一种适于多种封装半导体器件的转换铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体器件，具体是一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体，与现有技术不同的是，板体上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。现有技术相比，本实用新型专利技术适用性强，提高了铜板的利用率，一定程度上可降低经费支出，缩短了对一批器件做功率循环实验的时间，高效性显著，保证了全部器件均有热电偶开槽位。保证了全部器件均有热电偶开槽位。保证了全部器件均有热电偶开槽位。

【技术实现步骤摘要】
一种适于多种封装半导体器件的转换铜板


[0001]本技术涉及半导体器件，具体是一种适于多种封装半导体器件的转换铜板。

技术介绍

[0002]功率循环实验中，散热器水冷板的安装孔位一般有限，只能满足部分型号的功率器件安装，因此转换铜板是适应各种型号功率器件的必要材料。传统的转换铜板只能适用于单一型号的器件，是由于适应各种型号器件的热电偶开槽不易排布，同时，越来越多的新式封装也对转换铜板的通用性提出了挑战。铜材价格昂贵，对每种类型封装的器件都配置一种铜板是不经济且不实用的，因此传统铜板的效率已日益不能满足功率循环实验高效性的要求。

技术实现思路

[0003]鉴于传统功率循环实验中所用铜板只能适配于一种封装类型的半导体器件的功率循环实验的不足，本技术公开了一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，所采取的技术方案是：
[0004]这一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体，与现有技术不同的是，板体上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。
[0005]现有技术相比，本技术适用性强，提高了铜板的利用率，一定程度上可降低经费支出，缩短了对一批器件做功率循环实验的时间，高效性显著，保证了全部器件均有热电偶开槽位。
附图说明
[0006]图1是本技术的结构示意图。
[0007]图2是一个TO半导体器件固定在本技术上时的状态示意图。r/>[0008]图3是一个Easypackage半导体器件固定在本技术上时的状态示意图。
具体实施方式
[0009]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0010]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
[0011]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0012]如图1所示的一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体100 ，板体100上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽。
[0013]具体地，板体100宽328mm、高211mm；
[0014]沿板宽中线A
‑
A、自上端起开设高度为105.5mm的竖槽101，分别自左、右两端起、距离上端41mm处镜像开设长度为113的第一横槽102，距离第一横槽102的下方15.2mm处开设长度为81.97mm的第二横槽103，距离第二横槽103的下4.8mm处开设长度为113mm的第三横槽104，距离第三横槽104的下方34mm处开设长度为113mm的第四横槽105，距离第四横槽105的下方48mm处开设长度为113mm的第五横槽106，距离第五横槽106的下4.8mm处开设长度为81.97mm的第六横槽107，距离第六横槽107的下2.2mm处开设长度为113mm的第七横槽108；槽宽均为1mm；
[0015]距离板体边缘或板宽中线A
‑
A20mm处开设1排4个、并以57mm间距向下直线阵列3排、直径为8mm的、共16个固定板体本身的第一孔109；
[0016]沿板宽1/4垂线B
‑
B或板宽3/4垂线C
‑
C、距板体上端或板体下段12mm处开设1个直径为6mm、并分别向内以80mm的间距各直线阵列1个、共8个适于固定34mm半桥模块的第二孔110；
[0017]两侧分别距离板宽1/4垂线B
‑
B或板宽3/4垂线C
‑
C46.5mm、距离板体上、下端27mm处开设1排4个、并以61.4mm间距向内分别直线阵列1排、直径为6mm、共16个、适于固定62mm半桥模块的第三孔111；
[0018]分别与每个第一孔109同一水平线、距离每个第一孔109内侧51mm处分别开设1个共16个、直径为3mm、适于固定TO半导体器件的第四孔112；
[0019]分别与每个第四孔112同一垂直线、距离每个第四孔112内侧17mm处分别开设1个共16个、直径为4mm、适于固定Easypackage半导体器件的第五孔113；
[0020]两侧分别距离板宽中线A
‑
A25mm、上、下两个第一孔109中间处分别开设1个、并分别向外侧水平平移30mm处分别开设1个共8个、直径为5mm、适于固定Econo package+半导体器件的第六孔114。
[0021]本技术可适用于Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块以及34mm半桥模块，适用性强，提高了铜板的利用率，一定程度上可降低经费支出。
[0022]本技术可适应1个Econo package+半导体器件、16个TO半导体器件、8个Easypackage半导体器件、4个62mm半桥模块、4个34mm半桥模块的功率循环实验，缩短了对一批器件做功率循环实验的时间，高效性显著。
[0023]本技术优化布局了热电偶开槽位置，保证了全部器件均有热电偶开槽位。
[0024]如图2所示，1个TO半导体器件固定在其中一个第四孔112下方，最多可固定16个TO
半导体器件。
[0025]如图3所示，1个Easypackage半导体器件固定在其中2个第五孔113上，最多可固定8个TO半导体器件。
[0026]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术做任何形式的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术的技术方案做出许多可能的变动或修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体（100），其特征在于：板体（100）上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥模块和/或34mm半桥模块的孔，并开设多条适于散热的槽；板体（100）宽328mm、高211mm；沿板宽中线（A
‑
A）、自上端起开设高度为105.5mm的竖槽（101），分别自左、右两端起、距离上端41mm处镜像开设长度为113的第一横槽（102），距离第一横槽（102）的下方15.2mm处开设长度为81.97mm的第二横槽（103），距离第二横槽（103）的下4.8mm处开设长度为113mm的第三横槽（104），距离第三横槽（104）的下方34mm处开设长度为113mm的第四横槽（105），距离第四横槽（105）的下方48mm处开设长度为113mm的第五横槽（106），距离第五横槽（106）的下4.8mm处开设长度为81.97mm的第六横槽（107），距离第六横槽（107）的下2.2mm处开设长度为113mm的第七横槽（108）；槽宽均为1mm；距离板体边缘或板宽中线（A
‑
A）20mm处开设1排4个、并以57mm间距向下直线阵列3排、直径为8mm的、共16个固...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓二平，赵雨山，张莹，黄永章，
申请(专利权)人：华电烟台功率半导体技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：