二极管、电路板和空调器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管，以及具有其的电路板和空调器，所述二极管包括支架和包覆层，其中，支架包括封装段和引脚段，所述封装段设置有至少一个凸起部，所述包覆层包裹所述封装段。二极管的包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。

【技术实现步骤摘要】
二极管、电路板和空调器
本技术涉及半导体
，特别涉及一种二极管、电路板和空调器。
技术介绍
插件二极管的支架由正负极组成，其中包覆层与支架结合面积有限，在机插过程中容易受力后产生引线断的失效。具体而言，是在机插后对二极管的支架的引脚中多余的部分进行裁剪的过程中，会对支架产生纵向拉扯，以及使支架在包覆层内摇动，导致连接在两个支架之间的引线断裂，从而导致二极管损坏。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种二极管，能够避免二极管在机插过程中损坏。还提出一种具有二极管的电路板和空调器。根据本技术的第一方面实施例的二极管，包括支架和包覆层，其中，支架包括封装段和引脚段，所述封装段设置有至少一个凸起部，所述包覆层包裹所述封装段。根据本技术实施例的二极管，至少具有如下有益效果：包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。根据本技术的一些实施例，所述凸起部的至少一条侧边设置有多个凹槽，多个所述凹槽间隔设置，以使所述凸起部的边缘形成锯齿状。根据本技术的一些实施例，所述凸起部的宽度为D1,所述凹槽的深度为L1，其中，D1>4L；所述凹槽的宽度为L2，相邻两个凹槽之间的最短距离为L3，其中，L2＝L3。根据本技术的一些实施例，所述凸起部设置有穿孔。根据本技术的一些实施例，所述凸起部的宽度为D1，所述穿孔的直径为M1，其中，D1≥3M1。根据本技术的一些实施例，所述凸起部的端部设置有呈弧形的凹陷位。根据本技术的一些实施例，所述凸起部设置有多个，多个所述凸起部错开设置。根据本技术的一些实施例，所述支架设置有2个，其一设置有晶圆，另一通过引线和所述晶圆连接。根据本技术的一些实施例，所述包覆层包括环氧树脂。根据本技术的第二方面实施例的电路板，设置有本技术的第一方面实施例的二极管，所述二极管焊接在所述电路板上。根据本技术实施例的电路板，至少具有如下有益效果：包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。根据本技术的一些实施例，所述电路板设置有焊盘，所述支架穿设于所述焊盘并和所述焊盘焊接固定。根据本技术的第三方面实施例的空调器，包括本技术的第二方面实施例的电路板。根据本技术实施例的空调器，至少具有如下有益效果：包覆层和凸起部结合，扩大了包覆层和支架之间的结合面积，从而提高支架和包覆层之间的结合力，有效保证支架在包覆层内的稳定性，避免在机插的过程中引线断裂而导致二极管损坏。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：图1为本是技术实施例的电路板的示意图；图2为本技术实施例的二极管的一种实施例的示意图；图3为本技术实施例的二极管的另一种实施例的示意图；图4为本技术实施例的支架的示意图；图5为图4的A部的放大图。附图标号二极管100、电路板200、焊盘210、电阻300、支架110、封装段111、引脚段112、凸起部113、凹槽1131、穿孔1132、凹陷位1133、包覆层120、晶圆130、引线140。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。在本技术实施例的空调器中，空调器安装有电路板200，其中，结合图1，可以理解的是，该电路板200上设置有二极管100和电阻300，电阻300和二极管100配合其他的电子元件形成工作电路，在实际生产中需要将二极管100机插至电路板200上进行安装，参照图2，本技术实施例的二极管100包括包覆层120和支架110，其中，参照图4，支架110包括封装段111和引脚段112，该包覆层120包裹封装段111，封装段111设置有至少一个凸起部113。实际加工中，需要将实施例中的二极管100插入到电路板200中，并对引脚段112中多余的部分进行裁剪，在裁剪的过程中，整个支架110通过凸起部113和包覆层120卡紧，提高结合力，具体而言，包裹封装段111的包覆层120和凸起部113结合，极大地扩大了包覆层120和支架110之间的结合面积，从而提高支架110和包覆层120之间的结合力，当支架110受到外力的干扰时，提高结合力能极大地降低外力对支架110的拉扯作用，并同时减少支架110在包覆层120内的摆动，有效保证支架110在包覆层120内的稳定性，支架110在包覆层120内保持稳定。具体而言，参照图2，在二极管100中，支架110包括第一支架和第二支架，第一支架的封装段111设置有晶圆130，晶圆130和第二支架之间通过引线140连接，其中，第一支架和第二支架中，其一用于连接负极，另一用于连接正极。当提高了支架110和包覆层120的结合度，就能避免连接在第一支架和第二支架之间发生相对错位，从而避免第一支架和第二支架之间的引线140断裂，避免二极管100损坏。二极管100包括发光二极管100、稳压管等类型，以发光二极管100为例，在发光二极管100的加工中，包覆层120一般是通过注塑工艺成型并包裹在支架110的封装段111外部，支架110的封装段111和包覆层120之间结合，其封装段111内嵌于包覆层120之中，在受到外力作用时，支架110的封装段111和包覆层120之间通过两者的贴合面之间产生的摩擦力来固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.二极管，其特征在于，包括：/n支架，包括封装段和引脚段，所述封装段设置有至少一个凸起部，所述凸起部的至少一条侧边设置有多个凹槽，多个所述凹槽间隔设置，以使所述凸起部的侧边形成锯齿状；以及/n包覆层，包裹所述封装段。/n

【技术特征摘要】
1.二极管，其特征在于，包括：
支架，包括封装段和引脚段，所述封装段设置有至少一个凸起部，所述凸起部的至少一条侧边设置有多个凹槽，多个所述凹槽间隔设置，以使所述凸起部的侧边形成锯齿状；以及
包覆层，包裹所述封装段。


2.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述凸起部的宽度为D1,所述凹槽的深度为L1，其中，D1>4L；所述凹槽的宽度为L2，相邻两个凹槽之间的最短距离为L3，其中，L2＝L3。


3.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述凸起部设置有穿孔。


4.根据权利要求3所述的二极管，其特征在于，所述凸起部的宽度为D1，所述穿孔的直径为M1，其中，D1≥3M1。


5.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱国，
申请(专利权)人：重庆美的制冷设备有限公司，广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50