一种半导体的连接不良检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术一种半导体的连接不良检测装置，通过引线键合机、半导体的连接不良检测装置、超声波振荡器、A/D转换器、数字信号处理装置、数据存储装置、确定装置、焊接机控制装置等部件之间的相互配合，与现有技术相比，即使使用相同的半导体元件，电压和电流的有效值也会随着时间的流逝而变化，这是由于焊接机尖端的工具磨损和温度升高而引起的，但是使用常规平均值的设备可以应对这种波动，进而使得其判定标准不是恒定的，提高了测量的精准性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的连接不良检测装置
本专利技术涉及半导体检测
，具体为一种半导体的连接不良检测装置。
技术介绍
本专利技术涉及到一种方法用于查找一个接合不良的半导体元件，通常，确定半导体器件中的数百个引脚，该引脚通常具有带有后键合的超声波引脚波，从而确定了具有实测产品质量特性的半导体测试仪，但是，在该方法中，粘接强度是不满足的额定值，如果连接则为电气，未发现粘接不良。产品出厂后，此类粘结缺陷很可能会作为产品缺陷出现，另外，以往存在着眼于接合机的超声波振荡器的电压波形和电流波形的变化的接合不良检测装置，但测定方法为绝对值测定。即在测定的有效值的接合电压和电流中，设定基于基准值的平均值，其设定为良好，对不良的固定值并进行判定，然而，在实际的IC键合中，由于器件和半导体元件类型的差异取决于框架引脚位置的平均值的差异，基准值存在差异，将基准值用作固定值是可行的，由于判断中存在较大错误，因此无法使用。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体的连接不良检测装置，包括以下方法；S1：首先半导体的连接不良检测装置通过与引线键合机连接进行使用，焊线机包括超声波振荡器和焊线机控制装置；S2：然后超声波振荡器释放电压波形和电流波形，电压波形和电流波形通过A/D转换器进行数字转换，转换后的数字通过数字信号处理装置计算出波形的相位差和阻抗的数字；S3：然后数字信号处理装置对每个引脚计算的数字数据和平均值通过数据存储装置进行存储；S4：进过数字存储装置将存储的数据传输至确定装置内部进行数据分析，确定装置将数字信号处理装置计算出的当前数字数据与过去的数字数据的平均值进行比较来确定连接不良品。优选的，所述信号处理装置由高速的数字信号和处理器组成。优选的，所述数字信号处理装置执行并且被数字化以使得能够对数据进行处理。优选的，由于对电流和电压的振荡波形数据进行了采样，因此每个引脚的频率，相位差，阻抗等都将存储到过去的数据。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过引线键合机、半导体的连接不良检测装置、超声波振荡器、A/D转换器、数字信号处理装置、数据存储装置、确定装置、焊接机控制装置等部件之间的相互配合，与现有技术相比，即使使用相同的半导体元件，电压和电流的有效值也会随着时间的流逝而变化，这是由于焊接机尖端的工具磨损和温度升高而引起的，但是使用常规平均值的设备可以应对这种波动，进而使得其判定标准不是恒定的，提高了测量的精准性。附图说明图1为本专利技术流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体的连接不良检测装置，包括以下方法；S1：首先半导体的连接不良检测装置通过与引线键合机连接进行使用，焊线机包括超声波振荡器和焊线机控制装置；S2：然后超声波振荡器释放电压波形和电流波形，电压波形和电流波形通过A/D转换器进行数字转换，转换后的数字通过数字信号处理装置计算出波形的相位差和阻抗的数字,所述信号处理装置由高速的数字信号和处理器组成,所述数字信号处理装置执行并且被数字化以使得能够对数据进行处理；S3：然后数字信号处理装置对每个引脚计算的数字数据和平均值通过数据存储装置进行存储；S4：进过数字存储装置将存储的数据传输至确定装置内部进行数据分析，确定装置将数字信号处理装置计算出的当前数字数据与过去的数字数据的平均值进行比较来确定连接不良品，由于对电流和电压的振荡波形数据进行了采样，因此每个引脚的频率，相位差，阻抗等都将存储到过去的数据。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体的连接不良检测装置，其特征在于：包括以下方法；/nS1：首先半导体的连接不良检测装置通过与引线键合机连接进行使用，焊线机包括超声波振荡器和焊线机控制装置；/nS2：然后超声波振荡器释放电压波形和电流波形，电压波形和电流波形通过A/D转换器进行数字转换，转换后的数字通过数字信号处理装置计算出波形的相位差和阻抗的数字；/nS3：然后数字信号处理装置对每个引脚计算的数字数据和平均值通过数据存储装置进行存储；/nS4：进过数字存储装置将存储的数据传输至确定装置内部进行数据分析，确定装置将数字信号处理装置计算出的当前数字数据与过去的数字数据的平均值进行比较来确定连接不良品。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体的连接不良检测装置，其特征在于：包括以下方法；
S1：首先半导体的连接不良检测装置通过与引线键合机连接进行使用，焊线机包括超声波振荡器和焊线机控制装置；
S2：然后超声波振荡器释放电压波形和电流波形，电压波形和电流波形通过A/D转换器进行数字转换，转换后的数字通过数字信号处理装置计算出波形的相位差和阻抗的数字；
S3：然后数字信号处理装置对每个引脚计算的数字数据和平均值通过数据存储装置进行存储；
S4：进过数字存储装置将存储的数据传输至确定装置内部进行数据分析，确定装置将数字信号处理装置计算出的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄澄珵，黄新生，
申请(专利权)人：艾极倍特上海半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31