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本实用新型公开了一种半导体封装框架，包括上框架与下框架，将半导体的上壁顶住上顶板，下压将其放入内框架内，通过伸缩杆使其侧顶板的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板上壁的固定扣与内框架卡紧，使其固定半导体的位置，再根据半导体的型号设置...
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