本实用新型涉及线束整理技术领域，具体为一种具有线束整理结构的电流快速充电器，包括装置本体，所述装置本体包括电流快速充电器本体，所述电流快速充电器本体的一侧固定安装有第一固定架，且第一固定架的数量为两个。本实用新型通过设置有绕线机构，使得...

本实用新型公开了一种半导体封装框架，包括上框架与下框架，将半导体的上壁顶住上顶板，下压将其放入内框架内，通过伸缩杆使其侧顶板的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板上壁的固定扣与内框架卡紧，使其固定半导体的位置，再根据半导体的型号...

本实用新型公开了一种散热型半导体封装结构，包括封装件，所述封装件的底部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有芯片承载件，所述芯片承载件的顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体芯片的上方设置有散热件，所述散热件包含有支撑部和平整部，所述平...

本实用新型公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构，所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板，所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通...

本实用新型公开了一种具有防止电子元器件老化的车载电子雷达，包括外壳和散热栏栅，外壳的内侧底部设置有电池层，且电池层的顶部设置有冷却层，冷却层的内部设置有冷凝管，且冷凝管的顶部设置有固定板，冷却层的顶部设置有电子元件层，外壳的内侧固定设置...

本实用新型公开了一种新型半导体器件，其技术方案是：包括电路板和半导体器件，所述电路板表面焊接所述半导体器件，所述电路板表面焊接温度检测仪，所述电路板表面焊接电阻率监测仪，所述电路板表面焊接漏电检测仪，所述电路板表面左端通过固定装置固定安...

本实用新型公开了一种具有调节方向结构的车载电子雷达，包括外壳和固定装置，所述壳一侧安装有马达，且马达的输出端安装有调节装置，所述外壳的内部的一侧安装有固定杆，且固定杆的外壁开设有第一滑槽，所述外壳的内部的底部安装有转动轴，且转动轴的外壁...

本实用新型提供了一种高散热性的大功率半导体器件，涉及半导体技术领域，承载内胆外壁紧密粘接有吸水棉，且承载内胆内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧，弹簧内端嵌接有减震垫，外置机箱顶部中心嵌接有输水盒，且输水盒内部固定连接有呈工字型的内框架...

本实用新型属于集成电路板加工领域，具体为一种集成电路板焊接辅助装置，包括底座和设置在底座上部的操作架，所述底座外部一侧设置有电机座，所述底座上部固定连接有固定柱，所述电机座内部架设有电机，所述底座内部嵌设有第一锥型齿，所述电机的输出轴连...