一种集成电路芯片聚合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成电路芯片聚合装置。本实用新型专利技术提供一种集成电路芯片聚合装置，包括第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备，可通过第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带将集成电路芯片测试设备输出的需要测试的两个集成电路芯片分别传输到集成电路芯片测试台上，并通过第一聚合气缸、第二聚合气缸分别将两个集成电路芯片聚合到集成电路芯片测试台上的测试位置，从而便于后续利用集成电路芯片测试设备对两个集成电路芯片进行测试，显著提升对一组成对的集成电路芯片进行互连测试的效率。的集成电路芯片进行互连测试的效率。的集成电路芯片进行互连测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片聚合装置


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体涉及一种集成电路芯片聚合装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。随着集成电路设计水平和工艺的高速发展，对多芯片集成的电路要求越来越高。在集成电路芯片实际生产中，有时需要两种集成电路芯片组合使用，这就需要对一组成对的集成电路芯片进行芯片间的互连测试，由于每组中的两个集成电路芯片分别由不同的生产线生产，因此需要人工通过转移小车将每组中的两个集成电路芯片汇聚到集成电路芯片测试台上进行测试，导致作业效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片聚合装置，以解决需要对一组成对的集成电路芯片进行互连测试时，需要人工通过转移小车将每组中的两个集成电路芯片汇聚到集成电路芯片测试台上进行测试，导致作业效率较低的问题。
[0004]本技术提供一种集成电路芯片聚合装置，包括：第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备；所述第一集成电路芯片传输带和所述第二集成电路芯片传输带平行设置，所述集成电路芯片输出设备位于第一集成电路芯片传输带和第二集成电路芯片传输带的一端，所述第一集成电路芯片传输带和所述第二集成电路芯片传输带的另一端伸入所述集成电路芯片测试台内，所述第一集成电路芯片传输带伸入集成电路芯片测试台内的长度大于所述第二集成电路芯片传输带伸入集成电路芯片测试台内的长度；所述集成电路芯片测试台上设置有测试通道，所述测试通道包括第一聚合通道和第二聚合通道，所述第一聚合通道垂直设置于所述第一集成电路芯片传输带的端部且向集成电路芯片测试台内侧延伸，所述第二聚合通道垂直设置于所述第二集成电路芯片传输带的端部且向集成电路芯片测试台内侧延伸，所述第一聚合气缸设置于第一集成电路芯片传输带外侧且对应第一聚合通道设置，所述第二聚合气缸设置于第二集成电路芯片传输带外侧且对应第二聚合通道设置，所述集成电路芯片测试设备伸至所述集成电路芯片测试台上方。
[0005]进一步地，所述第一聚合通道和第二聚合通道的相邻的内壁在同一平面内，所述第一聚合通道的末端设置有第一测试治具，所述第二聚合通道的末端设置有第二测试治具。
[0006]进一步地，所述第一聚合气缸的端部设置有第一推板，所述第二聚合气缸的端部设置有第二推板，所述第一推板、第二推板的底部与所述集成电路芯片测试台上表面相接触，所述第一推板与所述第一聚合通道相对设置，所述第二推板与所述第二聚合通道相对设置。
[0007]进一步地，所述集成电路芯片测试台上还设置有下料通道，所述下料通道与所述
第一聚合通道、第二聚合通道垂直且连通，所述下料通道的宽度与所述第一测试治具、第二测试治具的宽度相匹配。
[0008]进一步地，所述集成电路芯片测试台上还设置有下料气缸，所述下料气缸设置于所述下料通道的一端，所述下料气缸的端部设置有下料推板，所述下料推板与所述下料通道相对设置。
[0009]由以上技术方案可知，本技术提供一种集成电路芯片聚合装置，通过设置第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备，可通过第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带将集成电路芯片测试设备输出的需要测试的两个集成电路芯片分别传输到集成电路芯片测试台上，并通过第一聚合气缸、第二聚合气缸分别将两个集成电路芯片聚合到集成电路芯片测试台上的测试位置，从而便于后续利用集成电路芯片测试设备对两个集成电路芯片进行测试，显著提升对一组成对的集成电路芯片进行互连测试的效率。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的一角度的立体图；
[0012]图2为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的另一角度的立体图；
[0013]图3为本技术提供的一种集成电路芯片聚合装置的集成电路芯片测试台上的局部放大示意图。
[0014]图示说明：1
‑
第一集成电路芯片传输带；2
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第二集成电路芯片传输带；3
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集成电路芯片测试台；4
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第一聚合气缸；5
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第二聚合气缸；6
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下料气缸；7
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第一测试治具；8
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第二测试治具；9
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测试通道；91
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第一聚合通道；92
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第二聚合通道；93
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下料通道；41
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第一推板；51
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第二推板；61
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下料推板；100
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集成电路芯片输出设备；200
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集成电路芯片测试设备；201
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升降机构；202
‑
测试机台。
具体实施方式
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0016]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下
方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0017]现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片聚合装置，其特征在于，包括：第一集成电路芯片传输带(1)、第二集成电路芯片传输带(2)、集成电路芯片测试台(3)、第一聚合气缸(4)、第二聚合气缸(5)、集成电路芯片输出设备(100)、集成电路芯片测试设备(200)；所述第一集成电路芯片传输带(1)和所述第二集成电路芯片传输带(2)平行设置，所述集成电路芯片输出设备(100)位于第一集成电路芯片传输带(1)和第二集成电路芯片传输带(2)的一端，所述第一集成电路芯片传输带(1)和所述第二集成电路芯片传输带(2)的另一端伸入所述集成电路芯片测试台(3)内，所述第一集成电路芯片传输带(1)伸入集成电路芯片测试台(3)内的长度大于所述第二集成电路芯片传输带(2)伸入集成电路芯片测试台(3)内的长度；所述集成电路芯片测试台(3)上设置有测试通道(9)，所述测试通道(9)包括第一聚合通道(91)和第二聚合通道(92)，所述第一聚合通道(91)垂直设置于所述第一集成电路芯片传输带(1)的端部且向集成电路芯片测试台(3)内侧延伸，所述第二聚合通道(92)垂直设置于所述第二集成电路芯片传输带(2)的端部且向集成电路芯片测试台(3)内侧延伸，所述第一聚合气缸(4)设置于第一集成电路芯片传输带(1)外侧且对应第一聚合通道(91)设置，所述第二聚合气缸(5)设置于第二集成电路芯片传输带(2)外侧且对应第二聚合通道(92)设置，所述集成电路芯片测试设备(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙坤佳，郭建伟，
申请(专利权)人：华电烟台功率半导体技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：