本实用新型专利技术公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构，所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板，所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本，通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用，通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。
【技术实现步骤摘要】
一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构
本技术涉及六十四引脚新型电源管理芯片封装结构
，具体为一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构。
技术介绍
电源管理芯片封装结构指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。现有的六十四引脚新型电源管理芯片封装结构在使用时由于引脚过多没有保护，在安装中容易发生磕碰，造成挤压弯折，导致变形无法使用，需要整体更换，提高了成本，并且外壳安装为支架连接，稳定性较差，长时间容易松动，造成位置偏移，影响正常使用，同时硅脂涂抹位置不均匀，散热效果较差，容易烧损，缩短了使用寿命，降低了实用性，不符合现代人的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的六十四引脚新型电源管理芯片封装结构在使用时由于引脚过多没有保护，在安装中容易发生磕碰，造成挤压弯折，导致变形无法使用，需要整体更换，提高了成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构；所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板；所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接，所述弧板的正面通过螺栓与套板的左侧螺纹连接，所述弧板的内壁与套板的左侧相贴合。优选的，所述外壳的内壁固接有芯片，所述芯片的外壁四周均等距连接有多个引脚，多个所述引脚的外壁上方均与外壳的外壁四周相固接。优选的，所述引脚的外壁分别与套板的内壁间隙配合。优选的，所述外壳的左右两侧上方均加工有滑槽，两个所述滑槽的内部均安装有支撑机构；所述支撑机构包括横板、曲块、凸杆和螺纹；所述横板的右侧与滑槽的内壁滑动卡接，所述横板的正面左侧槽口内壁与曲块的外壁活动相连，所述曲块的内壁与凸杆的外壁上方相固接，所述凸杆的外壁底部加工有螺纹。优选的，所述横板和滑槽组成滑动机构。优选的，所述外壳的顶部等距加工有凹槽，多个所述凹槽的内部均涂抹有硅脂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该六十四引脚新型电源管理芯片封装结构通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本。通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用。通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1中底板、弯板和弧板的连接关系结构示意图；图3为图1中外壳、芯片和引脚的连接关系结构示意图；图4为与1中滑槽、横板和曲块的连接关系结构示意图。图中：1、外壳，2、保护机构，201、弯板，202、弧板，203、螺栓，204、套板，3、支撑机构，301、横板，302、曲块，303、凸杆，304、螺纹，4、底板，5、芯片，6、引脚，7、滑槽，8、凹槽，9、硅脂。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳1，外壳1的底部固接有底板4，底板4的底部安装有保护机构2，保护机构2包括弯板201、弧板202、螺栓203和套板204，弯板201的底部与底板4的底部左侧相固接，底板4的材质为塑料，弯板201的右侧与弧板202的左侧相固接，弧板202的正面通过螺栓203与套板204的左侧螺纹连接，螺栓203向外侧转动可以使弧板202脱离套板204，弧板202的内壁与套板204的左侧相贴合。外壳1的内壁固接有芯片5，芯片5的外壁四周均等距连接有多个引脚6，多个引脚6的外壁上方均与外壳1的外壁四周相固接，引脚6的外壁分别与套板204的内壁间隙配合，套板204受力通过引脚6的外壁上下移动，外壳1的左右两侧上方均加工有滑槽7，两个滑槽7的内部均安装有支撑机构3，支撑机构3包括横板301、曲块302、凸杆303和螺纹304，横板301的右侧与滑槽7的内壁滑动卡接，横板301的正面左侧槽口内壁与曲块302的外壁活动相连，曲块302受力通过横板301正面左侧槽口进行转动，曲块302的内壁与凸杆303的外壁上方相固接，凸杆303的外壁底部加工有螺纹304，横板301和滑槽7组成滑动机构，横板301受力通过滑槽7的内壁上下滑动，外壳1的顶部等距加工有凹槽8，多个凹槽8的内部均涂抹有硅脂9，硅脂9的具有散热作用。本实例中，在使用该芯片封装结构时，现使套板204上的插口与多个引脚6底部对齐，随后将套板204缓慢套在引脚6的外壁，直到套板204的左右两侧与弧板202的内壁相贴合，随后通过螺栓203将弧板202与套板204螺纹连接，使套板204的外壁固定，套板204在对外壳1安装使，会对引脚6进行整体保护，防止了碰撞弯折，随后将外壳1移动指定外壁，使凸杆303底部与连接口对齐，使横板301通过滑槽7向下滑动，使凸杆303的底部插接连接口，随后丝凸杆303通过曲块302向下转动，进而通过底部螺纹304在连接口内部向下转动，直到横板301滑动到滑槽7内壁底部后停止转动凸杆303，使外壳1固定稳定，随后在外壳1顶部的凹槽8内部逐一涂抹硅脂9，硅脂9可以进行散热，防止外壳1颞部芯片5温度过高造成损坏。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的底部固接有底板（4），所述底板（4）的底部安装有保护机构（2）；/n所述保护机构（2）包括弯板（201）、弧板（202）、螺栓（203）和套板（204）；/n所述弯板（201）的底部与底板（4）的底部左侧相固接，所述弯板（201）的右侧与弧板（202）的左侧相固接，所述弧板（202）的正面通过螺栓（203）与套板（204）的左侧螺纹连接，所述弧板（202）的内壁与套板（204）的左侧相贴合。/n
【技术特征摘要】
1.一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的底部固接有底板（4），所述底板（4）的底部安装有保护机构（2）；
所述保护机构（2）包括弯板（201）、弧板（202）、螺栓（203）和套板（204）；
所述弯板（201）的底部与底板（4）的底部左侧相固接，所述弯板（201）的右侧与弧板（202）的左侧相固接，所述弧板（202）的正面通过螺栓（203）与套板（204）的左侧螺纹连接，所述弧板（202）的内壁与套板（204）的左侧相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，其特征在于：所述外壳（1）的内壁固接有芯片（5），所述芯片（5）的外壁四周均等距连接有多个引脚（6），多个所述引脚（6）的外壁上方均与外壳（1）的外壁四周相固接。
3.根据权利要求2所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，其特征在于：所述引脚（6）的外壁分别与套板（20...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国英，王晓丽，
申请(专利权)人：睿昇电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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