一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构制造技术

本实用新型专利技术的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，属于芯片封装技术领域。包括硅基板，硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，外腔的面积大于内腔的面积，内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，FC芯片底部通过凸点与内腔焊接，WB芯片设置于FC芯片上方，WB芯片的管脚通过金线与外腔上的金手指导通。通过在硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，使得硅基板的空间利用率大大增加，同时在内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，可以使得硅基板内安装两个芯片，进一步提高了硅基板的封装平面利用率和集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构
本技术属于芯片封装
，具体来说是一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构。
技术介绍
随着封装行业的不断进步，对于封装的尺寸以及内部芯片的集成度越来越高，目前大多数的芯片是直接贴装在硅基板的表面，这样造成最终的封装尺寸较高；而且由于WB芯片手指的安全间距问题以及芯片底部的填充胶造成尺寸大集成度较低，难以满足更多需求。
技术实现思路
1.技术要解决的技术问题本技术的目的在于解决现有的硅基板芯片封装集成度较低的问题。2.技术方案为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：本技术的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，包括硅基板，所述硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，所述外腔的面积大于内腔的面积，所述内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，所述FC芯片底部通过凸点与内腔焊接，所述WB芯片设置于FC芯片上方，所述WB芯片的管脚通过金线与外腔上的金手指导通。优选的，所述金手指设置于外腔与内腔相连接的平面上。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：包括硅基板(1)，所述硅基板(1)向内凹陷形成相互贯通的外腔(2)和内腔(3)，所述外腔(2)的面积大于内腔(3)的面积，所述内腔(3)内设有相互堆叠的WB芯片(4)和FC芯片(10)，所述FC芯片(10)底部通过凸点(8)与内腔(3)焊接，所述WB芯片(4)设置于FC芯片(10)上方，所述WB芯片(4)的管脚(5)通过金线(6)与外腔(2)上的金手指(7)导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：包括硅基板(1)，所述硅基板(1)向内凹陷形成相互贯通的外腔(2)和内腔(3)，所述外腔(2)的面积大于内腔(3)的面积，所述内腔(3)内设有相互堆叠的WB芯片(4)和FC芯片(10)，所述FC芯片(10)底部通过凸点(8)与内腔(3)焊接，所述WB芯片(4)设置于FC芯片(10)上方，所述WB芯片(4)的管脚(5)通过金线(6)与外腔(2)上的金手指(7)导通。


2.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，其特征在于：所述金手指(7)设置于外腔(2)与内腔(3)相连接的平面上。


3.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，胡行勇，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31