本实用新型专利技术公开了一种芯片锡焊用辅助对准装置，属于技术领域，包括锡焊外壳、电路板、芯片、芯片引脚，锡焊外壳内部设置有电路板，电路板上侧通过芯片引脚固定安装有芯片，锡焊外壳内部设置有锡条调整对准机构、锡条固定机构和助焊剂喷涂机构，锡条调整对准机构包括：活动架、丝杆滑轨A、滑块、丝杆滑轨B。本实用新型专利技术中，通过电动伸缩杆与夹板将锡条、锡丝进行固定解放了工作人员的一只手，使工作人员在对芯片进行锡焊时能够更加的快捷方便，增加了对芯片锡焊的实用性，通过两个丝杆滑轨调整锡条的前后左右的位置，能够将锡条更加精准的对接在芯片引脚处进行锡焊，避免了锡焊失误导致芯片的损毁，进而减少了芯片锡焊的损耗成本。进而减少了芯片锡焊的损耗成本。进而减少了芯片锡焊的损耗成本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片锡焊用辅助对准装置
[0001]本技术属于芯片
，具体为一种芯片锡焊用辅助对准装置。
技术介绍
[0002]芯片是电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，通常芯片工作人员手持电洛铁通过芯片引脚焊接在电路板上进行使用。
[0003]传统的芯片焊接工作人需要工作人员一手持锡丝、锡条另一只手持电洛铁进行焊接，单手进行焊接容易造成手抖进而导致焊接不准，造成焊接不够美观甚至焊接失败，且双手对芯片进行焊接时需要空开一只手喷涂助焊剂十分的不方便，进而导致焊接速度变慢，影响工作人员的芯片焊接进度，进而影响芯片安装生产的速度。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种芯片锡焊用辅助对准装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种芯片锡焊用辅助对准装置，包括锡焊外壳、电路板、芯片、芯片引脚，所述锡焊外壳内部设置有电路板，所述电路板上侧通过芯片引脚固定安装有芯片，所述锡焊外壳内部设置有锡条调整对准机构、锡条固定机构和助焊剂喷涂机构。
[0006]其中，所述锡条调整对准机构包括：活动架、丝杆滑轨A、滑块、丝杆滑轨B，所述锡焊外壳上方滑动安装有活动架，所述锡焊外壳两侧靠近活动架底部位置固定安装有丝杆滑轨A，所述活动架一侧滑动安装有滑块，所述活动架内部固定安装有丝杆滑轨B。
[0007]其中，所述锡条固定机构包括：电动伸缩杆、夹板、拉杆所述滑块底部一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底部开口处两侧均通过弹簧弹性安装有夹板，所述夹板一侧固定安装有拉杆。
[0008]其中，所述助焊剂喷涂机构包括：助焊剂储存腔、按压泵、伸缩软管、喷涂管所述滑块一侧开口设置有助焊剂储存腔，所述滑块外壁靠近助焊剂储存腔一侧固定安装有按压泵，所述按压泵一侧通过管道安装有伸缩软管，所述伸缩软管底部固定安装有喷涂管。
[0009]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0010]1、本技术中，通过电动伸缩杆与夹板将锡条、锡丝进行固定解放了工作人员的一只手，使工作人员在对芯片进行锡焊时能够更加的快捷方便，增加了对芯片锡焊的实用性。
[0011]2、本技术中，通过两个丝杆滑轨调整锡条的前后左右的位置，能够将锡条更加精准的对接在芯片引脚处进行锡焊，避免了锡焊失误导致芯片的损毁，进而减少了芯片锡焊的损耗成本。
[0012]3、本技术中，通过按压泵将助焊剂喷涂在芯片引脚处进行辅助锡焊，更加精简了工作人员锡焊工作，增加了芯片的锡焊效率，进而增加了芯片的焊接出厂速度。
附图说明
[0013]图1为本技术的正面结构示意简图；
[0014]图2为本技术中图1的A处放大结构示意简图；
[0015]图3为本技术中立体结构示意简图。
[0016]图中标记：1、锡焊外壳；101、电路板；102、芯片；103、芯片引脚；2、活动架；201、丝杆滑轨A；3、滑块；301、丝杆滑轨B；302、电动伸缩杆；4、夹板；401、拉杆；5、助焊剂储存腔；501、按压泵；502、伸缩软管；503、喷涂管。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]本技术中：
[0019]参照图1
‑
