一种新型半导体器件制造技术

技术编号:28638384 阅读:12 留言:0更新日期:2021-05-28 16:40
本实用新型专利技术公开了一种新型半导体器件,其技术方案是:包括电路板和半导体器件,所述电路板表面焊接所述半导体器件,所述电路板表面焊接温度检测仪,所述电路板表面焊接电阻率监测仪,所述电路板表面焊接漏电检测仪,所述电路板表面左端通过固定装置固定安装散热箱,所述半导体器件电性连接所述温度检测仪,所述半导体器件电性连接所述电阻率监测仪,所述半导体器件电性连接所述漏电检测仪,所述温度检测仪、所述电阻率监测仪和所述漏电检测仪电性连接电脑终端,所述固定装置包括插接块和对接块,所述散热箱底端设有所述插接块,本实用新型专利技术的有益效果是:方便检查和维修半导体器件,且具有快速处理故障的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体器件
本技术涉及半导体器件领域,具体涉及一种新型半导体器件。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换;半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件,绝大部分二端器件的基本结构是一个PN结。现有技术存在以下不足:现有的半导体器件损坏时,不能有效的检查出来,且当电路板故障时,不能辨别半导体器件损坏的原因,导致维修检测困难。因此,专利技术一种新型半导体器件很有必要。
技术实现思路
为此,本技术提供一种新型半导体器件,通过将半导体器件电性连接温度检测仪、电阻率监测仪和漏电检测仪,再将温度检测仪、电阻率监测仪和漏电检测仪电性连接电脑终端,以解决维修检测困难的问题。为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型半导体器件,包括电路板和半导体器件,所述电路板表面焊接所述半导体器件,所述电路板表面焊接温度检测仪,所述电路板表面焊接电阻率监测仪,所述电路板表面焊接漏电检测仪,所述电路板表面左端通过固定装置固定安装散热箱;所述半导体器件电性连接所述温度检测仪,所述半导体器件电性连接所述电阻率监测仪,所述半导体器件电性连接所述漏电检测仪,所述温度检测仪、所述电阻率监测仪和所述漏电检测仪电性连接电脑终端;所述固定装置包括插接块和对接块,所述散热箱底端设有所述插接块,所述电路板顶端表面设有所述对接块,所述插接块插接在所述对接块内部。优选的,所述温度检测仪电性连接控制器。优选的,所述散热箱内部通过螺栓固定安装风机,所述散热箱内部通过螺栓固定安装散热片。优选的,所述控制器电性连接所述风机,所述风机电性连接电源。优选的,所述散热片电性连接电源,所述散热片右端设有风机。优选的,所述固定装置还包括卡接块和凹槽块,所述散热箱底端设有所述卡接块,所述电路板顶端表面设有所述凹槽块,所述卡接块卡接在所述凹槽块内部。与现有技术相比,该新型半导体器件的优点:本技术通过半导体器件电性连接温度检测仪、电阻率监测仪和漏电检测仪,温度检测仪、电阻率监测仪和漏电检测仪电性连接电脑终端,通过电脑终端可以实时监测半导体器件的温度值、电阻值和半导体器件是否漏电,起到实时监测半导体器件的作用,达到检修方便的效果;温度检测仪电性连接控制器,控制器电性连接风机,风机电性连接电源,当故障检测出是温度过高影响机器的运作时,可通过控制器,启动风机对半导体器件进行散热,起到散热的作用,达到方便快速处理故障的效果。附图说明图1为本技术提供的实施例1的整体结构示意图;图2为本技术提供的实施例1A区域的放大图;图3为本技术提供的实施例1的半导体器件电性连接图;图4为本技术提供的实施例1的温度检测仪电性连接图;图5为本技术提供的实施例1的固定装置剖面图;图6为本技术提供的实施例2的固定装置剖面图。图中:电路板1、半导体器件2、温度检测仪3、控制器31、电阻率监测仪4、漏电检测仪5、电脑终端6、散热箱7、风机71、散热片72、电源8、固定装置9、插接块91、对接块911、卡接块92、凹槽块921。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。实施例1,参照附图1-图5,本技术提供的一种新型半导体器件,包括电路板1、半导体器件2、温度检测仪3、电阻率监测仪4、漏电检测仪5、电脑终端6、散热箱7、电源8和固定装置9;进一步地,半导体器件2焊接在电路板1的顶端表面,具体的,温度检测仪3型号为LR9600,温度检测仪3是实时监测半导体器件2的温度的作用,电阻率监测仪4型号为FM100H,电阻率监测仪4具有全中文显示、中文菜单式操作、全智能、多功能、测量性能高、环境适应性强等特点,用来记录半导体器件2的电阻率的数据,漏电监测仪5型号为LBQ-II,漏电监测仪5是用来检测漏电现象设备仪器,电脑终端6是指计算机显示终端,是计算机系统的输入和输出设备,由于半导体器件2电性连接温度检测仪3、