一种高散热性的大功率半导体器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高散热性的大功率半导体器件，涉及半导体技术领域，承载内胆外壁紧密粘接有吸水棉，且承载内胆内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧，弹簧内端嵌接有减震垫，外置机箱顶部中心嵌接有输水盒，且输水盒内部固定连接有呈工字型的内框架，内框架上下两端均转动连接有叶片，且输水盒顶部固定安装有风机，吸水棉对承载内胆整体进行降温，使得制冷器外机整体温度下降，具有明显的散热降温效果，利用冷凝水的低温来对制冷器外机进行散热降温，解决了制冷机在运行时所耗功率较大，且运行过程中所产生的温度较高，因为器件运行散热出热量的速度过快，很难得到及时的降温散热，温度难以降下则会影响到器件的损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性的大功率半导体器件
本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种高散热性的大功率半导体器件。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。现有的大功率半导体器件例如制冷机，在运行时所耗功率较大，且运行过程中所产生的温度较高，因为器件运行散热出热量的速度过快，很难得到及时的降温散热，温度难以降下则会影响到器件的损耗。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：器件运行散热出热量的速度过快，很难得到及时的降温散热，温度难以降下则会影响到器件的损耗，针对现有技术存在的问题，提供了一种高散热性的大功率半导体器件。为解决现有技术问题，本技术公开了一种高散热性的大功率半导体器件，包括制冷器外机和外置机箱，所述外置机箱位于制冷器外机外侧；所述外置机箱内部底端固定有与其为一体的承载内胆，且承载内胆外侧与外置机箱内侧之间开有内水槽，所述承载内胆外壁紧密粘接有吸水棉，且承载内胆内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧，所述弹簧内端嵌接有减震垫；所述外置机箱顶部中心嵌接有输水盒，且输水盒内部固定连接有呈工字型的内框架，所述内框架上下两端均转动连接有叶片，且输水盒顶部固定安装有风机。优选的，所述外置机箱前端卡接有散热网，且散热网位于制冷器外机正前端。优选的，所述制冷器外机固定安装于承载内胆中，且减震垫内端粘接于制冷器外机侧壁。优选的，所述风机底部开设有与输水盒内部相通的风口，且输水盒内部与内水槽内部相通。优选的，所述输水盒右上角开有接口，且叶片位于所述风口正下方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在制冷机工作时由内部蒸发器蒸发作用产生冷凝水，且会有一根冷凝水管进行排水，将水管接入到接口中，使得冷凝水从水管排至输水盒中，风机可从风口排出气流，叶片被吹动后会进行旋转，让冷凝水大范围的甩开且下落至内水槽中，让冷凝水覆在吸水棉表面，吸水棉由棉质纤维制成，具有吸水性，随着冷凝水逐渐在内水槽中增多，冷凝水能够将外置机箱的温度降下，并且吸水棉对承载内胆整体进行降温，使得制冷器外机整体温度下降，具有明显的散热降温效果，利用冷凝水的低温来对制冷器外机进行散热降温，且外置机箱底部开设有盖子，后期可开启盖子让内水槽中的冷凝水排出。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的外置机箱结构内部示意图；图3为本技术的承载内胆结构内部示意图。图中标记：制冷器外机1、外置机箱2、内水槽201、承载内胆3、吸水棉301、输水盒4、内框架401、叶片402、风机5、弹簧6、减震垫601、散热网7。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1-图3，一种高散热性的大功率半导体器件，包括制冷器外机1和外置机箱2，所述外置机箱2位于制冷器外机1外侧；制冷器外机1为大功率制冷机的外排热机，在制冷机运行时，制冷器外机1会排出热量，以便制冷剂内部进行冷凝工作；所述外置机箱2内部底端固定有与其为一体的承载内胆3，且承载内胆3外侧与外置机箱2内侧之间开有内水槽201，所述承载内胆3外壁紧密粘接有吸水棉301，且承载内胆3内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧6，所述弹簧6内端嵌接有减震垫601；所述制冷器外机1固定安装于承载内胆3中，且减震垫601内端粘接于制冷器外机1侧壁；所述承载内胆3前端卡接有散热网7，且散热网7位于制冷器外机1正前端；具体的，通过外置机箱2容载制冷器外机1，制冷器外机1在进行排热工作时，由减震垫601与弹簧6对制冷器外机1进行减震，避免制冷器外机1在排热时产生较大的震动，同时制冷器外机1所散发出的热量可通过散热网7排出，以免将制冷器外机1封闭导致制冷器外机1热量无法排出。所述外置机箱2顶部中心嵌接有输水盒4，且输水盒4内部固定连接有呈工字型的内框架401，所述内框架401上下两端均转动连接有叶片402，且输水盒4顶部固定安装有风机5；所述风机5底部开设有与输水盒4内部相通的风口，且输水盒4内部与内水槽201内部相通；所述输水盒4右上角开有接口，且叶片402位于所述风口正下方；进一步的，在制冷机工作时由内部蒸发器蒸发作用产生冷凝水，且会有一根冷凝水管进行排水，将水管接入到接口中，使得冷凝水从水管排至输水盒4中，与此同时启动风机5，风机5可从风口排出气流，叶片402表面为曲面，位于所述风口正下方的叶片402被气流所吹动，叶片402被吹动后会进行旋转，叶片402旋转时即可将接口处落下的冷凝水甩出，让冷凝水大范围的甩开且下落至内水槽201中，让冷凝水覆在吸水棉301表面，吸水棉301由棉质纤维制成，具有吸水性；随着冷凝水逐渐在内水槽201中增多，冷凝水能够将外置机箱2的温度降下，并且吸水棉301也会被浸湿，吸水棉301包覆于承载内胆3外侧，从而对承载内胆3整体进行降温，使得制冷器外机1整体温度下降，具有明显的散热降温效果，利用冷凝水的低温来对制冷器外机1进行散热降温，且外置机箱2底部开设有盖子，后期可开启盖子让内水槽201中的冷凝水排出。本技术已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本技术的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本技术的范围。相反地，在不脱离本技术的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本技术的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热性的大功率半导体器件，包括制冷器外机（1）和外置机箱（2），所述外置机箱（2）位于制冷器外机（1）外侧，其特征在于：/n所述外置机箱（2）内部底端固定有与其为一体的承载内胆（3），且承载内胆（3）外侧与外置机箱（2）内侧之间开有内水槽（201），所述承载内胆（3）外壁紧密粘接有吸水棉（301），且承载内胆（3）内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧（6），所述弹簧（6）内端嵌接有减震垫（601）；/n所述外置机箱（2）顶部中心嵌接有输水盒（4），且输水盒（4）内部固定连接有呈工字型的内框架（401），所述内框架（401）上下两端均转动连接有叶片（402），且输水盒（4）顶部固定安装有风机（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热性的大功率半导体器件，包括制冷器外机（1）和外置机箱（2），所述外置机箱（2）位于制冷器外机（1）外侧，其特征在于：
所述外置机箱（2）内部底端固定有与其为一体的承载内胆（3），且承载内胆（3）外侧与外置机箱（2）内侧之间开有内水槽（201），所述承载内胆（3）外壁紧密粘接有吸水棉（301），且承载内胆（3）内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧（6），所述弹簧（6）内端嵌接有减震垫（601）；
所述外置机箱（2）顶部中心嵌接有输水盒（4），且输水盒（4）内部固定连接有呈工字型的内框架（401），所述内框架（401）上下两端均转动连接有叶片（402），且输水盒（4）顶部固定安装有风机（5）。


2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：睿昇电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44