3，一种芯片锡焊用辅助对准装置，包括锡焊外壳1、电路板101、芯片102、芯片引脚103，锡焊外壳1内部设置有电路板101，电路板101上侧通过芯片引脚103固定安装有芯片102，锡焊外壳1内部设置有锡条调整对准机构、锡条固定机构和助焊剂喷涂机构。
[0020]参照图1、3，本实施例中，锡条调整对准机构包括：活动架2、丝杆滑轨A201、滑块3、丝杆滑轨B301；
[0021]锡焊外壳1上方滑动安装有活动架2，锡焊外壳1两侧靠近活动架2底部位置固定安装有丝杆滑轨A201，其中，丝杆滑轨A201与活动架2螺纹连接，工作人员启动丝杆滑轨A201滑动活动架2进行位置调整。
[0022]参照图1、3，本实施例中，活动架2一侧滑动安装有滑块3，活动架2内部固定安装有丝杆滑轨B301，其中，丝杆滑轨B301与滑块3螺纹连接，工作人员启动丝杆滑轨B301滑动滑块3进行位置调整。
[0023]参照图1、2，本实施例中，锡条固定机构包括：电动伸缩杆302、夹板4、拉杆401；
[0024]滑块3底部一侧固定安装有电动伸缩杆302，电动伸缩杆302底部开口处两侧均通过弹簧弹性安装有夹板4，夹板4一侧固定安装有拉杆401，其中，拉杆401贯穿电动伸缩杆302底部延伸至电动伸缩杆302外侧，工作人员拉动拉杆401，拉杆401带动夹板4张开，此时工作人员将锡条放入电动伸缩杆302底部的开口内，然后松开拉杆401，弹簧弹动夹板4将锡条夹住进行固定。
[0025]参照图1、3，本实施例中，助焊剂喷涂机构包括：助焊剂储存腔5、按压泵501、伸缩软管502、喷涂管503；
[0026]滑块3一侧开口设置有助焊剂储存腔5，滑块3外壁靠近助焊剂储存腔5一侧固定安装有按压泵501，其中，按压泵501与助焊剂储存腔5通过管道连接，按压泵501一侧通过管道安装有伸缩软管502，伸缩软管502底部固定安装有喷涂管503，其中，喷涂管503与芯片引脚103位置对应设置，工作人员将助焊剂导入助焊剂储存腔5中，在使用助焊剂时按动按压泵501，按压泵501将助焊剂通过管道从助焊剂储存腔5抽入伸缩软管502中，助焊剂从伸缩软管502中流入喷涂管503滴落在芯片引脚103上辅助进行焊接。
[0027]本实施例中，丝杆滑轨A201、丝杆滑轨B301、电动伸缩杆302均与外部电源开关电性连接。
[0028]工作原理：首先工作人员将电路板101放入锡焊外壳1中，然后将芯片102的芯片引脚103放置在电路板101表面的焊接槽内进行对接，工作人员将助焊剂导入助焊剂储存腔5中，接着工作人员拉动拉杆401，拉杆401带动夹板4张开，此时工作人员将锡条放入电动伸缩杆302底部的开口内，然后松开拉杆401，弹簧弹动夹板4将锡条夹住进行固定，随后工作人员启动丝杆滑轨A201滑动活动架2进行前后位置调整，工作人员启动丝杆滑轨B301滑动滑块3进行左右位置调整，使锡条对准芯片引脚103位置，此时工作人员即可手持电洛铁对芯片102进行焊接，同时在使用助焊剂时按动按压泵501，按压泵501将助焊剂通过管道从助焊剂储存腔5抽入伸缩软管502中，助焊剂从伸缩软管502中流入喷涂管503滴落在芯片引脚103上辅助进行焊接。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片锡焊用辅助对准装置，包括锡焊外壳(1)、电路板(101)、芯片(102)、芯片引脚(103)，所述锡焊外壳(1)内部设置有电路板(101)，所述电路板(101)上侧通过芯片引脚(103)安装有芯片(102)，其特征在于：所述锡焊外壳(1)内部设置有锡条调整对准机构、锡条固定机构和助焊剂喷涂机构；所述锡条调整对准机构包括：活动架(2)、丝杆滑轨A(201)、滑块(3)、丝杆滑轨B(301)；所述锡焊外壳(1)上方活动安装有活动架(2)，所述锡焊外壳(1)两侧靠近活动架(2)底部位置安装有丝杆滑轨A(201)；所述活动架(2)一侧活动安装有滑块(3)，所述活动架(2)内部安装有丝杆滑轨B(301)；所述锡条...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜冬梅，
申请(专利权)人：华电烟台功率半导体技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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