本发明公开了一种耐高压高温高湿大电流采集系统，属于半导体技术领域，包括测量采集线和高压钳位保护电路，所述测量采集线包含采集导体线和包裹在采集导体线外部的防护层，高压钳位保护电路包括电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、TVS管D1和运...

本发明公开了一种用于MGP并网的改进直流电压反馈控制装置及方法，属于智能控制技术领域，包括直流侧线路、逆变电路、MGP系统和控制器，所述控制器包括电压传感器、逻辑计算器、误差判断器和模糊

本发明公开了一种针对共漏极MOSFET模块的功率循环测试电路，属于半导体技术领域，包括一级控制IGBT和待测器件，所述待测器件的一端连接一级控制IGBT，一级控制IGBT的另一端连接负载电流源I

本发明公开了考虑电力电子暂态支撑极限的新能源并网优化配置方法，属于电力系统分析技术领域，包括以下步骤：步骤1、对变流器电压、电流、功率等电气量的物理限制和控制饱和限制进行评估，得到最大工作区间；步骤2、通过综合考虑物理和控制极限并进行对...

本实用新型公开了一种大功率的功率循环设备水冷装置，属于设备冷却技术领域，包括水箱、水冷设备一、水冷设备二和分水器，所述水箱的出水口分别连接水冷设备一的冷却水进水口和水冷设备二的冷却水进水口，水箱的进水口分别连接水冷设备一的冷却水出水口和...

本发明公开了功率循环过程中阈值电压的测量电路，涉及电压检测技术领域，包括开关S1、开关S2、开关S3、开关S4、开关S5和待测器件DUT，所述开关S1的一端连接开关S2、待测器件DUT的源极、开关S4和开关S5，开关S2的另一端连接开关...

本实用新型涉及半导体材料制造领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置，与现有技术不同的是，包括隧道，晶圆能从隧道的一端位移到另一端，在位移的过程中，晶圆的两侧端面被清洗液喷淋、被板刷擦洗、被气流吹拂干燥。本实用新型采用立式的两侧清洗方式，能有效增...

本实用新型涉及半导体器件，具体是一种适于多种封装半导体器件的转换铜板，包括板体，与现有技术不同的是，板体上开设6种、每种多个能适于安装Econo package+半导体器件、TO半导体器件、Easypackage半导体器件、62mm半桥...

本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。本实用新型提供一种集成电路芯片聚合装置，包括第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备，可通过第一集...

本实用新型公开了一种芯片锡焊用辅助对准装置，属于技术领域，包括锡焊外壳、电路板、芯片、芯片引脚，锡焊外壳内部设置有电路板，电路板上侧通过芯片引脚固定安装有芯片，锡焊外壳内部设置有锡条调整对准机构、锡条固定机构和助焊剂喷涂机构，锡条调整对...

本实用新型公开了一种高散热电力设备试验检测设备，包括电力设备，所述电力设备的右侧端开设有开口，所述电力设备的背面固定安装有散热组件且散热组件包括支撑板、冷风机和排风口，所述电力设备的背面固定连接有有支撑板且支撑板的顶端固定安装有冷风机，...

本实用新型涉及半导体器件温度校准，具体是一种适用于压接型器件的双面加热校准装置。包括底板、顶板，底板和顶板之间固设四根导杆，导杆上滑动配合滑板，顶板的下表面固设油缸，油缸的缸杆抵接滑板；底板的上表面和滑板的下表面分别固设压盘，两个压盘之...

本发明涉及半导体材料制造领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置，与现有技术不同的是，包括隧道，晶圆能从隧道的一端位移到另一端，在位移的过程中，晶圆的两侧端面被清洗液喷淋、被板刷擦洗、被气流吹拂干燥。本发明采用立式的两侧清洗方式，能有效增加清洗接...

本发明为一种用于新型电机并网系统的控制柜及运行方法。控制柜包括电机变频器、励磁装置、控制器、显示仪表、并网指示灯、控制电路及主电路开关等。该控制柜配合必要的外部电源和负载设备可以实现新型电机并网平台的启动、负载、并网和停机全过程。运行方...

本申请公开了一种用于功率循环实验的输出数控可调驱动模块，涉及功率循环试验领域。包括：一级单片机以及通过串口与其相连的上位机，所述一级单片机还通过输出I/O接口连接有若干组二级单片机组，所述二级单片机组通过电压调节模块与驱动模块相连；任意...

本实用新型是一种高压大功率器件的高温高湿高压反偏测试装置，不仅可以同时考核80路以上的TO功率器件在高温高湿高压环境下的可靠性，还可以根据焊接模块、压接模块等其他封装根据器件型号尺寸，灵活测试不同类型封装的功率器件，而且实验平台价格低廉...

本实用新型公开了一种针对双面散热的IGBT双面水冷散热装置，包括有上壳体、下壳体、铜板、导热硅脂、IGBT模块及微调旋钮，与现有技术相比，装置四角各设置了一个由弹簧和螺栓组成的微调旋钮，可以通过调节旋钮来平衡装置对IGBT模块的夹紧力，...

本发明涉及电力电子器件结温测量技术领域，具体涉及一种测量电力电子器件温度分布的电学方法，包含如下步骤：1）通过实验测量获得器件在不同温度下的I

本发明是一种高压大功率器件的高温高湿高压反偏测试系统及其测试方法，不仅可以同时考核80路以上的TO功率器件在高温高湿高压环境下的可靠性，还可以根据焊接模块、压接模块等其他封装根据器件型号尺寸，灵活测试不同类型封装的功率器件，而且实验平台...

本申请公开了一种芯片热源分层的热模型建模方法，涉及热模型仿真领域。将芯片分为两个面热源和一个体热源。第一面热源的芯片集电极侧PN结距离集电极表面非常近，该部分产生的热量定义在集电极表面，第二面热源的沟道区距离芯片发射极表面非常近，该部分...