上第一只红色发 光二极管问世以来，发光二极管技术经历了飞速的发展过程，发各种色光的发光二极管相 继诞生。1993年日本首先在蓝色GaN-LED上获得技术突破，并于1996年实现白光LED，近 几年正向第四代照明光源的发展——以白光LED为主的半导体照明光源的方向发展。白光 LED具有无污染、低功耗、高可靠、长寿命等优点，是一种符合环保、节能的绿色照明光源。因 此，它的问世引起了世界各国政府和众多公司的高度重视，使发光二极管的应用范围从传 统的指示领域正向半导体照明领域方向发展。目前，大功率发光二极管市场的成熟，推动大功率封装形式的多元化发展。主流的 封装厂绕开了传统的流明封装架构，开发出更加符合光、电、热学的封装支架，改善流明产 品的诸多问题。如回焊炉的条件要求高，支架与铜柱使用久了会产生间隙，发光二极管结温 高等问题。采用传统的小功率的发光二极管封装技术虽然解决了大功率发光区有一点一点 的亮点，但是此种方式最初的设计是采用室温下的封装形式，其主要用于指示或显示领域， 散热性能较差，如将此种封装形式用在照明上，必定会因其功率过大产生过高温度，如不能 及时的散热降低温度，则会造成二极管的亮度迅速衰减以致无法使用，缩短其使用寿命，而 且由于其使用时温度过高还易发生安全事故。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述不足，提供一种具有高散热性能封装形式的一种具有 高散热性能封装的大功率贴片发光二极管。为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案本专利技术的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架和其 底部的电极，封装支架内部填充有硅胶与荧光粉的混合体，封装支架底部固定有晶片，晶片 通过金线与封装支架底部的电极相连接，所述的封装支架与电极之间还安装有散热基座， 散热基座内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为0. 2至0. 8毫米，散热器与散热 柱紧密接触。更进一步的技术方案是所述的散热柱的高度为0. 5毫米。更进一步的技术方案是所述的电极上连接有电极引线。更进一步的技术方案是所述的晶片可以是蓝光、绿光、红光、黄光的发光二极管 中的任--种。更进一步的技术方案是所述的金线的直径20. 32微米至31. 75微米，含金量为 99. 99%至 100%。再进一步的技术方案是所述的在支架内部填充的硅胶与荧光粉的混合体是用于 制备白光的发光二极管器件，如果制备单色光，只需在支架内部填充硅胶即可；与现有技术相比，本专利技术的有益效果是采用了此种封装结构的大功率发光二极 管，具有优良的散热性能，晶片固定在散热座上，其发光所产生的高温直接由散热座中的散 热柱将温度传递至散热器上，散热上的散热片将热量带走，以此循环达到其散热的目的，使 晶片不会因长时间发光产生高温而造成其亮度衰减，可较好的应用在LED照明设备，LED电 视与LED显示器上，优良的散热性能也可延长期使用寿命，使其不易亮度不易衰减，同时本 专利技术的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管结构简单，应用范围广，适于工 业化生产，易于推广。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。实施例1如图1所示，本专利技术的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，采用封装 支架1和其底部的电极2所组成，电极上连接有电极引线5，封装支架1内部填充有硅胶与 荧光粉的混合体6，封装支架1底部固定有晶片3，晶片3为蓝光的发光二极管中所采用的 晶片，晶片3通过金线4与封装支架底部的电极2相连接，金线4优先采用直径为20. 32微 米至31. 75微米，含金量为99. 99%，所述的封装支架1与电极之间还安装有散热基座7，散 热基座7内设置有由散热柱与散热器，其中将散热柱的高度设置为0. 5毫米，同时使散热器 与散热柱紧密接触；按照上述结构加工成型后的发光二极管经电极通电晶片所发出的蓝光 在荧光粉的作用下散发出白色的光，所述的在支架1内部填充的硅胶与荧光粉的混合体6 是用于制备白光的发光二极管器件，如果制备单色光，只需在支架1内部填充硅胶即可。采 用封装支架固定，将金线焊接在晶片上，再在封装支架的缝隙处点封装密封胶便可制作成 各种色彩的产品，可将角度控制在120度左右，同时本专利技术的具有高散热性能封装的大功 率贴片发光二极管还能经回流焊接实施例2如图1所示，本专利技术的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，采用封装 支架1和其底部的电极2所组成，电极上连接有电极引线5，封装支架1内部填充有硅胶与 荧光粉的混合体6，底部固定有晶片3，晶片3为绿光的发光二极管中所采用的晶片，晶片通 过金线4与封装支架底部的电极2相连接，金线4优先采用直径为0. 8至1. 25千分之一英 寸，含金量为99. 99%，所述的封装支架1与电极之间还安装有散热基座7，散热基座7内设 置有由散热柱与散热器，其中将散热柱的高度设置为0. 5毫米，同时使散热器与散热柱紧 密接触，按照上述结构加工成型后的发光二极管经电极通电晶片所发出的绿光在荧光粉的 作用下散发出白色的光；所述的在支架1内部填充的硅胶与荧光粉的混合体6是用于制备 白光的发光二极管器件，如果制备单色光，只需在支架1内部填充硅胶即可。采用封装支架 固定，将金线焊接在晶片上，再在封装支架的缝隙处点封装密封胶便可制作成各种色彩的产品，可将角度控制在120度左右，同时本专利技术的具有高散热性能封装的大功率贴片发光 二极管还能经回流焊接。权利要求一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(6)，封装支架(1)底部固定有晶片(3)，晶片通过金线(4)与封装支架底部的电极(2)相连接，其特征在于所述的封装支架(1)与电极之间还安装有散热基座(7)，散热基座(7)内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米，散热器与散热柱紧密接触。2.根据权利要求1所述的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，其特征在 于所述的散热柱的高度为0. 5毫米。3.根据权利要求1所述的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，其特征在 于所述的电极上连接有电极引线(5)。4.根据权利要求1所述的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，其特征在 于所述的晶片(3)可以是蓝光、绿光、红光、黄光的发光二极管中的任一一种。5.根据权利要求1所述的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，其特征在 于所述的金线的直径为20. 32微米至31. 75微米，含金量为99. 99%至100%。全文摘要本专利技术公开了一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(6)，底部固定有晶片(3)，晶片通过金线(4)与封装支架底部的电极(2)相连接，所述的封装支架(1)与电极之间还安装有散热基座(7)，散热基座(7)内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米，散热器与散热柱紧密接触本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架（１）和其底部的电极（２），封装支架（１）内部填充有硅胶与荧光粉的混合体（６），封装支架（１）底部固定有晶片（３），晶片通过金线（４）与封装支架底部的电极（２）相连接，其特征在于：所述的封装支架（１）与电极之间还安装有散热基座（７），散热基座（７）内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为０．２至０．８毫米，散热器与散热柱紧密接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：仁恒，李君飞，钟健，
申请(专利权)人：四川九洲光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：51[中国|四川]
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