一种半导体封装框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装框架，包括上框架与下框架，将半导体的上壁顶住上顶板，下压将其放入内框架内，通过伸缩杆使其侧顶板的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板上壁的固定扣与内框架卡紧，使其固定半导体的位置，再根据半导体的型号设置引脚的位置，扣上上框架，使其卡扣卡入下框架的卡槽内，此时，上压板就会通过弹簧的反作用力压紧半导体，不用再向其框架内部灌注胶水，方便拆卸维修，在拆卸时，卸下上框架，将两侧的侧顶板推回，拉动拉带，可以很轻松的取出半导体，不易对半导体造成损伤，硅胶层与工作台面贴合，提供较大摩擦力，使其在安装过程中不易乱滑动，延误安装进度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装框架
本技术涉及封装框架
，具体为一种半导体封装框架。
技术介绍
半导体封装框架根据不同的引脚结构需要有针对性的进行结构设计，例如，半导体封装框架需要根据5引脚结构、6引脚结构进行单独设计，同一种半导体封装框架无法共用，无形中增加的设计两种半导体封装框架的成本和费用，现有的半导体封装框架在安装半导体时通常采用胶水粘贴，这样在出现半导体局部损坏时不便于进行维修。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装框架，包括上框架与下框架，所述下框架的内腔固定连接有内框架与连接轴，所述下框架的侧壁开设有滑动槽，所述滑动槽的内壁滑动连接有引脚，所述引脚的侧壁设有通孔，所述连接轴与引脚通过通孔滑动连接，所述引脚的上壁设有定位槽，所述内框架的下侧壁固定连接有导流柱，所述导流柱的外侧壁与定位槽的内侧壁贴合，所述引脚的下壁固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端与下框架的内壁固定连接，所述内框架的内壁固定连接有卡紧机构。优选的，所述卡紧机构包括伸缩杆、侧顶板与上顶板，内框架的侧壁固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端与上顶板的侧壁固定连接，所述伸缩杆的一端与内框架的侧壁固定连接，所述伸缩杆的另一端与侧顶板的侧壁固定连接，所述侧顶板的上壁固定连接有固定扣。优选的，所述上框架的四角固定连接有支脚，所述支脚的下侧壁设有卡扣，所述上框架的内侧壁固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接有上压板。优选的，所述下框架的四角设有卡槽。优选的，所述下框架的内壁固定连接有拉带。优选的，所述下框架的下壁固定连接有硅胶层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本半导体封装框架由上框架与下框架组成，在对半导体位置限定的同时也方便拆卸，本半导体封装框架在安装时不用向内灌注胶水进行粘连，本封装框架不局限于一种半导体，可适用于多种型号的半导体，在安装过程中，硅胶层与工作台面贴合，提供较大摩擦力，使其在安装过程中不易乱滑动，延误安装进度。附图说明图1为本技术下框架结构示意图。图2为本技术结构示意图。图3为本技术引脚与内框架配合示意图。图4为本技术上框架结构示意图。图中：1上框架、11支脚、12卡扣、13上压板、2下框架、21内框架、22引脚、23导流柱、24定位槽、25连接轴、26滑动槽、27通孔、3卡紧机构、31伸缩杆、32侧顶板、33上顶板、34固定扣、4卡槽、5拉带、6硅胶层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装框架，包括上框架1与下框架2，下框架2的内腔固定连接有内框架21与连接轴25，下框架2的侧壁开设有滑动槽26，滑动槽26的内壁滑动连接有引脚22，引脚22的侧壁设有通孔27，连接轴25与引脚22通过通孔27滑动连接，引脚22的上壁设有定位槽24，内框架21的下侧壁固定连接有导流柱23，导流柱23的外侧壁与定位槽24的内侧壁贴合，引脚22的下壁固定连接有弹簧的一端，弹簧的另一端与下框架2的内壁固定连接，内框架21的内壁固定连接有卡紧机构3，引脚22可通过连接轴25在滑动槽26内随意滑动，使其可以根据半导体的型号设置引脚22的位置，确定其引脚22位置后，将引脚22上壁的定位槽24的内侧壁与其相对应的内框架21下侧壁的导流柱23的外侧壁贴合，固定引脚22的位置，因其导流柱23为导体，半导体、导流柱23与引脚22会形成通路。