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本实用新型的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，属于芯片封装技术领域。包括硅基板，硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，外腔的面积大于内腔的面积，内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，FC芯片底部通过凸点与内腔焊接，WB...
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