一种针对Pin Fin基板的快速热校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体是一种针对Pin Fin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板，与现有技术不同的是：所述电磁加热板的上表面直接或间接抵接热导体材料的槽体的下表面，所述槽体内盛装满细沙，需测量的Pin Fin基板埋入所述细沙内。与现有技术相比，本实用新型专利技术缩短了校准时间，提高了校准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种针对PinFin基板的快速热校准装置
本技术涉及半导体
，具体是一种针对PinFin基板的快速热校准装置。
技术介绍
PinFin封装的功率半导体器件，主要应用于电动汽车应用中，具有功率密度大，散热效率高等特点，现已逐渐成为高功率密度电机控制器的功率半导体器件的封装发展趋势。结温是功率半导体的关键参数，无论在实际运行工况，还是在实验研究中，结温是实时关注的热学量，常用的监测结温的方法有红外热成像法以及温敏电参数法，而温敏电参数法因为易于实时测量、电路简单以及测量精确而被广泛采用。小电流下的饱和压降法温敏电参数的一种，热校准是小电流下的饱和压降测量结温的必要环节，热校准确定了小电流下的饱和压降以及结温的定量关系。热校准采用降温法测量，即加热功率模块至指定温度后，维持一定时间，在环境温度缓慢降低的过程中记录小电流下的饱和压降和壳温的一一对应关系，壳温可以采用热电偶进行测量。热校准关键点在于功率模块的周围环境温度在温度下降过程中的保持均匀。热校准装置可以采用电磁加热板校准以及恒温箱校准。由于PinFin封装功率模块基板具有针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对Pin Fin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板（1），其特征在于：所述电磁加热板（1）的上表面直接或间接抵接热导体材料的槽体（2）的下表面，所述槽体（2）内铺满细沙（5），需测量的Pin Fin基板（4）埋入所述细沙内。/n

【技术特征摘要】
1.一种针对PinFin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板（1），其特征在于：所述电磁加热板（1）的上表面直接或间接抵接热导体材料的槽体（2）的下表面，所述槽体（2）内铺满细沙（5），需测量的PinFin基板（4）埋入所述细沙内。


2.根据权利要求1所述的一种针对PinFin基板的快速热校准装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓二平，赵雨山，陈杰，谢露红，黄永章，
申请(专利权)人：华电烟台功率半导体技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37