具体而言，卡紧机构3包括伸缩杆31、侧顶板32与上顶板33，内框架21的侧壁固定连接有弹簧的一端，弹簧的另一端与上顶板33的侧壁固定连接，伸缩杆31的一端与内框架21的侧壁固定连接，伸缩杆31的另一端与侧顶板32的侧壁固定连接，侧顶板32的上壁固定连接有固定扣34，先将半导体的上壁顶住上顶板33，下压将其放入内框架21内，伸缩杆31为两组，侧顶板32为两个，通过伸缩杆31使其侧顶板32的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板32上壁的固定扣34与内框架21卡紧，使其固定半导体的位置。具体而言，上框架1的四角固定连接有支脚11，支脚11的下侧壁设有卡扣12，上框架1的内侧壁固定连接有弹簧的一端，弹簧的另一端固定连接有上压板13，在半导体安装结束后，扣上上框架1，使其卡扣12卡入下框架2的卡槽4内，此时，上压板13就会通过弹簧的反作用力压紧半导体，不用再向其框架内部灌注胶水，方便拆卸维修。具体而言，下框架2的四角设有卡槽4，卡槽4与其上框架1支脚11上的卡扣12配合，使其上框架1与下框架2可以紧密贴合。具体而言，下框架2的内壁固定连接有拉带5，拉带5的一端固定连接在下框架2的内壁，另一端搭在内框架21上，在需要拆卸半导体时，将两侧的侧顶板32推回，拉动拉带5，可以很轻松的取出半导体，不易对半导体造成损伤。具体而言，下框架2的下壁固定连接有硅胶层6，可在安装半导体的过程中，减少下框架2的移动，避免延缓安装进度。工作原理：将下框架2放置在工作台上，先将半导体的上壁顶住上顶板33，下压将其放入内框架21内，通过伸缩杆31使其侧顶板32的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板32上壁的固定扣34与内框架21卡紧，使其固定半导体的位置，再根据半导体的型号设置引脚22的位置，通过内框架21的下侧壁导流柱23插入引脚22的定位槽24内，固定引脚22的位置，因其导流柱23为导体，半导体、导流柱23与引脚22会形成通路，扣上上框架1，使其卡扣12卡入下框架2的卡槽4内，此时，上压板13就会通过弹簧的反作用力压紧半导体，不用再向其框架内部灌注胶水，方便拆卸维修，在拆卸时，卸下上框架1，将两侧的侧顶板32推回，拉动拉带5，可以很轻松的取出半导体，不易对半导体造成损伤。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装框架，包括上框架(1)与下框架(2)，其特征在于：所述下框架(2)的内腔固定连接有内框架(21)与连接轴(25)，所述下框架(2)的侧壁开设有滑动槽(26)，所述滑动槽(26)的内壁滑动连接有引脚(22)，所述引脚(22)的侧壁设有通孔(27)，所述连接轴(25)与引脚(22)通过通孔(27)滑动连接，所述引脚(22)的上壁设有定位槽(24)，所述内框架(21)的下侧壁固定连接有导流柱(23)，所述导流柱(23)的外侧壁与定位槽(24)的内侧壁贴合，所述引脚(22)的下壁固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端与下框架(2)的内壁固定连接，所述内框架(21)的内壁固定连接有卡紧机构(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装框架，包括上框架(1)与下框架(2)，其特征在于：所述下框架(2)的内腔固定连接有内框架(21)与连接轴(25)，所述下框架(2)的侧壁开设有滑动槽(26)，所述滑动槽(26)的内壁滑动连接有引脚(22)，所述引脚(22)的侧壁设有通孔(27)，所述连接轴(25)与引脚(22)通过通孔(27)滑动连接，所述引脚(22)的上壁设有定位槽(24)，所述内框架(21)的下侧壁固定连接有导流柱(23)，所述导流柱(23)的外侧壁与定位槽(24)的内侧壁贴合，所述引脚(22)的下壁固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端与下框架(2)的内壁固定连接，所述内框架(21)的内壁固定连接有卡紧机构(3)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架，其特征在于：所述卡紧机构(3)包括伸缩杆(31)、侧顶板(32)与上顶板(33)，所述内框架(21)的侧壁固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：睿昇电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44