引线架、封装结构及其制造方法技术

本公开涉及一种引线架、封装结构和其制造方法。所述引线架包含裸片脚座、多个引线、至少一个连接件以及接合层。所述引线围绕所述裸片脚座。所述引线中的每一个包含邻近所述裸片脚座且与所述裸片脚座间隔开的内引线部分和与所述内引线部分相对的外引线部分。所述连接件连接到所述裸片脚座和所述引线的所述内引线部分。所述接合层安置于所述裸片脚座的下表面和所述外引线部分中的每一个的下表面上。

【技术实现步骤摘要】
引线架、封装结构及其制造方法
本公开涉及引线架、封装结构以及制造方法，且涉及包含围绕裸片脚座的多个引线的引线架、包含引线架的封装结构以及用于制造引线架和封装结构的方法。
技术介绍
对于例如四边扁平无引线封装(quadflatnon-leadedpackage；QFN)的半导体封装，引线(leads)中的每一个的长度被限制在小于或等于2mm，且无法进一步延长。这是由于当引线的长度大于2mm时，引线的结构强度会变弱。然而，当较小的半导体裸片(semiconductordie)附接到裸片脚座(diepaddle)时，延长引线的长度是需要的，以确保引线仍能靠近较小的半导体裸片，并防止接合线(bondingwire)长于其最优长度。此外，需要支撑套件(supportkit)支撑引线的接合端(bondingends)，以防止引线在打线接合工艺(wirebondingprocess)期间晃动(shaking)或变形(deforming)。然而，制造误差(manufacturingerror)可能造成支撑套件和引线的尺寸误差，因而在支撑套件与引线的接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线架，其包括：/n裸片脚座；/n多个引线，其围绕所述裸片脚座，所述引线中的每一个包含邻近所述裸片脚座且与所述裸片脚座间隔开的内引线部分和与所述内引线部分相对的外引线部分；/n至少一个连接件，其连接所述裸片脚座和所述引线的所述内引线部分；和/n接合层，其安置于所述裸片脚座的下表面和所述外引线部分中的每一个的下表面上。/n

【技术特征摘要】
20191122 US 16/693,1931.一种引线架，其包括：
裸片脚座；
多个引线，其围绕所述裸片脚座，所述引线中的每一个包含邻近所述裸片脚座且与所述裸片脚座间隔开的内引线部分和与所述内引线部分相对的外引线部分；
至少一个连接件，其连接所述裸片脚座和所述引线的所述内引线部分；和
接合层，其安置于所述裸片脚座的下表面和所述外引线部分中的每一个的下表面上。


2.根据权利要求1所述的引线架，其中所述接合层包含安置于所述裸片脚座的所述下表面与所述外引线部分中的每一个的所述下表面上的第一金属层、安置于所述第一金属层上的第二金属层以及安置于所述第二金属层上的第三金属层。


3.根据权利要求2所述的引线架，其中所述第一金属层的材料、所述第二金属层的材料以及所述第三金属层的材料大体上彼此不同。


4.根据权利要求1所述的引线架，其中所述裸片脚座具有侧表面，且所述裸片脚座包含从所述侧表面朝外凸出的延伸部分，且所述连接件连接所述裸片脚座的所述延伸部分。


5.根据权利要求4所述的引线架，其中所述连接件、所述延伸部分以及所述侧表面界定至少一个凹穴。


6.根据权利要求1所述的引线架，其中所述裸片脚座、所述引线以及所述连接件一体成型为单体结构。


7.根据权利要求1所述的引线架，其中所述连接件包含连接所述裸片脚座和所述内引线部分的多个连接部分以及多个桥接部分，所述桥接部分中的每一个在两个相邻的连接部分之间，且所述连接部分通过所述桥接部分彼此连接，以形成支撑环。


8.根据权利要求7所述的引线架，其中所述支撑环具有大体上等于所述内引线部分的厚度的均一厚度。


9.根据权利要求7所述的引线架，其中所述支撑环围绕所述裸片脚座。


10.根据权利要求1所述的引线架，其进一步包括分别与所述裸片脚座的四个拐角相对应的至少四个拐角引线。


11.一种封装结构，其包括：
裸片脚座；
多个引线，其围绕所述裸片脚座，所述引线中的每一个包含邻近所述裸片脚座且与所述裸片脚座间隔开的内引线部分和与所述内引线部分相对的外引线部分；和
封装体，其覆盖所述裸片脚座和所述引线，且在其底部表面上界定至少一个开口，以暴露所述裸片脚座的一部分和所述内引线部分中的每一个的一部分。


12.根据权利要求11所述的封装结构，其进一步包括安置于所述封装体的所述至...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐義程，徐志宏，谢玫璘，陈苑君，谢有顺，吴克璞，黄进吏，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71