一种具有低功耗结构的集成电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽。本实用新型专利技术通过将引脚卡合在引脚槽内，使其与引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，使其形成一个整体，而使用顶针类工具穿过细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，降低了资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种具有低功耗结构的集成电路装置
本技术涉及集成电路
，具体涉及一种具有低功耗结构的集成电路装置。
技术介绍
集成电路(英语：integratedcircuit，缩写作IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，并在其设备的周围设置引脚以便于和电路系统连接，现阶段中，为降低设备的使用功耗，通常会在集成电路中添加相应的低功耗结构，此类集成电路设备统称为低功耗集成电路，广泛应用于教学实验中；现有技术存在以下不足：现有的低功耗集成电路装置在实际使用时，由于作为实验使用，每个装置都会被使用多次，而由于个别人员的造作不当，极易使装置的引脚破损甚至断裂，导致装置报废，而由于无法更换引脚，使得长期以来造成了极大地浪费。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有低功耗结构的集成电路装置，通过将的引脚接片和引脚卡合在引脚槽内，并通过安装顶封盖，对引脚进行压制卡合，使其形成一个整体，而使用顶针类工具，使其穿过顶封盖两端的细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可对顶封盖拆卸，更换新的引脚，以解决技术中的上述不足之处。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽，所述低功耗集成电路本体的两侧均设置有引脚接片，所述引脚接片卡合安装于引脚槽的内部，所述引脚接片的顶部设置有引脚，所述引脚卡合连接于引脚槽的内部，且所述引脚接片与引脚电性连接，所述引脚的另一端弯折延伸至底封装的底部，两个所述侧卡板顶部相远离的一侧均固定连接有扣条，所述顶封盖两端的内壁均开设有扣槽，所述扣条卡合连接于扣槽的内部，所述顶封盖两端的中部均开设有细孔。优选的，所述引脚槽靠近底封装内部的一端设置有梯形槽，且所述引脚顶部靠近底封装内部的一端设置为梯形端。优选的，所述底封装顶部的两侧均固定连接有侧支板，两个所述侧支板分别与顶封盖两侧的内壁滑动连接。优选的，所述侧支板的内部开设有与引脚槽数量相等的卡槽，且所述卡槽的底部延伸至引脚槽靠近低功耗集成电路本体一端的内部。优选的，所述侧支板以及侧卡板的高度值均与顶封盖内腔的深度值相等。优选的，所述卡槽的横截面形状与引脚顶部靠近底封装内部一端的形状相同。在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：本技术通过在底封装的顶部两侧开设引脚槽，并将低功耗集成电路本体所需连接的引脚接片一一卡合在引脚槽的内部，再将各个引脚卡合在引脚槽内，使引脚压在引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，对引脚进行压制卡合，使其形成一个整体，而使用顶针类工具，使其穿过顶封盖两端的细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，使扣条和扣槽脱离卡合，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，以便于继续使用，与现有技术相比，极大地提高了集成电路设备的使用寿命，降低了资源浪费。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术图1的A部结构放大图。图4为本技术图2的B部结构放大图。图5为本技术引脚的整体结构示意图。附图标记说明：1、底封装；2、低功耗集成电路本体；3、顶封盖；4、侧支板；5、侧卡板；6、引脚槽；7、卡槽；8、引脚接片；9、引脚；10、扣条；11、扣槽；12、细孔；13、梯形槽。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。