一种半导体器件及其可靠性验证方法技术

本申请所提供的一种半导体器件及其可靠性验证方法，该半导体器件包括：至少两个芯片、框架以及引脚，其中，所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接；本申请可以同时将多种塑封料塑封在同一个器件，一个器件验证了多种塑封料，增加塑封料与芯片验证组合方式，对于任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证长期漏电增长问题，使得研发周期、成本和效率方面具有更好的研发竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件及其可靠性验证方法
本申请涉及塑封
，尤其是涉及一种半导体器件及其可靠性验证方法。
技术介绍
目前研发阶段，对于塑封器件，通过HTRB可靠性实验验证塑封料与芯片匹配情况，只能通过注塑或灌胶一种塑封料进行匹配验证，且只能单一验证一种芯片与塑封料匹配情况。而且对于长期漏电增长验证无法通过现有的实验分析手段检测，无法对漏电增长根本原因进行排查验证，导致研发成本大，验证周期长。因此，亟需一种半导体器件、塑封方法及可靠性验证方法，解决芯片与各种塑封料匹配情况，及多种芯片漏电情况无法同时验证的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本申请提供一种半导体器件、塑封方法及可靠性验证方法，以解决现有技术中解决芯片与各种塑封料匹配情况无法同步验证，而且对于长期漏电增长验证无法通过现有的实验分析手段检测的问题。为解决上述技术问题，第一方面，本申请提供一种半导体器件，包括：至少两个芯片、框架以及引脚，其中，所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，所述引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：/n至少两个芯片、框架以及引脚，其中，/n所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，/n所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
至少两个芯片、框架以及引脚，其中，
所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，
所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接。


2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述芯片底部与所述框架连接，芯片顶部通过导线与第二引脚连接。


3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述框架为两排四列的格子结构，八个芯片分别设置于框架的八个格子内。


4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述格子内的芯片为相同或不同型号。


5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括用于封装每个所述格子内芯片的塑封部。


6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述塑封部通过分别向每个所述格子内灌胶或者注塑相同或不同的塑封料而形成。


7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈治中，廖童佳，王华辉，史波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44