一种大功率高散热封装引线框架及封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率高散热封装引线框架及封装结构，所述引线框架包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度。所述引线框架是利用不同厚度的金属钣金材料分别制作出基岛和引脚框架，然后再把基岛铆接在引脚框架上，形成完整的引线框架，这样为了保证散热效率，基岛可以采用厚度较大的金属钣金材料制成，引脚不需要太厚，就使用较薄的金属钣金材料制成，一步到位，后序不需要再使用蚀刻工艺，所以提高了生产效率，还可以降低材料成本和生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率高散热封装引线框架及封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种大功率高散热封装引线框架及封装结构。
技术介绍
现有技术中封装体的引线框架一般都是由一片金属钣金材料冲压而成，基岛和引脚部分的厚度基本相同，在大功率高散热封装领域，为了保证散热效果，一般会采用较厚的金属钣金材料制作引线框架，这样基岛较厚，散热效果更好，但引脚并不需要这么厚，所以有时还会使用蚀刻技术将引脚部分进行半蚀刻处理，即把引脚部分厚度减半，蚀刻工艺去材料效率低，工艺复杂，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种生产效率更高的大功率高散热封装引线框架及封装结构。本技术是这样实现的：一种大功率高散热封装引线框架，包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度。其中，所述引脚框架包括连筋、挡筋和多个引脚，所述连筋用于将引脚框架单元连接起来，还用于与基岛铆接；所述挡筋用于连接相邻的引脚，在注塑塑封料时，阻挡塑封料溢出。其中，所述连筋的中部被打凹，使引脚框架高于基岛上表面。其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率高散热封装引线框架，其特征在于，包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度，所述引脚框架包括连筋、挡筋和多个引脚，所述连筋用于将引脚框架单元连接起来，还用于与基岛铆接；所述挡筋用于连接相邻的引脚，在注塑塑封料时，阻挡塑封料溢出。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率高散热封装引线框架，其特征在于，包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度，所述引脚框架包括连筋、挡筋和多个引脚，所述连筋用于将引脚框架单元连接起来，还用于与基岛铆接；所述挡筋用于连接相邻的引脚，在注塑塑封料时，阻挡塑封料溢出。


2.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述连筋的中部被打凹，使引脚框架高于基岛上表面。


3.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述引脚根部还设有锁定孔。


4.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述引脚根部焊线处还设有镀银层，所述镀银层的厚度为2.5-10um。


5.根据权利要求1所述的大功率高散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浪，蔡择贤，张怡，冯学贵，卢茂聪，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44