本技术提供了如图1-5所示的一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装1，所述底封装1的内部设置有低功耗集成电路本体2，所述低功耗集成电路本体2固定安装于底封装1的内部，所述底封装1的顶部设置有顶封盖3，所述顶封盖3卡合安装于底封装1的顶部，所述底封装1两端的顶部均设置有侧卡板5，所述侧卡板5与底封装1固定连接，且两个所述侧卡板5分别卡合于顶封盖3两端的内侧，所述底封装1顶部的两侧均开设有多个引脚槽6，所述低功耗集成电路本体2的两侧均设置有引脚接片8，所述引脚接片8卡合安装于引脚槽6的内部，所述引脚接片8的顶部设置有引脚9，所述引脚9卡合连接于引脚槽6的内部，且所述引脚接片8与引脚9电性连接，所述引脚9的另一端弯折延伸至底封装1的底部，两个所述侧卡板5顶部相远离的一侧均固定连接有扣条10，所述顶封盖3两端的内壁均开设有扣槽11，所述扣条10卡合连接于扣槽11的内部，所述顶封盖3两端的中部均开设有细孔12；进一步的，在上述技术方案中，所述引脚槽6靠近底封装1内部的一端设置有梯形槽13，且所述引脚9顶部靠近底封装1内部的一端设置为梯形端，进而在引脚9的顶部卡合至引脚槽6内时，可以利用梯形槽13对其梯形端的卡合，加强其卡合连接的强度，避免引脚9被拔出；进一步的，在上述技术方案中，所述底封装1顶部的两侧均固定连接有侧支板4，两个所述侧支板4分别与顶封盖3两侧的内壁滑动连接，从而可以加强顶封盖3与底封装1安装的连接支撑强度；进一步的，在上述技术方案中，所述侧支板4的内部开设有与引脚槽6数量相等的卡槽7，且所述卡槽7的底部延伸至引脚槽6靠近低功耗集成电路本体2一端的内部，进而方便将引脚9从侧支板4的顶部卡入；进一步的，在上述技术方案中，所述侧支板4以及侧卡板5的高度值均与顶封盖3内腔的深度值相等，进而可以加强顶封盖3和底封装1的连接精度，增强顶封盖3与底封装1连接的密封性；进一步的，在上述技术方案中，所述卡槽7的横截面形状与引脚9顶部靠近底封装1内部一端的形状相同，从而加强引脚9的卡合强度；实施方式具体为：在对装置进行装时，可先将带有低功耗结构的低功耗集成电路本体2安装入底封装1的内部，并将低功耗集成电路本体2所需连接的引脚接片8一一卡合在引脚槽6的内部，使低功耗集成电路本体2与底封装1形成一个整体，随后，将各个引脚9的卡合端一一的卡合在相应的引脚槽6内，使引脚9压在引脚接片8的上方，并与引脚接片8紧密贴合，再利用引脚9的梯形端与梯形槽13进行卡合，防止引脚9拉出，而通过在底封装1的两端设置侧卡板5，并在侧卡板5的顶部设置扣条10，进而在安装顶封盖3时，利用扣条10与扣槽11的卡合，使顶封盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装(1)，其特征在于：所述底封装(1)的内部设置有低功耗集成电路本体(2)，所述低功耗集成电路本体(2)固定安装于底封装(1)的内部，所述底封装(1)的顶部设置有顶封盖(3)，所述顶封盖(3)卡合安装于底封装(1)的顶部，所述底封装(1)两端的顶部均设置有侧卡板(5)，所述侧卡板(5)与底封装(1)固定连接，且两个所述侧卡板(5)分别卡合于顶封盖(3)两端的内侧，所述底封装(1)顶部的两侧均开设有多个引脚槽(6)，所述低功耗集成电路本体(2)的两侧均设置有引脚接片(8)，所述引脚接片(8)卡合安装于引脚槽(6)的内部，所述引脚接片(8)的顶部设置有引脚(9)，所述引脚(9)卡合连接于引脚槽(6)的内部，且所述引脚接片(8)与引脚(9)电性连接，所述引脚(9)的另一端弯折延伸至底封装(1)的底部，两个所述侧卡板(5)顶部相远离的一侧均固定连接有扣条(10)，所述顶封盖(3)两端的内壁均开设有扣槽(11)，所述扣条(10)卡合连接于扣槽(11)的内部，所述顶封盖(3)两端的中部均开设有细孔(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装(1)，其特征在于：所述底封装(1)的内部设置有低功耗集成电路本体(2)，所述低功耗集成电路本体(2)固定安装于底封装(1)的内部，所述底封装(1)的顶部设置有顶封盖(3)，所述顶封盖(3)卡合安装于底封装(1)的顶部，所述底封装(1)两端的顶部均设置有侧卡板(5)，所述侧卡板(5)与底封装(1)固定连接，且两个所述侧卡板(5)分别卡合于顶封盖(3)两端的内侧，所述底封装(1)顶部的两侧均开设有多个引脚槽(6)，所述低功耗集成电路本体(2)的两侧均设置有引脚接片(8)，所述引脚接片(8)卡合安装于引脚槽(6)的内部，所述引脚接片(8)的顶部设置有引脚(9)，所述引脚(9)卡合连接于引脚槽(6)的内部，且所述引脚接片(8)与引脚(9)电性连接，所述引脚(9)的另一端弯折延伸至底封装(1)的底部，两个所述侧卡板(5)顶部相远离的一侧均固定连接有扣条(10)，所述顶封盖(3)两端的内壁均开设有扣槽(11)，所述扣条(10)卡合连接于扣槽(11)的内部，所述顶封盖(3)两端的中部均开设有细孔(12)。

【专利技术属性】
技术研发人员：李杲宇，张西刚，
申请(专利权)人：深圳市深鸿盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44