电阻率监测仪4和漏电检测仪5,温度检测仪3、电阻率监测仪4和漏电检测仪5电性连接电脑终端6,通过电脑终端6可以实时检测半导体器件2的温度值、电阻值和半导体器件2是否漏电,起到实时监测半导体器件2的作用,达到检修方便的效果;进一步地,温度检测仪3电性连接电脑终端6,温度检测仪3包括控制器31,具体的,温度检测仪3电性连接控制器31,控制器31的型号为MAM-200,控制器31是指按照预定顺序改变主电路或控制电路的接线和改变电路中电阻值来控制电动机的启动、调速、制动和反向的主令装置,风机71型号为SJ1725HA2,风机71是指散热风扇,散热风扇的工作原理是按能量转化来实现的,散热片72的型号为TEC1-12706,散热片72是给电器中的易发热电子元件散热的装置,电源8型号为79L05,电源8是将其它形式的能转换成电能的装置,由于温度检测仪3电性连接控制器31,控制器31电性连接风机71,风机71电性连接电源8,当故障检测出是温度过高影响机器的运作时,可通过控制器31,启动风机71对半导体器件2进行散热,起到散热的作用,达到方便快速处理故障的效果,由于散热箱7底端设有插接块91,电路板1顶端表面设有对接块911,通过插接块91插接在对接块911内部,起到固定散热箱7的作用,达到防止散热箱7脱落的效果,由于散热片72和风机71通过螺栓固定在散热箱7内部,散热片72右端设有风机71,起到增加散热的作用,达到对半导体器件2进行降温的效果;进一步地,散热箱7通过固定装置9固定安装在电路板1表面,散热箱7包括风机71和散热片72,具体的,散热箱7内部通过螺栓固定安装风机71,散热箱7内部通过螺栓固定安装散热片72,由于温度检测仪3电性连接控制器31,控制器31电性连接风机71,风机71电性连接电源8,当故障检测出是温度过高影响机器的运作时,可通过控制器31,启动风机71对半导体器件2进行散热,起到散热的作用,达到方便快速处理故障的效果,由于散热箱7底端设有插接块91,电路板1顶端表面设有对接块911,通过插接块91插接在对接块911内部,起到固定散热箱7的作用,达到防止散热箱7脱落的效果,由于散热片72和风机71通过螺栓固定在散热箱7内部,散热片72右端设有风机71,起到增加散热的作用,达到对半导体器件2进行降温的效果;进一步地,固定装置9设置在散热箱7的底端,固定装置9包括插接块91和对接块911,具体的,散热箱7底端设有插接块91,电路板1顶端表面设有对接块911,由于散热箱7底端设有插接块91,电路板1顶端表面设有对接块911,通过插接块91插接在对接块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体器件,包括电路板(1)和半导体器件(2),其特征在于:所述电路板(1)表面焊接所述半导体器件(2),所述电路板(1)表面焊接温度检测仪(3),所述电路板(1)表面焊接电阻率监测仪(4),所述电路板(1)表面焊接漏电检测仪(5),所述电路板(1)表面左端通过固定装置(9)固定安装散热箱(7);/n所述半导体器件(2)电性连接所述温度检测仪(3),所述半导体器件(2)电性连接所述电阻率监测仪(4),所述半导体器件(2)电性连接所述漏电检测仪(5),所述温度检测仪(3)、所述电阻率监测仪(4)和所述漏电检测仪(5)电性连接电脑终端(6);/n所述固定装置(9)包括插接块(91)和对接块(911),所述散热箱(7)底端设有所述插接块(91),所述电路板(1)顶端表面设有所述对接块(911),所述插接块(91)插接在所述对接块(911)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体器件,包括电路板(1)和半导体器件(2),其特征在于:所述电路板(1)表面焊接所述半导体器件(2),所述电路板(1)表面焊接温度检测仪(3),所述电路板(1)表面焊接电阻率监测仪(4),所述电路板(1)表面焊接漏电检测仪(5),所述电路板(1)表面左端通过固定装置(9)固定安装散热箱(7);
所述半导体器件(2)电性连接所述温度检测仪(3),所述半导体器件(2)电性连接所述电阻率监测仪(4),所述半导体器件(2)电性连接所述漏电检测仪(5),所述温度检测仪(3)、所述电阻率监测仪(4)和所述漏电检测仪(5)电性连接电脑终端(6);
所述固定装置(9)包括插接块(91)和对接块(911),所述散热箱(7)底端设有所述插接块(91),所述电路板(1)顶端表面设有所述对接块(911),所述插接块(91)插接在所述对接块(911)内部。


2.根据权利要求1所述的一种新型半导体器件...

【专利技术属性】
技术研发人员:翁彬
申请(专利权)人:睿昇电子科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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